電信商全力擴建4G網路　2018年LTE用戶上看二十億

擠下蘋果iOS　Android將躍居平板OS龍頭

固定/行動網路匯流加速　行動網路回程技術重要性遽增

固定/行動網路匯流將提升電信營運商競爭優勢。在行動網路資料量暴增之下，電信商透過固網和行動網路無縫串連的設計模式，可將寬頻網路無縫延伸至任何地方，並有助加速布建時程及縮減維護成本，進一步提升市場競爭力。

新興市場需求升溫　中低價智慧手機出貨量勁揚

除錯與特性分析工具添力　高速記憶體測試事半功倍

雙倍資料速率(DDR)記憶體測試包含由美國電子工程設計發展聯合協會(JEDEC)所制定的電氣和時序測試參數兩大類。然而，JEDEC標準並沒有規定該如何進行量測，僅提供了記憶體元件、動態隨機存取記憶體(DRAM)都須遵循的測試規範，以確保包括電腦、伺服器和行動裝置記憶體系統的相容性(Compliance)與互通性(Interoperability)。

LTE/Wi-Fi需求暢旺　2014年台灣通訊產值成長帶勁

開創企業未來競爭力　雲端結合巨量資料分析勢起

元件測試面面俱到　手機射頻前端性能不打折

現在的無線電裝置有哪些射頻(RF)前端元件？只要拆解行動電話，就會發現一組功能各異的晶片，無線通訊就靠這組晶片。典型的手機配置由許多元件組成，這樣才能提供無線通訊功能(圖1)。

開啟5G通訊大門　LTE/Wi-Fi融合網路加速推展

5G將朝向異質混合網路設計發展。國際電信聯盟(ITU)、3GPP及歐盟5GPPP(5G Public-Private Partnership Association)等單位，已初步形成5G網路容量須達4G一千倍的共識；因應此高規格要求，電信及網通業者已研擬發展新一代異質混合網路，以實現LTE、Wi-Fi和軟體定義網路(SDN)無縫接軌，逐步達到5G技術門檻。

加速LTE-A/802.11ac量測　安捷倫無線測試儀重裝上陣

先進長程演進計畫(LTE-A)、802.11ac產線測試將風馳電掣。由於LTE-A、802.11ac等新興無線技術測項更加繁雜，產線端的生產流暢度將首當其衝，因此，安捷倫(Agilent)日前已推出新一代非信令(Non-signaling)無線測試儀，透過獨家射頻輸入/輸出(RF I/O)技術，整機最多可配置達四個獨立的發射/接收(TRX)通道，全面提升量測速度、準確度和多埠密度，有助加速LTE-A、802.11ac裝置量產。

網通供應鏈動起來　SDN躍居行動/資料網路焦點

SDN將加速取代傳統乙太網路。隨著頻寬需求不斷高漲，網路服務業者已全面投入發展新一代SDN網路，激勵網通晶片商和設備業者加緊研發OpenFlow標準解決方案，並積極展開一致性與互通性測試，以加快商轉腳步。

加速回收執照標金　台灣電信商衝刺4G開台腳步

台灣4G執照標案落幕後，電信三雄及鴻海、頂新集團等新進業者無不加緊進行LTE網路設備採購，並正研擬頻譜交換或其他網路建置合作計畫，期搶先開台營運，進一步回收龐大的頻譜標金及4G網路建置成本。

加速家庭聯網設備融合　次世代網路處理器大顯威風

高通(Qualcomm)子公司Qualcomm Atheros日前發表新一代網路處理器(Internet Processor)。新方案除搶先搭載雙核心1.4GHz處理器實現高速運算效能，亦強打可同步支援有線/無線混合網路技術的優勢，有助網通設備廠打破網路接取裝置(Access Point)、閘道器和媒體伺服器的設計藩籬，將各種家庭或企業用聯網設備融為一體，開創全新型態的智慧型閘道器。

兼容ZigBee/NFC功能　藍牙將開創物聯網霸業

藍牙(Bluetooth)可望躍居物聯網(IoT)技術霸主。繼新版藍牙4.1發布後，2014年藍牙技術聯盟將推出新一代藍牙標準，初步規畫納入IPv6支援，透過IP位址管理方式實現類似ZigBee的網狀拓撲架構，強化藍牙組網能力；同時，該聯盟也積極與近距離無線通訊論壇(NFC Forum)合作，將打造共通的配對機制改善資料安全性，使藍牙全方位滿足各式物聯網裝置設計需求。

搶占亞太區LTE商機　阿爾卡特朗訊在台設立創新中心

阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)日前宣布在台成立亞太區創新中心，將全力發展新一代多模長程演進計畫(LTE)和軟體定義網路(SDN)等網路基礎架構，並將攜手北亞、中國大陸及台灣廠商，創造新的4G服務營利模式與應用解決方案，包括智慧汽車、行動醫療、穿戴式電子及巨量資料(Big Data)雲端運算平台都將列為研究重點。

畫素升級不急　CIS廠轉攻影像處理/感光技術

手機鏡頭畫素升級腳步趨緩。在手機設計諸多考量下，一味升級鏡頭畫素將加重模組占位空間，並影響動態攝影品質，因此2014年主流價位手機的鏡頭畫素預估仍將以800萬為主；而CMOS影像感測器(CIS)及光學模組組裝廠將轉攻高速影像處理、高感光、寬動態範圍(HDR)和數位自動對焦(AF)。

結合波束成形/LDPC　802.11ac拓展連線範圍與速度

新一代802.11ac Wi-Fi傳輸效能可望大幅提升。802.11ac可透過波束成形與LDPC兩大新技術，克服室內環境的牆壁阻隔與雜訊干擾，進而擴大Wi-Fi聯網覆蓋範圍與傳輸速率，吸引愈來愈多晶片商投入發展此兩項技術。

防堵ARM勢力不斷坐大　新思/晶心各祭新IP產品攻勢

新思科技與晶心科技正積極部署新款嵌入式處理器IP，以遏止ARM市占不斷擴大。前者主打28奈米設計、GHz等級的32位元IP；後者則力推超低功耗32位元IP，並已成功打入聯發科供應鏈。

加速SDN網路布建　溫瑞爾祭出ONS平台三部曲

瞄準軟體定義網路(SDN)市場商機，溫瑞爾(Wind River)已針對目前SDN主流通訊協定--OpenFlow，打造新一代開放網路軟體(ONS)平台，並擬定三階段計畫，先擴增晶片支援能力，再逐步釋出驅動程式、應用程式開發介面(API)等工具，以催生標準化SDN軟硬整合平台，衝刺市占率。

20nm/3D製程並用　UltraScale實現ASIC級FPGA

現場可編程閘陣列(FPGA)技術邁向重要里程碑。賽靈思(Xilinx)日前透過新開發的UltraScale可編程晶片架構，成功結合20奈米與3D IC封裝先進製程，量產特定應用積體電路(ASIC)等級的FPGA，不僅可實現內建440萬邏輯單元的超高密度，亦可堆疊三層邏輯與類比晶片，支援高速且多元的運算功能，將再度推進FPGA取代ASIC的腳步。