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CES是消費性電子產業的年度盛會，各大科技公司無不火力全開，展示最新產品與技術，以吸引買家目光，並搶得鎂光燈焦點，因而已成為每年觀察消費電子產品新發展趨勢的重要指標。
USB Type-C已成當紅炸子雞，看好此波商機，羅姆(ROHM)半導體近日推出新款PD(Power Delivery)控制IC。據悉，該IC採用高耐壓製程，且其減少外接元件，有助ROHM在激烈競爭市場中搶占一席之地。
微芯科技(Microchip Technology)再度發動8位元微控制器(MCU)市場攻勢。為鞏固8位元MCU市場銷售龍頭寶座，Microchip近期宣布推出新一版8位元PIC MCU開發平台--MPLAB程式碼配置器3.0(MCC 3.0)，提升8位元PIC MCU開發應用功能，並簡化設計過程，藉此促進該公司在8位元MCU市場的市占率。
致動器有望成為明日之星。根據Semico Research研究預估，未來微機電系統(MEMS)市場規模將從2013年的124億美元攀升至2018年433億美元，成長潛力一片樂觀，而意法半導體(ST)繼動作、聲學、環境感測器之後，看好致動器，欲藉其開拓MEMS市場新版圖；現階段MEMS致動器已應用於微型反射鏡、相機自動對焦以及3D列印噴墨印頭。
看好筆記型電腦(Mobile PC)換機潮再起，英特矽爾(Intersil)積極布局電源管理市場，近期宣布推出應用於二合一、超薄筆電，以及平板電腦的高效能電源管理解決方案，該解決方案包括高度整合的電源管理IC(PMIC)—ISL95852與充電器ISL95521。兩項新元件都符合英特爾(Intel)IMVP8的技術規格，並可支援Intel第六代Core處理器--Skylake，且均以Intersil專利R3技術為基礎，可讓系統達到更好的電源管理效率與電池壽命。
車聯網競爭白熱化。半導體商為搶得市場先機，紛紛於近期發表V2X相關技術及產品，引爆新一波車聯網晶片戰火；除藉此搶下更大智慧汽車版圖，也加速智慧汽車發展進程。
5G發展將大添動能。研究機構Gartner指出，目前5G在各項技術面上雖碰到許多瓶頸，離標準化及普及化還有一段遙遠的距離，但由於現今歐洲、北美及亞洲各區域正競相爭奪領先地位，因而有助於加速5G技術發展，有相當高的機會可在2020年實現5G標準化。
物聯網的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(IP)開發商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術研發與市場布局，前者藉由購併晶片安全方案供應商Sansa Security快速切入，後者則力推基於硬體虛擬化技術的OmniShield平台，掀起新一輪技術競賽。
智慧聯網可實現人、機器及各種系統間的互動，若再加入異質裝置協同運作機制，則可進一步達到即時反應與智慧化分析目標，為工業4.0和生產業力4.0的發展增添強大助力。
因應5G發展，資策會與電信技術中心近日共同簽署合作備忘錄，並舉行「頻譜活化創新應用論壇」。會中提出以「動態頻譜共享」的創新模式，活化稀有的無線電頻譜資源，以滿足新世代寬頻通訊應用需求。
物聯網引爆的M2M通訊應用商機誘人，不僅促使3GPP積極展開低功耗、低資料率的LTE-M新標準制定工作，亦引吸包括Weightless、LoRaWAN及SIGFOX等新興低功耗廣域無線技術爭相出頭，點燃新一輪物聯網技術戰火。
身處於資訊洪流，一般人早已習慣於隨時隨地連線，掌握所有資訊。為了連接全球各地的資料，每個人都同時擁有多個可互相連接的裝置，例如電腦、智慧型手機、平板電腦、印表機、遊戲主機、媒體伺服器、掃描器等。此外，某些公司估計，到2020年，物聯網(IoT)將串連多達五百億個無線裝置，因而需要更多的網路功能與容量。採用802.11無線區域網路(WLAN)標準的設備，預計將是滿足此通訊需求的主要裝置。
被動式光纖區域網路技術使傳統區域網路再進化。為因應不斷演進的網路服務需求，高速傳輸已成為目前網路建置的基本條件，而POL可透過光纖技術，大幅提升網路傳輸效率，並有效降低成本支出。
中國大陸新一輪十三五計畫將列入THz超高頻微波量測戰略發展項目。自大陸推行十一五、十二五計畫以來，THz微波技術一直是重要研究方針，訂於2016年啟動的十三五計畫更將揭櫫具體應用發展藍圖，包括公共安檢、氣象偵測，以及3D齒模成型或各式醫療檢測的生醫應用等，將為通訊及量測產業捎來新商機，相關儀器商正緊鑼密鼓布局。
被動式光纖區域網路(Passive Optical LAN, POL)將擴大滲透家用網路領域。在政府大力推動光纖到府(FTTH)政策，以及超高畫質(UHD)影音應用快速升溫等因素驅動下，電信業者已開始加碼投入POL技術部署，期滿足家庭用戶與日俱增的聯網頻寬需求。
物聯網應用持續加溫，但目前各取所需的開發模式已逐漸無法為物聯網發展帶來進一步突破，而技術、產品的互通性反成為物聯網加速普及的主要催化劑。因此，可交互運作的技術及開放式標準會是未來物聯網成長的強勁動能。
功率氮化鎵(GaN)裝置是功率設計師可用的新工具，可進一步分析GaN高切換頻率如何提升效能及功率密度，射頻GaN技術已通過功率放大器量產驗證，因為多項長處均優於矽(Si)，已應用於蜂巢式基地台及多種軍事/太空系統。
行動科技與雲端運用急速發展，促使企業網路管理人加速採用兼具成本效益與高傳輸率的新連線技術，並走向虛擬化和開放原始碼網路設計，以提升網路容量與管理效率，同時降低整體營運成本。
為了解決最後一哩的光纖建設困境，電信運營商積極發展G.fast技術，發揮銅纜的最高價值，藉此有效降低建置成本，並提升建設時效性。
恩智浦(NXP)全速搶進汽車電子市場。看好車聯網前景，恩智浦目前已分別從智慧交通系統(ITS)以及汽車對各式物體(Car-to-X, C2X)通訊兩大領域展開布局，包括與荷蘭、德國和奧地利簽署備忘錄，合力打造智慧運輸系統(ITS)高速公路。此外，恩智浦也與思科(Cisco)攜手投資Cohda Wireless，推動ITS與C2X通訊技術發展，以強化車用半導體解決方案陣容與市場競爭力。
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