新通訊

品牌廠大舉投入研發　眼控技術躍居行動裝置新星

隨著三星新一代智慧型手機新增更多眼控功能後，眼控技術已開始從過去的醫療應用跨足行動裝置市場，並成功吸引消費者目光，而創新的使用者介面也為智慧型手機與平板電腦添增更多產品附加價值。

挺進TV/Smartbook/車載系統　MHL 3.0應用全面擴散

行動高畫質連結(MHL)3.0正加速擴展應用觸角。MHL從2.0規格升級至3.0後，由於可支援4K×2K影音、同步資料傳輸和觸控介面等全新功能，正快速擴張行動裝置以外的應用版圖，包括數位電視(DTV)、Smartbook及車載娛樂系統都已開始導入，而相關產品今年下半年即會大舉亮相。

行動/穿戴式裝置再進化　微型化離散式元件爆紅

微型化離散式元件行情看俏。行動裝置、穿戴式電子開發商正積極在產品中導入更多創新功能，連帶刺激電阻、電容和二極體(Diode)等周邊離散式(Discrete)元件需求大增，因此羅姆半導體(ROHM Semiconductor)於近期搶先推出全球最小電阻及二極體，卡位市場商機。

3GPP新標準多管齊下　LTE-A邁向高頻/多頻段整合

先進長程演進計畫(LTE-A)將增添全新規格。因應4G網路資料量急速增長，3GPP正緊鑼密鼓研擬後4G(B4G)時代所需的LTE-A規範，預計在Release 12和13新版本中加入更多新規格，包括採用5GHz以上未授權(Unlicensed)頻段運作，以及實現TD-LTE與FDD-LTE多載波聚合(Carrier Aggregation)，進一步提高頻寬和傳輸速率。

躍居物聯網要角　ZigBee/Sub-GHz發展增溫

ZigBee和Sub-GHz技術因具有低功耗優勢，已逐漸成為物聯網業者建置網路的主要選擇，未來可望快速滲透家庭、醫院、辦公室和大眾運輸系統，組成龐大的物聯網生態系統。

加速高功率元件測試　PXI模組化SMU性價比大增

PXI模組化電源量測單元(SMU)將大幅改善高功率元件測試流程。目前可支援高功率元件測試的SMU價格昂貴、速度慢且功率輸出不夠精確，因此，美商國家儀器(NI)近期即率先透過現場可編程閘陣列(FPGA)和PXI模組化設計方案，開發新一代支援十七個通道的SMU，以協助研發端和產線端人員大幅提升量測速度、精準度並縮減整體測試成本。

A4WP/PMA直追WPC　無線充電技術戰局風雲變色

無線充電技術競賽即將掀起新風暴。A4WP和PMA近來積極出招，除共同發起策略聯盟外，亦利用標準化的藍牙4.0和NFC通訊機制加速推展磁共振加磁感應的雙模無線充電技術，在在為率先投入商用的WPC陣營帶來威脅，可望牽動市場版圖變化。

爭搶主流價位手機市占　處理器廠搶推LTE SoC

LTE SoC將成為今年主流價位手機市場最大亮點。因應200～350美元主流價位手機增加4G功能的需求，IP供應商和晶片業者正加緊開發LTE基頻處理器整合多核心應用處理器的SoC方案，以協助系統廠縮減物料清單成本，並符合平價高規設計趨勢。

與3G/4G網路緊密結合　Wi-Fi分流機制全面進化

Wi-Fi分流效能將大幅提升。面對即將翻漲千倍的行動資料流量，電信商和晶片業者無不傾力投入發展Wi-Fi分流技術，並計畫在2014年實現整合802.11ac和802.11ad的新一代方案，進一步擴充頻寬及訊號覆蓋率。

10G等級數位I/O量測挑戰劇增　AXIe模組化BERT登場救援

AXIe模組化誤碼率分析儀(BERT)將化解高速數位接收器測試難題。PCIe 4.0、USB 3.1等10Gbit/s以上速率的高速傳輸介面陸續登場，導致研發人員面臨更嚴峻的訊號完整性測試挑戰，因此安捷倫(Agilent)率先採用AXIe架構打造新一代模組化BERT，並整合抖動注入、解加強和等化等功能，實現高達32Gbit/s的多通道接收器特性分析，將全面簡化高速數位輸入/輸出(I/O)設計。