美國日前宣布推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，為全球首個採用5奈米5G基頻晶片，同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統，涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與Sub-6GHz頻段，能夠運用片段頻譜資產提升5G效能，為電信營運商提供絕佳的彈性。
高通總裁Cristiano Amon表示，在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中，高通扮演5G啟動的核心角色。隨著5G獨立組網網路在2020年問世，該公司的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇，驅動5G網路的快速部署，同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。該公司對於5G在全球各地被快速採用，以及其對使用者體驗帶來的正面影響深感興奮。
此款5G數據機旨在為全球電信商提升效能與容量，同時提高行動裝置的平均5G連線速度。Snapdragon X60的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合，加上5G新無線電承載語音(VoNR)能力，加速網路轉移至5G獨立組網模式。
Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組，提供毫米波效能。QTM535是該公司的第三代行動5G毫米波模組，擁有比之前一代產品更精巧的設計，實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。與此同時，該方案可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲，有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能，無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片，或是連線雲端運算，全都有優越的耗電效率，支援電池全天續航力。
以Snapdragon X50與X55 5G數據機射頻系統的成功為基礎，Snapdragon X60是全球第一個支援毫米波與Sub-6GHz聚合的系統，讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外，Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD Sub-6GHz載波聚合解決方案，除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案，搭配動態頻譜分享(DSS)，讓電信營運商擁有多種部署選擇，包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用，有效地提升平均網路速度與加速5G擴展。這種5G數據機至天線解決方案提供高達7.5Gbps下載速度，以及3Gbps上傳速度。
與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其Sub-6GHz頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓5G獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。Snapdragon X60支援的VoNR能力，可以讓全球行動營運商使用5G NR提供高品質語音服務，為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。
高通預計將於2020年第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣，搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。