搶食車用電子大餅　台廠瞄準Telematics市場

全球汽車市場成長正逐漸趨緩，預期在2010年後，其年成長率將降至2%左右，為因應此趨勢，汽車產業將以「質的提升」代替「量的增加」，車廠紛紛進行區域市場的結構性調整以及提升汽車產品的附加價值來增加營收。  

在區域市場的結構性調整上，由於中國大陸市場具備汽車需求數量持續上升、消費者願意購買不同品牌、供應鏈體系逐漸成形以及認證體系要求較不嚴格等特性，因此成為各車廠進軍的目標市場。  

至於汽車產品附加價值的提升，便有賴車用電子市場規模的擴大。由於歐美車廠面臨成本競爭的壓力，加上各地消費者的需求不同，因此各類創新車用電子產品的推陳出新為大勢所趨。例如通用汽車(GM)的OnStar系統便包含資訊系統、導航系統、娛樂系統、通訊系統以及安全與保全系統，豐田G-BOOK系統則整合車用資訊與行動通訊系統，其進階版G-BOOK ALPHA的功能更增加至60多種，特別強調導航與娛樂功能。  

車用電子朝資通訊/娛樂應用發展  

在多種車用電子系統產品中，目前在整車內所占比重較高者為動力系統、車載資通訊系統(Telematics)及車體系統(圖1)。但成長幅度最高者為安全系統，其年複合成長率(CAGR)約12.1%，特別是在電子控制的部分，其次依序為車體系統的CAGR為7.8%、底盤系統的CAGR為7.4%以及車載資通訊系統的CAGR為7.1%。工研院IEK ITIS計畫研究經理戴熒美表示，車載資通訊系統正是適合台灣廠商切入的市場之一，目前已有民間企業與法人機構積極投入相關產品的開發。  

而隨著車用電子市場規模逐步擴大，作為車輛核心控制的車用半導體晶片市場亦跟著水漲船高，根據統計，2005～2013年車用半導體占每部新車的製造成本將從235美元成長至309美元，CAGR高達10%以上，而2006～2009年，全球車用電子晶片產值亦從139億美元成長至197億美元， 2004～2009年CAGR為10%。其中，又以微控制器(MCU)為車輛智慧化的關鍵要角。  

而車用晶片與整體晶片市場的成長息息相關，具高度連動性(圖2)。在2004年之前，車用晶片市場成長率相對穩定，主因是產品生命週期較長，且市場需求相對穩定，但在2004年之後，隨著資訊、通訊及娛樂等應用進入車用電子，包括車用DVD影音、全球衛星定位系統(GPS)導航、無線通訊及MP3等車用裝置紛紛出現，因此車用晶片市場趨於多元化，且使用量增多，其成長率幾乎與整體晶片市場相同。  

微控制器涵蓋車用電子多數應用  

在所有車用晶片中，以微控制器與類比晶片最為重要，其所占比例亦是最高，2005年時兩者總計占有全球車用晶片市場七成以上。微控制器亦是扮演汽車智慧化的重要推手，目前中階車款出廠的新車內建約40～50顆微控制器，高階的豪華車款甚至內建高達100顆以上，例如寶馬(BMW)七系列車款。  

微控制器幾乎涵蓋所有的車用電子應用系統，依照8位元、16位元及32位元等不同等級區分，從點火控制、兩刷控制、空調系統、防鎖死煞車系統(ABS)、車門遙控、車輛保全、線傳控制到車載資通訊系統等。工研院IEK ITIS計畫產業分析師趙祖佑表示，為了在車內滿足更多通訊需求，例如車用高階資料匯流排、車用藍牙資料傳輸及車用802.11n資料傳輸等應用，開發新一代的64位元微控制器勢在必行，目前包括東芝、飛思卡爾等廠商皆已投入開發，預計2～3年內64位元微控制器將會問世。  

以整體車用半導體市場來看，幾乎是歐洲、美國、日本廠商的天下，前五大廠商分別是飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、瑞薩及恩智浦等，來自歐洲的英飛凌、意法半導體及恩智浦等廠商之成長相當迅速，而車用電子事業部門已經成為飛思卡爾及英飛凌營收的最大來源。  

特別看重車載資通訊系統市場的外商包括德州儀器、英飛凌、恩智浦、意法半導體、瑞薩以及恩益禧等廠商，其主要產品多為感測器、微控制器、類比元件、數位訊號處理器、數位邏輯與混合訊號元件、記憶體、繪圖控制晶片等。  

整合影音與通訊功能成SoC  

雖然目前車用電子市場以微控制器及類比元件占多數，但隨著包含車用影音與導航的車載資通訊系統需求持續增加，2006年MOS邏輯元件、數位訊號處理器(DSP)、記憶體以及嵌入式微處理器(MPU)等元件的市占率皆有所提升。  

車載資通訊系統為整合多種通訊功能的重要平台(圖3)，串連車內通訊、無線接取網路與車間通訊、人機介面及廣播通訊等。由於該平台相當複雜，涉及多媒體影音應用，因此其核心晶片包羅萬象，包括嵌入式微處理器、記憶體、多功能周邊晶片、繪圖晶片、影像解碼晶片、視訊記憶體、音效解碼晶片、電源管理晶片、GPS晶片、無線通訊晶片等。其中，整合通訊與影音功能的車用影音系統單晶片(SoC)為大勢所趨，例如掌微便將中央處理器、數位訊號處理器、LCD控制器、記憶體控制器、藍牙基頻、GPS基頻、記憶卡I/O及照相I/O等整合在一起。  

隨著車用晶片朝整合化發展，且車載網路介面(圖4)成為必備，支援控制器區域網路(CAN)、區域互連網路(LIN)、FlexRay、IDB-1394 及媒體導向系統傳輸(MOST)等多種車用通訊匯流排標準勢不可擋，目的是達成線束的輕量化、不同構型的彈性應用以及模組化的車輛電裝系統，其中，與車載資通訊系統較為相關的車用通訊匯流排標準是時間觸發控制器區域網路(Time Triggered CAN, TTCAN)、MOST及IDB-1394等，上述標準可支援較高的傳輸速率。而車載資通訊系統裝置與工規電腦相當類似，因此也有不少工規電腦廠商布局其中。  

台商進攻車用電子市場極具優勢  

對於台灣廠商進入車用電子市場，戴熒美提出四種可行模式，分別是成立跨國合資新公司、成立新產品的跨國合資新公司、成立既有產品的跨國合資新公司以及進入中國大陸車用電子供應鏈(圖5)。前三種模式是由歐美日廠商來台設立據點，與台灣廠商合作，最後一種模式則是由台灣廠商主動出擊，進軍中國大陸市場，因為中國大陸車用電子市場已是兵家必爭之地。  

美安工業為Autoliv在台灣的子公司，是少數台灣公司加入全球性集團的案例之一，該公司總經理王海琥表示，由於台灣為半導體王國，任一電子產品必內含台灣製造的晶片，因此台灣主導車用電子產品的機會相當大，且應從研發端下手，積極布局車用電子市場，而非扮演被驅動的角色。  

過去車用晶片研發與製造多掌握在整合元件製造商(IDM)廠商手中，且具高度獨占性，如今晶片設計、晶片製造與晶片封測的分工模式逐漸成形，而台灣具有無晶圓的設計彈性、晶圓代工及封測的技術能力，因此可掌握車用晶片市場商機。雖然中國大陸的人工便宜，歐美日車廠紛紛在中國大陸設立製造工廠，台灣則較顯弱勢，王海琥表示，但台灣廠商具備交貨守時、產品價格便宜及品質優良等優點，仍可與中國大陸廠商一較高下。  

從售後市場轉入原裝市場  

而車用晶片廠商與車廠的連結逐漸加深，車用晶片廠商由原本被動的角色轉趨積極，系統廠商在進行開發時也會尋求晶片廠商的支援(圖6)。但在與歐美車廠合作上，台灣廠商始終無法搭上線，盛群半導體業務行銷處處長蔡榮宗建議台灣廠商可從其他相關市場切入，例如該公司便透過第一層(First Tier)供應商與北美車廠接觸，也透過第二層(Second Tier)供應商進入售後市場(Aftermarket)。他表示，並非一定要與歐美車廠直接接觸不可，可先尋找品質要求類似的市場，例如消費性電子皆須符合商用規範，標準稍低，而家電產品與車用電子產品則須符合工用規範，標準較嚴格，台灣廠商從消費性電子切入，轉向家電，再伺機進入車用電子市場，可收事半功倍之效。  

而台灣業者原就在消費性電子市場具有重要地位，例如明基、華碩電腦等公司多從原有的影音多媒體/導航電子系統產品領域切入車用電子市場，台灣晶片廠商也可透過台灣3C廠商的帶領進入售後市場，而車用影音多媒體產品有其區域特性，因此晶片廠商可與3C業者共同進行區域性產品設計，並以中國大陸與亞太市場為目標。  

原裝與售後市場特性迥異(圖7)，原裝市場產品是使用於特定車型或車款，使用壽命較長，須與車內其他電子系統整合，而且產品測試認證的過程相當長，由車廠負擔產品責任。但後裝市場產品多樣化，不限定使用於特定車型或車款，使用期限視客戶之需求而定，且測試認證過程通常被簡化，由消費者自行負擔產品責任。趙祖佑表示，切入資通訊產品售後市場為台灣廠商的短期策略，可透過與售後市場廠商合作了解車用規格需求，進一步累積產品技術能力，再伺機切入原裝市場。  

中小型公司透過策略結盟降低成本  

此外，車用電子開發週期相當長，且須經過重重測試驗證，加上測試費用相當昂貴，通常只有財力雄厚的大公司負擔得起。王海琥表示，經濟能力較弱的公司可透過與其他公司策略聯盟分攤測試費用，唯有將降低成本才有國際競爭力，目前國際大廠皆布局全球各地，進行分工或製造即是最佳範例。  

新興晶片廠商搶入中國大陸  

由於中國大陸車用電子市場潛力無窮，且目前該市場供應鏈尚未完整建立，正是台灣廠商布局的大好時機。車輛研究測試中心總經理黃隆洲表示，中國大陸車廠規定的標準較低，較願意採用新創公司研發的晶片，對於台灣新興晶片廠商來說，可將中國大陸當作試金石，至於已具備雄厚的研發基礎的晶片廠商則可進一步與歐美日車廠協商代工合作或是策略結盟。  

(詳細圖表請見新通訊元件雜誌71期1月號)