全球半導體產業自2020年下半年起，呈現明顯成長，其有三大主因，第一，疫情影響下，宅經濟帶動筆記型電腦需求；第二，智慧型手機和車用電子需求回溫；第三，美中貿易戰引起轉單效應。對此，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，在產能滿載情況下，晶片供需失衡預估將持續至2022年、2023年，因此半導體產業市場將維持正成長的狀態。
2021年台灣在半導體產業的表現是優於全球，鄭凱安分析，主要因為全球80%的筆記型電腦由台廠組裝，且晶片大都由台廠供應，因此台灣的IC設計、製造和封測產值持續攀升。另外，2021年下半年，需求動能逐漸轉向5G、AI、物聯網和車用電子等新興應用。
圖1 台灣半導體產業在2021年呈現高成長
鄭凱安說明，供給面的部分，主要問題來自於8吋和12吋晶圓產能供不應求，在產能不足的情況下，各類型的晶片出現產能排擠效應，以8吋晶圓來說，主要為顯示驅動晶片(DDIC)、電源管理晶片(PMIC)、感測器(CIS)、微控制器(MCU)；12吋晶圓則是電源管理晶片、觸控面板感應晶片(TDDI)、音效轉換晶片(Audio Codec IC)、無線網路晶片(Wi-Fi IC)、射頻晶片(RF IC)等。另外還有一些影響來自於意外的發生，例如德州的暴風雪、日本的地震、Renesas火災，甚至是台積電跳電，還有東南亞的疫情，這些都會影響晶圓廠到封測廠的生產供貨。
圖2 全球半導體晶片缺貨主要為結構性問題
在晶圓代工與封測業者在擴產的規劃下，現階段已建立新的營運模式，例如拉長合約週期或是要求客戶預付訂金，以確保產能不會供過於求；另外，在漲價的決策方面，業者調漲是為了反映成本、提高營運毛利，也能篩選出真正的需求，減少重複下單帶來的供需失衡。
至於需求面的部分，半導體缺貨已成為常態，IC設計業者必須建立多元供貨管道，確保代工跟封測產能；終端業者在長短料的影響下，產品會出現整併的狀況，尤其面對的是消費者，更不容易漲價，因此終端業者需要與IC設計業者、半導體供應鏈積極協商、調度產能，減少庫存長短料的問題。
另外，鄭凱安表示，由於晶圓代工產能不足對產業經濟影響甚鉅，歐洲、美國、日本、韓國、中國等國家，積極研擬相關對策，以期建立本土半導體製造產能與區域半導體供應鏈，因此預估在2022年下半年至2023年，這些擴充產能將逐漸投入市場，有機會減緩半導體供需緊張。
圖3 各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展
最後，鄭凱安強調，新興應用不管是AI、物聯網、車用電子、化合物半導體，將會驅動更多類型、數量的半導體元件需求，因此在後疫情時代，IC設計業者、終端業者更應該與應用服務業者進行密切合作，從需求端掌握必要投入，強化整體供應鏈競爭力。