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MEMS麥克風測試商機爆發。MEMS麥克風出貨量正快速翻升,帶動新一波元件測試商機,不僅吸引晶片商擴建測試實驗室,亦激勵儀器商加碼研發PXI模組化半導體測試儀器,以滿足與日俱增的MEMS麥克風測試需求。
美商國家儀器(NI)於今年NI Week中,展出新一代學術計畫(Academic Programs)解決方案,包括myRIO嵌入式控制器、myDAQ資料擷取設備、ELVIS教學平台和LabVIEW開發環境均呈現全新風貌,將提供大專院校教授及學生更完整、高效能且低成本的學術研究軟硬體方案,激發更多設計創意。
LTE SoC將成為今年主流價位手機市場最大亮點。因應200∼350美元主流價位手機增加4G功能的需求,IP供應商和晶片業者正加緊開發LTE基頻處理器整合多核心應用處理器的SoC方案,以協助系統廠縮減物料清單成本,並符合平價高規設計趨勢。
藍牙Smart技術將成行動裝置標準配備。具備超低功耗的新一代藍牙技術,除了大幅延長裝置續航力,同時與其他藍牙協議具互通性,可應用在諸多領域,因而受iOS、Windows和Android三大作業系統支持,將廣為新上市行動裝置採用。
個人生理特徵辨識對存取控制系統的重要性日漸提升。透過網路進行存取交易日漸盛行,生物辨識技術可結合手機NFC功能,判讀使用者生理特徵,防範個人身分遭盜用。另外,此技術也可支援ID卡的使用,用於單位人員控管,將廣為商業與政府機關採用。
手機製造商對可滿足艱難測試要求的解決方案需求大增。隨著智慧型手機對於品質、功能及上市時程的要求提升,製造商需要更精確、快速、低成本且易於擴充的測試解決方案,以加速測試與驗證工作,確保產品品質。
晶片廠商正以平價高規產品搶占中低階行動裝置商機。中國大陸完成4G釋照,使得中低階行動裝置需求大量湧現,吸引晶片廠商紛紛推出高規格,但價格實惠的LTE晶片方案,期搶先圈地新一波4G行動商機。
車載處理器將邁向異質核心整合的系統單晶片(SoC)設計架構。為協助汽車導入車載資通訊(Telematics)系統,增強影音、人機介面功能,同時又能兼顧高安全性的即時控制性能,晶片商正致力發展整合中央處理器(CPU)、微控制器(MCU)和數位訊號處理器(DSP)等異質運算核心的車載處理器SoC,期以不同核心的特性滿足各種車載系統設計需求。
中國大陸將供應全球超過三分之一的LTE智慧手機。近年來,透過低價實用的智慧型手機,中國大陸手機廠在當地與海外新興市場皆取得亮眼成績;Gartner預估,至2018年全球將有超過40%的LTE智慧手機為中國製造商所生產。
5G將揭開RF技術新里程碑。為尋求更高頻寬以推升資料傳輸速率,3GPP和各國通訊實驗室皆計畫將5G推向毫米波頻段,並將搭配天線陣列、Massive MIMO和異質網路的全新架構,遂引發截然不同的網路設計要求,可望推動無線RF技術革命。
數位家庭受限於網路基礎建設尚未成熟、技術共通性問題,以及供應商擁護自有標準方案等因素下,發展牛步。近年,業者逐漸以智慧家庭一詞取代數位家庭,並順勢推廣手機/平板通用型遠端監看、控制等新興應用,期加速推動智慧家庭的發展。
現代的射頻(RF)儀器已經從簡單的量測裝置演變成主要的系統設計工具。各式各樣的軟體定義無線電(SDR)技術可說是幕後推手。SDR的靈活彈性不僅顛覆了無線產業,同時也讓RF測試設備改頭換面。
NFC安全晶片出貨量將與日俱增。NFC行動支付、電子票證等安全應用,以及裝置配對、資料交換等NFC標籤開放式應用方案日益成熟,促使電信商、銀行卡業者和行動裝置OEM皆將擴大採購各種形式的NFC安全晶片,藉以強化裝置資料安全性。
安捷倫(Agilent)近期攜手日本最大的熱影像儀供應商--Nippon Avionics,並結合雙方在量測儀器方面的核心技術,開發出首款可攜式熱影像儀,正式挺進該市場,可望瓜分福祿克(Fluke)、FLIR Systems等主要可攜式熱影像儀供應商的市占率。
物聯網(IoT)時代來臨,驅使系統廠殷切追求更低成本和更快上市速度,為量測業者帶來更艱鉅的儀器設計挑戰。因此,美商國家儀器(NI)率先透過軟體可編程架構,在單機儀器中一舉整合混合域示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化直流(DC)電源和數位輸入/輸出(I/O)控制器等五種測試功能,將有助系統廠推升測試效率與投資效益。
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