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AI眼鏡被定位為全天候配戴裝置，語音輸入成為共識，骨傳導麥克風能實現高噪音抗噪，在戶外環境中清晰傳達指令和資訊，成就AI落地最後一哩。
OT網路安全已從事後考量轉變為智慧製造的核心組成。Rockwell第10版智慧製造現狀報告顯示，超過半數製造商已大規模部署OT安全平台，高階主管將網路資安視為提升效率、降低風險與加速創新的關鍵投資。及早行動者將能建立競爭優勢，延遲導入者則可能面臨恢復挑戰與市占率壓力。
在半導體製程技術進入7奈米以下的先進製程之後，摩爾定律已死的說法不斷出現，鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律將持續帶領半導體產業前進。針對近期記憶體的漲價與缺貨風潮，也表示在AI產業的帶動之下，記憶體目前的價格是反映合理的區間，同時缺貨將持續到2027年。
隨著生成式AI落地，2026年AI眼鏡市場全面擴張。AI眼鏡除了解放雙手之外，還要能建立無法取代的使用體驗，並解決顯示功能的重量/成本/耗電瓶頸。
新款MXO 3系列示波器承襲 Rohde & Schwarz用於MXO 4與MXO 5/5C系列的新世代MXO示波器技術，MXO 3機身更為小巧、價格更親民，鎖定嵌入式設計、電源電子、車用電子市場。
AI正以前所未有的速度推動高頻寬、低功耗與客製化異質整合的記憶體需求。面對這波關鍵轉折，鈺創加速擴張自家AI記憶體一站式開發平台MemorAiLink，強化客製需求記憶體、AI專用記憶體到異質整合的產品服務。2026年CES也將展示多款透過MemorAiLink打造的解決方案，包括RPC inside G120子系統、全新升級可彈性擴充的DDR3產品，以及即將推出、支援封裝邊緣AI應用運算SLMs/VLMs所設計的ASIC AI記憶體，全方位布局AI市場。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。
6G的核心關鍵字是優化(Optimize)、簡化(Simplify)、統一(Unify)。6G的討論變得更加務實：不是追逐極限速度，而是回到網路架構能否簡化、營運成本能否降低、以及新能力是否真正必要。
代理型人工智慧(Agentic AI)是AI演進的下一階段，結合感知、思考與行動能力，使邊緣設備具備自主決策與即時反應功能。NXP以高效能、節能、安全的邊緣運算架構與eIQ開發環境支援這一轉型，並透過三項併購案強化AI代理、生態系統與安全中介軟體整合，共同推動自主邊緣的落地與產業升級。
AI傳統架構的能耗與延遲過高，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。
Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。
醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑戰。無線測試涵蓋研發、品質與生產三階段，重視一致性與真實場域表現。模組方案可加快上市但成本較高，晶片設計則靈活度高但開發期長。透過自動化測試及成本分析，製造商可確保效能穩定、維持精準資料傳輸，並提升醫療設備的品質與信任度。
AI時代的浪潮推動各行業積極導入人工智慧，但高昂的硬體成本與龐大的模型運算量，卻讓AI應用發展面臨瓶頸。峻魁智慧看準這個痛點，開發出相應的AI模型優化工具方案，能讓AI模型在算力與記憶體資源有限的輕量化晶片上高效運行，協助企業在硬體成本與效能間找到最佳平衡，加速AI成功落地。
大眾運輸系統的資安脆弱性源於其高連結性與開放性，使系統長期暴露於攻擊風險。因運輸關聯人流密集、接點眾多，一旦遭攻擊，影響不僅為服務中斷，更威脅公共安全與社會信任。有效防禦須以人為本，使資安韌性成為城市治理與公共財的一部分。
Silicon Labs專注於物聯網市場，推出第三代無線SoC平台以應對智慧家庭、智慧城市及工業物聯網的需求。新平台採用22奈米製程，效能提升兩倍，並支援多種連接技術。並成為首批通過Matter相容平台認證的廠商，將有助於縮短產品認證時間與成本。
人工智慧(AI)時代降臨，帶動更多資料傳輸需求，但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8，已在科技大廠的研發藍圖中，多家廠商陸續發表技術前瞻規劃，Intel近期公布Wi-Fi 8技術白皮書揭櫫，Wi-Fi 8注重可靠性、智慧和上下文感知網路。旨在提供超高可靠性、確定性效能和更智慧的聯網管理。
2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。
2026年，高速傳輸與邊緣運算將帶來更多可能性。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink、NVLink Fusion等，將專注於系統級整合與商品化驗證。
全球生成式AI市場將持續呈現高速成長，市場規模預計從2023年的113億美元攀升至2028年的519億美元，年均複合成長率高達35.6%。亞洲正展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為全球生成式AI發展的重要推力。
全方位合作計畫涵蓋 GPU、CPU、線材及連接器、ODM、軟體管理及 IP/設計與驗證服務供應商，展現業界對開放標準日益增長的支持，以利推動 AI 基礎架構 2.0 的發展。
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