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新一代現場可編程閘陣列(FPGA)將大幅推升高速數位運算系統效能。因應PCIe、乙太網路(Ethernet)等高速傳輸介面，以及高性能運算(HPC)系統設計需求，Altera近期已率先在20/14奈米FPGA中，內建符合IEEE 754標準的硬式核心浮點運算DSP功能區塊，可在不占用FPGA邏輯資源的前提下，促進每秒浮點運算次數(FLOPS)效能翻倍，進而提升高速數位系統處理效率。
示波器功能整合度正持續翻升。因應高速數位設計，以及各種無線嵌入式系統開發需求，量測儀器商正競相投入開發多功能整合度示波器，期滿足工程師對更高的測試頻寬、速度，以及更完整的頻域、時域和功率訊號分析能力等要求。
收發器是行動裝置、無線網路存取裝置及蜂巢式電信基礎設施的關鍵元件之一，由於這些設備須處理多種無線格式的接收和傳輸，因而其測試既複雜、費時，又非常昂貴。
數位化網路攝影機在安控市場的滲透率正加速攀升。由於網路攝影機可透過乙太網路介面大幅延展傳輸距離，並利用乙太網路供電技術節省布線成本，因此日益受到安防監控系統整合商青睞，可望加速取代傳統類比攝影機解決方案。
通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB)是目前應用最廣泛的電腦串列介面，舉凡滑鼠、鍵盤，甚至到硬碟及其他電子裝置的連結，都可以透過USB來進行連結。也因其廣泛的應用，USB應用者論壇(USB-IF)制訂了四種速度規格(表1)，從最低速1.5Mbit/s的USB 1.0應用在滑鼠鍵盤，到最高速5Gbit/s的USB 3.0應用於硬碟等存儲產品上。此外，USB還提供向下相容的能力，舉例來說，可以在筆電(Notebook)上的USB 3.0接口接上USB 1.0的滑鼠，而不用使用額外的轉接頭。
隨著行動資料應用日益廣泛，新的高速傳輸介面標準亦將持續出爐，無論是USB 3.1、Thunderbolt、或是PCI Express與SATA，均將不斷翻升傳輸速率及頻寬規格，以實現更快速的資料傳輸體驗。
第三代通用序列匯流排應用可望進一步延伸。康寧(Corning)日前宣布推出採用光纖打造的USB 3.0傳輸線--USB 3.Optical，可在長達30公尺的傳輸距離下，實現5Gbit/s的資料傳輸速度，有助擴大USB 3.0的應用版圖。
行動運算已經進入全盛時期。許多人每天都會用到智慧型手機和平板電腦，處理某些工作時非常有幫助。平板電腦的銷售量很快就會超越個人電腦，這是許多評論家在蘋果(Apple)於2010年初推出iPad時所無法想像的，因為太快把這些技術融入自己的生活，難免會忘了這只是近年才上市的新技術。
資料中心將掀起高速傳輸介面、光纖連接器換新潮。因應巨量資料發展，資料中心業者正加速導入新一代12Gb/s SAS儲存介面；同時，連接器廠商也加緊腳步發展次世代MXC光纖互連方案，期大幅推升資料中心的資訊吞吐量和傳輸速率。
大學電子工程學系的學生畢業時，很少能夠同時具備足夠的數位電子及射頻/微波理論專業知識。擁有數位設計技術的新進工程師多半是因為自己渴望能夠親身參與全球電腦的發展歷程，才會選擇走上這條路。而研究高頻工程的學生則通常是在進大學前就熱愛無線電通訊。
PXI模組化儀器將在5G測試市場大放異彩。面對5G行動通訊極度複雜的射頻(RF)測試挑戰，PXI模組化儀器可望發揮高功能整合度、彈性擴充且成本親民的設計優勢，進一步刺激電信商、晶片商和系統業者的換機需求，並加速瓜分傳統單機測試解決方案的市占率，躍居無線RF量測市場新寵。
智慧家庭網路將呈現嶄新面貌。因應家庭網路頻寬需求高漲，且網路管理難度遽增的現象，通訊晶片商除轉向發展LTE加DSL的混合型家庭網路技術，提高傳輸速率外，亦開始研擬融合短距無線與IP網路的新架構，以改善大量節點的連結與控制效益。
半導體科技將成為物聯網的主要推手。物聯網必須引進大量軟硬體新科技才能實現，其中，尤以聯網、電源管理和資訊安全相關晶片技術最為重要，相關半導體業者正積極投入發展，將促進物聯網應用環境益趨成熟。
4G手機射頻前端(RF Front-end)將展現全新面貌。為符合LTE和802.11ac標準對訊號失真的嚴格規範，智慧型手機廠對射頻前端的線性度及抗雜訊表現要求日益提高，因而驅動射頻晶片商革新前端元件建模(Modeling)及電路設計技術，同時投入發展新的訊號隔離、開關(Switch)和電源管理機制，促進手機射頻前端全面進化。
NFC雖然被產業界視為是將來行動支付工具的基礎技術，不過由於蘋果直到目前的iPhone 5S所搭載的iOS 7.0版仍並未支援NFC，也使得NFC應用推廣充滿不確定性，進一步引發該技術未來能否與蘋果的iBeacon技術結合的討論。
現場可編程閘陣列(FPGA)將擴大導入覆晶(Flip Chip)封裝，迎接系統設計微型化浪潮。因應微型伺服器和微型基地台(Small Cell)等新型態小型、低成本設備開發需求，FPGA開發商正致力改良晶片電路布局、電晶體設計，並引進新一代毋須IC底板貼合、打線(Wire Bonding)等製程的覆晶封裝方案，以大幅微縮元件占位空間和生產成本。
因應節能趨勢，世界各國正全速發展新型智慧電網，並將建置智慧電表基礎建設視為首要布局重點，因而相繼擴大採購智慧型數位電表、通訊系統及電表資訊管理系統，期能精準監測和管控電力使用情形，增進節能效益。
LTE技術將加速進攻物聯網市場。全球電信商戮力加快LTE網路布建速度，並藉由頻譜/頻段整合，以及Small Cell等設備的建置，提升訊號覆蓋率與傳輸速率表現，藉此將商業觸角延伸至M2M、D2D等物聯網應用市場。
電子產品互連的生活空間將是未來科技發展重要趨勢。透過智慧感測器設計，生活中的電子產品，例如能自動感應的照明設備、環境監測系統和各式各樣的大小顯示器等，未來都將相互溝通連接，進而讓日常消費、居住及娛樂空間變得更舒適。
定位晶片商正紛紛擴展多衛星全球導航衛星系統(GNSS)產品陣容。看好中國大陸北斗和歐洲伽利略(Galileo)今年將擴大營運的新商機，博通(Broadcom)和意法半導體(ST)近期已相繼發表支援中國大陸北斗、北美全球衛星定位(GPS)、歐洲伽利略、俄羅斯GLONASS和日本準天頂衛星系統(QZSS)的新一代多衛星GNSS晶片，期搶占市場先機。
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