瑞薩電子(Renesas)日前宣布，已以3.5億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno，預計將於2021年底完成合併。透過本次購併，瑞薩將擴展無線技術市場布局，有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，創建端到端解決方案，以因應物聯網、基礎建設、工業和汽車等市場的連線應用。
瑞薩電子總裁兼執行長Hidetoshi Shibata表示，有了Celeno的加入，該公司可提供更完善的Wi-Fi連線功能，提供終端到終端的連接解決方案，進一步滿足聯網世界所需，大幅成長的連線需求。
雙方表示，彼此的技術與產品具有高度互補性，因此合併可望創建全面的端到端嵌入方案，以因應多領域低功耗連線市場快速成長的需求。Celeno提供了家庭網路、智慧建築、企業與工業市場等領域的無線通訊解決方案，其中包含Wi-Fi 6/6E晶片模組與軟體解決方案，瑞薩則是提供MCU/MPU/SoC處理器、無線IC、感測器與電源管理技術。
本次購併除了拓展解決方案的供應之外，也涵蓋Celeno於以色列的設計中心，同時延攬來自以色列、烏克蘭、印度、中國、台灣等地的研發人員，不但擴大瑞薩的工程與設計規模，也強化其於全球工程與軟體開發人才的基礎。
Celeno總裁兼執行長Gilad Rozen則補充，本次交易對客戶及員工來說都相當矚目。期待該公司於連線技術與瑞薩嵌入式方案的整合，加強上市能力，共同開闢新興市場。