台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)日前在南港展覽館盛大登場，經濟部技術處看準元宇宙(Metaverse)、5G、AIoT、用等多元領域發展趨勢，支持工研院展出軟性混合電子、晶圓精準量測、先進製程開發等十多項創新技術，為下世代關鍵產業發展及多元應用超前部署。
隨著全球運動風氣崛起，在軟性混合電子技術方面，此次工研院展示「非皮膚接觸式肌力感測運動袖套」和「複合式智慧運動膝」，聚焦精準運動市場，透過創新科技監測生理數據，打造個人化的穿戴式裝置。
非皮膚接觸式肌力感測運動袖套使用「非接觸式合式肌力感技術」，即便隔著0.3mm的衣服，也能進行連續即時監測。該技術克服傳統電極黏貼皮膚造成的過敏、壓迫問題，提升長期穿戴的舒適性與便利性，透過動態演算法技術，彌補皮膚濕度變化造成訊號飄動和雜訊問題，滿足居家復健與專業運動需求。
複合式智慧運動護膝能在不影響使用者關節靈活度的狀況下，同時感測肌肉出力大小、發力時間與疲勞程度等重要運動訓練指標，其軟性電路更可承受扭轉角度±30°、扭轉10萬次的壓力測試，大幅提升適用性與使用壽命，未來可應用於智慧育樂、運動科技與智慧健康照護等場域。
不僅如此，隨著電動車的發展，智慧移動已成未來發趨勢，對此，工研院以軟性混合電子系統(Flexible Hybrid Eletronics System, FHE System)設計平台成果為基礎，透過模塑電子基材與線路設計補償技術，有效整合電子電路與自由造型塑件，開發圖案偏差≦3mm的「高設計準確度模塑電子車用中控台互動模組」，未來可應用於智慧汽車内的儀表板、中控台、把手、天窗等，滿足模塑子車用內裝薄型化、輕量化與外觀造型多元化需求。
隨著半導體晶圓製程已由3奈米推進至2奈米，工研院率先布局先進製程量測設備，「GAA製程前段X光量測技術」以X光穿透多層環繞式閘極結構(GAA)，並輔以原子級高解析度監控，讓量測時間大幅縮短90%，確保2奈米製程前段晶片的良率和性能。對此，工研院量測中心執行長林增耀表示，半導體尺寸小巧，現階段只能使用X光透視的方式查看關鍵尺寸與結構，這項技術目前與國際同步競爭，若台灣要擊敗三星，檢測工具將扮演至關重要的角色。該技術目標市場鎖定晶圓代工和3D NAND Flash，工研院產科國際所預估，2025年市場規模預計1.3億美元，年成長率達36.8%。
此外，隨著手機、平板電腦等行動裝置驅動新興應用，對高頻寬和低延遲的需求也與日俱增，將晶片垂直堆疊封装將成為關鍵技術，透過矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)製程，可有效增加晶片堆疊的密度與效率，進而達到省電效果。
至於在先進製程開發技術方面，工研院開發「高深寛比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，可有效增加電極密度、改善晶片堆疊，透過玻璃基板通孔(TGV)，連通上下層金屬導線，確保訊號與電力的傳輸品質。