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為與蘋果互相抗衡，過去在個人電腦市場雄霸一方的Wintel陣線，在行動裝置市場瓦解的更加徹底，英特爾與Google合作；微軟則是選擇與英特爾的宿敵安謀國際攜手。然而在產業鏈完整度仍遜於蘋果的狀態下，Wintel各自與不同合作對象將引發的市場效應，預期將雷聲大雨點小。
平板裝置商機誘人，但前有蘋果iOS與Google Android兩大勢力橫亙市場，要能夠與之匹敵，須布建完整雲端運算的基礎建設，並提供更受消費者青睞的應用服務，才有機會。
隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片，並將於明年首季啟動量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。
看準行動裝置對於觸控面板，尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫，專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃，因應市場日益嚴苛的性能要求。
可攜式裝置與嵌入式市場對於低成本/高效能DSP的需求日益升溫，為滿足市場要求，DSP業者產品傾巢而出，且大打價格優惠策略，此舉將有助低階DSP擴大市場應用版圖。
為協助國內廠商打入國際車廠供應鏈，財團法人車輛研究測試中心(ARTC)已開發出數套先進的主動式安全系統，並積極尋找國內業者合作，以因應車用安全系統從被動式安全轉向主動式安全後，市場對先進安全系統高漲的需求。
行動裝置市場的蓬勃發展，已成為令人垂涎的商機大餅，傳輸介面亦為如此，因此促使各種傳輸介面技術在現有的市場範疇之外，也想跨入行動裝置領域，市場生機勃勃、熱鬧滾滾的同時，也意味著各式傳輸介面彼此的競爭將愈發激烈。
隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場，導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑，促使半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於日前第八屆三星行動解決方案論壇中宣布，明年將持續縮減PC DRAM產量，同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場，可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。
為持續鞏固智慧型手機與平板裝置的市場版圖，賽普拉斯(Cypress)19日推出第四代TrueTouch電容式觸控系列晶片，可達400Hz螢幕畫面更新率(Refresh Rate)和1kHz的掃描速度，以因應作業系統(OS)、中央處理器(CPU)效能及多元化觸控應用趨勢下，系統商日益嚴苛的要求。
一般而言，通訊市場對於經濟表現好壞相當敏感，尤其是行動通訊，在面對全球景氣低迷時，通訊產業一向最先反應。近期美國與歐洲各國經濟表現不佳的狀況下，是否影響通訊市場未來成長力道，羅德史瓦茲(R&S)總裁暨營運長(COO)Gerhard Geier明確表示，在行動裝置相關應用服務與終端裝置不斷推陳出新下，通訊市場將持續不墜。
4G通訊的發展已如火如荼展開，尤其在TDD與FDD雙模晶片組、原型化硬體平台，以及相關測試方案陸續到位後，更促使相關硬體裝置的開發時程與成本大幅縮減，不僅加速4G全面商用營運的來臨，亦有助設備製造商掌握此波商機。
為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現該公司在SiP技術的研發實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。
具有龐大市場商機的物聯網與最夯的雲端技術整合在一起已是大勢所趨，經由雲端系統快速反應與更新等優勢特點，不僅可提升系統可靠度，使業者成本降低外，還能創造出許多優質的加值服務，擴大兩者市場商機，使物聯網與雲端的結合更加密不可分。
由於高畫質與3D影像傳輸越來越多，為顧及影音資料若經過壓縮將造成失真的問題，因此透過高頻段提升傳輸速率已成為目前各家業者致力的目標，除了促使高頻無線通訊技術蓬勃發展外，對於支援高頻量測儀器的需求，也不斷升溫。
消費者對於新服務的渴求與企業須降低營運成本等雙重因素驅動下，將刺激M2M應用市場在未來幾年內大幅成長，通訊頻寬也將從3G提升至4G，應用方面則從原本的汽車、運輸等領域擴大至醫療照護、公共設施等新興應用，進一步帶動M2M模組的需求。
隨著高齡化與注重健康的時代來臨，以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展，醫療電子市場不斷擴大，也因此，專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion)，挾高等級的產品規格積極跨入，期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。
甫結束的東京電玩展中，索尼(Sony)最新推出的PlayStation Vita(PS Vita)掌上型遊戲機以支援擴增實境(AR)功能而大受歡迎，而微軟(Microsoft)Kinect for Windows與三維(3D)液晶眼鏡結合，執行擴增實境復健遊戲軟體，在在顯示擴增實境市場已逐漸起飛。看準擴增實境功能未來也將進駐手機，高通(Qualcomm)已著手研發相關技術，以期可搭上此一商機列車。
在行動裝置大行其道的帶動下，系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求亦快速興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000測試機台為基礎，推出新一代Smart Scale系列。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。
將無線電晶片或模組整合至典型的嵌入式系統時，設計師經常須面對的棘手工作，就是找出並消除雜訊與寄生訊號。可能的雜訊來源包括交換式電源供應器，系統其他部分的數位雜訊與外部來源。要考量到的雜訊，也包括任何無線電可能產生的干擾，以及在符合法規要求時，避免與其他無線電互擾。
隨著摩爾定律開始遭遇瓶頸，半導體產業對於該定律的發展亦產生質疑，催生3D IC的興起。尤其高昂的先進製程成本，已讓SoC功能整合不再符合經濟效益，因此，利用立體堆疊的3D IC，將成為延續摩爾定律的重要關鍵。
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