市場日益專注於物聯網(IoT)應用，對此，芯科科技(Silicon Labs)在Works With 2021交流會上，針對物聯網無線連接提出解決方案，包括遠距離Sub-GHz2無線系統晶片(SoC)xG2、一體化軟件開發工具包(Unify SDK)，以及安全服務訂製解決方案。
第二代無線SoC平台的新進展將滿足不斷成長、對高度整合之遠距離無線連接的需求日益增加。Silicon Labs近期新推出FG23和ZG23SoC解決方案，是通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz2無線解決方案，滿足全球對高性能電池供電型物聯網產品的需求。這些解決方案是針對物聯網連接平台Series 2的擴展，可支援多種調變方案和無線技術。對此，Silicon Labs總裁Matt Johnson表示，Sub-GHz解決方案不單具備無線射頻辨識和節能功能，還可將無線通訊距離擴展至1英里以上，使物聯網變革有更大進展。
同時，Johnson還宣布統一軟體開發套件(Unify SDK)，該SDK可提供通用架構，以實現跨物聯網生態系統的連線性，提供了不受限制的支援，並且可以部署在內部和任何雲端。Unify SDK透過以原始程式碼的形式提供一套模組化且可擴展的軟體元件，藉以簡化物聯網無線協議之間的互操作性。而在各種物聯網應用都可使用Unify SDK，包括閘道器、無線存取點、集線器、橋接器和基於主處理器的終端產品。Johnson還對此指出，Unify SDK將應對全球範圍內一系列無線協議和600多種物聯網平台。
此外，Johnson還宣布推出全新的安全服務訂制解決方案，其中包括包括定制化元件製造服務(CPMS)和長期軟體開發工具包支援服務(LTSSS)。該方案可支持全球的網絡安全和通訊標準，例如美國政府所要求的Zero Trust安全架構。而這項新解決方案提供達10年的SDK支持服務，將能保障物聯網產品的整個生命週期。
開發無線連接產品的複雜性越來越高，各行各業對互聯互通的需求持續迅速上升。對此，Johnson表示，隨著物聯網技術解決方案的進步，開發人員的負擔將會減輕，亦期待在未來看到性能更佳、更智慧的應用。