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恩智浦(NXP)推出可滿足歐盟耗能產品(EuP)Lot 6規範的GreenChip電源晶片。為協助充電器、適配器與變壓器等製造商，開發出符合EuP Lot 6更嚴格能源規範的產品，恩智浦以絕緣層覆矽(SOI)製程技術，開發出超低待機功耗的電源IC產品系列，可適用於筆記型電腦與行動裝置等領域。
隨著LTE終端裝置如智慧型手機、平板裝置、連接裝置等越來越多，全球LTE商用服務發展也快速增溫，用戶數也不斷突破新高。為提供更好的LTE服務，電信業者也開始強化LTE換手至GSM系統的機制。
雖然目前傳輸介面各有專擅的應用領域，但為擴大市場範圍，傳輸介面紛紛以新產品與新規格布局市場，互踩地盤的情況越演越烈，因此可預見未來傳輸介面的市場戰火，也將持續高漲。
微控制器(MCU)整合度將再往上翻。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求，微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術，進一步縮小晶片尺寸、降低功耗，同時解決散熱問題。
WoA的合作成果終於在今年Computex展現。除NVIDIA已與華碩合作推出第一款支援Windows RT作業系統的WoA平板裝置外，高通也推出參考設計。
電子產品傳輸架構已從過往的平行匯流排(Parallel Bus)轉換成序列傳輸(Serial Communication)的連結介面。使用序列傳輸介面的優點包含更少的元件接腳、減少印刷電路板(PCB)布局(Layout)所需空間、更小型的連接器和更高速的傳輸速率。
筆記型電腦內建的攝影鏡頭正大舉升級至高畫質規格，現有USB 2.0介面的傳輸頻寬逐漸捉襟見肘。因此，USB 3.0晶片商已積極展開搶攻，期以高達5Gbit/s的傳輸速率，滿足高畫質鏡頭的傳輸需求。
串列資料標準持續快速發展，大幅度改善個人電腦(PC)和伺服器系統的效能。測試這些更高速的標準、找到抖動證據，對長期穩定性及在設計中實現優異的誤碼率(BER)目標至關重要。為有效進行分析，首先要選擇適當的儀器，了解更多有關儀器雜訊、上升時間及三階、四階、五階諧波效能等因素。
在英特爾與超微處理器晶片組尚未支援USB 3.0前，主機板業者為強化產品區隔，已紛紛推出配備二至十埠USB 3.0接口的主機板。如今隨著英特爾Ivy Bridge的推出，USB 3.0在主機板的滲透率將可更上一層。
傳輸介面纜線採用光纖的發展增溫。為延伸現有銅纜的傳輸距離，拓展新應用領域，繼HDMI與Thunderbolt後，USB 3.0也將推出光纖纜線。不過，由於現今成本仍高，主要以高階市場為發展重心。
由於PCI Express 3.0傳輸速率可達8Gbit/s，可有效解決目前SATA、SAS SSD實際傳輸效能無法達到理論值的問題，並彰顯SSD高速儲存的特性，因此導入PCI Express的儲存介面規格紛紛出現，為PCI Express從個人電腦內部跨足儲存市場打下基礎。
平板裝置、Ultrabook的大行其道，促使消費者對第二螢幕的需求漸起，而考量擴充方便與設計的簡易性，顯示器業者遂以USB作為第二螢幕產品設計的唯一高速串列接口。隨著USB 3.0的供電規格進一步躍升至4.5瓦，未來USB顯示器將擁有更佳的發展空間。
和大多數技術一樣，示波器技術也隨著時間的推移而不斷演進。有些原先只有在高價的頂級示波器才看得到的進階特性，現在已成了許多平價機種的標準規格，例如可升級的頻寬、深度記憶體、大尺寸顯示螢幕和快速的更新率等等。另外，過去唯有高階示波器才提供乙太網路(Ethernet)和通用序列匯流排(USB)連接能力，也漸漸地普及到經濟型機種。
在突破EMI技術門檻與獲得智慧型手機系統廠商的支援後，無線充電技術的發展已不同以往，再加上手機以外的行動裝置也將導入無線充電技術，預期市場滲透率將可逐步攀升。
2012年為伺服器(Server)等級工業電腦(IPC)發展元年。為滿足工業與醫療等嵌入式應用走向智慧化發展，市場對於具備伺服器等級的工業電腦--Server IPC需求已日益增溫，以符合智慧型嵌入式系統對效能與系統穩定度要求。
智慧家庭發展如火如荼，家庭閘道器、應用服務的發展亦日益受到重視，因此HGI積極推展相關技術與發展，並成立新的智慧家庭工作小組，已期可順利協助相關廠商搶攻智慧家庭商機。
分頻雙工(FDD)-長程演進計畫(LTE)與分時(TD)-LTE互通測試方案正醞釀成形。在中國移動與北美電信營運商Clearwire攜手制定互聯互通測試(IOT)標準之下，可望加快TD-LTE商用服務上路，預期下半年TD-LTE裝置將遍地開花。對此，愛立信(Ericsson)已展開FDD-LTE和TD-LTE相容性測試部署。
台灣IPv6轉換腳步將加快。在政府單位積極推廣並扮演轉換IPv6先驅，以及支援IPv6與IPv4雙模網通設備、終端產品皆齊備的狀況下，加上跨國服務供應商也宣布永遠採用IPv6發展新服務，IPv6發展之路已從雷聲大雨點小的態勢，逐漸清晰。
四象限高電壓電源電表符合高電壓功率半導體高精確度與快速的測試需求。能源效率與節能相關議題持續驅動功率半導體市場的成長，促使高電壓電源半導體產品已成為目前節能環保議題中最重要的發展元件，因此相關電流、電壓的測試必不可少。 吉時利(Keithley)市場行銷總監Mark A. Cejer表示，除了電源電表須支援高電壓外，更快速與更高的精準度亦成為新的測試挑戰，因此四象限電源電表將扮演重要角色。
三維晶片(3D IC)電子設計自動化(EDA)工具問世將加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外，未完整的產業鏈，尤其是EDA工具尚未完備，更是關鍵影響因素，隨著EDA業者陸續推出3D IC設計工具，發展速度可望加快。
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