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為充分運用巨量資料，IBM與台大、工研院合作推展「開放式協同研究(OCR)」。由IBM提供4月中才發布的整合系統PureSystem及奧斯丁實驗室資源，結合台大與工研院開發應用軟體能力，共同執行開放式協同研究計畫，未來研究成果也將開放予台灣產學界。
支援LTE與802.11ac的產品陸續問世，帶給消費者更好的無線寬頻體驗。而為協助終端製造商節省測試成本、跨越技術測試挑戰，並加快產品上市時程，儀器廠商紛紛推出具備低成本、高效能的測試儀器。
智慧型視訊分析應用由於須即時分析並判斷影像資訊，因此對於DSP的處理效能需求大為增加；另一方面，智慧型視訊分析系統須處理龐大的影像資料以降低誤報率，也開啟FPGA跨入市場的機會。
當手機、平板裝置成為消費者最常用以聯網，以及社群網路大行其道的同時，促使電視產業也開始進行新的轉變--結合行動裝置，將可讓個人行動裝置與電視攜手創造更佳的應用服務內容。
愛普生(Epson)整合石英與半導體部門。為鞏固並強化現有市場競爭優勢，愛普生將石英與半導體業務合併，未來將提供更好的技術，以及更完整且具競爭力的產品予客戶。
示波器頻寬再翻一倍。近期100Gbit/s、120Gbit/s光纖通訊應用、雷達、60GHz的研究越來越熱門，對於示波器頻寬的需求亦逐漸提升，因此安捷倫(Agilent)利用自家半導體磷化銦(InP)元件開發技術，將示波器即時類比訊號頻寬提升近一倍，達63GHz。
愛德萬(Advantest)力拼2014年市占超過50%的目標。自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後，正全力展開新一波市場攻勢，以期憑藉更完整的產品組合與技術優勢，於2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的占有率。
行動裝置產品邁向更輕薄設計的同時，占整體裝置厚度最大的觸控面板，亦須進一步降低厚度，因此觸控控制器廠商無不朝向更高整合度的產品發展布局，以符合市場的要求。
中國大陸電信業者積極發展雲端運算，憑藉與中國大陸密切的合作關係，從雲端運算基礎建設到應用服務各階段，台灣手機與資訊軟體相關開發業者、伺服器及手機代工業者，皆有打入中國大陸雲端運算市場的契機。
繼於消費性電子與手機市場引領新一波的使用風潮後，MEMS在全球成長最快的醫療保健產業也將一展身手。MEMS挾其可靠性高、體積小等先天優勢，下一波將進軍手持式個人醫療裝置市場。
由於智慧型手機與平板裝置對於音訊品質日益重視，應用或基頻處理器具備的音訊編解碼能力，已逐漸無法滿足應用所需；獨立型音訊編解碼晶片由於效能強大，並整合更多功能，因而成為行動裝置製造商打造高品質音訊的新選擇。
英特爾(Intel)助中華電信輕鬆摘「雲」。繼去年10月英特爾和中華電信簽訂雲端合作備忘錄(MOU)後，雙方日前發布最新合作成果--虛擬化基礎資源管理系統(Virtuoso)，該系統基於基礎設施即服務(Iaas)而打造，可提升電源使用效率，並降低雲端伺服器耗電量達515%，可望推動中華電信的綠能雲端資料中心加速成形。
聲控風潮即將席捲Windows 8應用市場。英特爾(Intel)在今年台北國際電腦展(Computex Taipei)上，大秀具有Nuance聲控功能的Windows 8超輕薄筆電(Ultrabook)，成為展場一大亮點；顯見，以語音控制Windows 8裝置的時代即將到來。
OGS觸控面板商機將在下半年引爆；特別是在第三、第四季Ultrabook新機上市以及Windows 8正式登場後，更將帶動中大尺寸觸控面板的需求，為可大幅簡化觸控感測層結構、降低觸控模組生產成本的OGS觸控面板，挹注強勁成長動能。
機上盒(STB)可望撕下過渡商品的標籤。隨著智慧電視(Smart TV)崛起，市場一度認為機上盒功能最終將被智慧電視取代，然而，目前智慧電視的數位內容授權爭議未解，仍須搭配由電信或有線電視業者提供的機上盒，才能提供完整內容服務。因此，包括博通(Broadcom)和英特爾(Intel)等晶片商，皆已將目標市場由電視轉移至機上盒，全力展開搶攻。
恩智浦(NXP)推出可滿足歐盟耗能產品(EuP)Lot 6規範的GreenChip電源晶片。為協助充電器、適配器與變壓器等製造商，開發出符合EuP Lot 6更嚴格能源規範的產品，恩智浦以絕緣層覆矽(SOI)製程技術，開發出超低待機功耗的電源IC產品系列，可適用於筆記型電腦與行動裝置等領域。
隨著LTE終端裝置如智慧型手機、平板裝置、連接裝置等越來越多，全球LTE商用服務發展也快速增溫，用戶數也不斷突破新高。為提供更好的LTE服務，電信業者也開始強化LTE換手至GSM系統的機制。
雖然目前傳輸介面各有專擅的應用領域，但為擴大市場範圍，傳輸介面紛紛以新產品與新規格布局市場，互踩地盤的情況越演越烈，因此可預見未來傳輸介面的市場戰火，也將持續高漲。
微控制器(MCU)整合度將再往上翻。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求，微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術，進一步縮小晶片尺寸、降低功耗，同時解決散熱問題。
WoA的合作成果終於在今年Computex展現。除NVIDIA已與華碩合作推出第一款支援Windows RT作業系統的WoA平板裝置外，高通也推出參考設計。
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