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2011年Computex的重點無非是平板裝置，為搶搭平板裝置順風車，處理器業者紛紛使出渾身解數，發表新的產品與市場策略，一時之間，市場熱鬧滾滾。另外，中國大陸白牌平板裝置市場，也成為廠商競相爭逐的新戰場。
瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機，繼凌動(Atom)後，英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用，代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組，延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器，並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)推出後，廠商無不致力於推出主控端與裝置端相關晶片產品，一時之間，市場熱鬧滾滾。尤其在英特爾(Intel)與超微(AMD)決定於個人電腦晶片組內建USB 3.0規格後，可望進一步推升USB 3.0的市場，而看準USB 3.0前途似錦，深耕USB 2.0技術的賽普拉斯(Cypress)也順勢推出USB 3.0周邊控制晶片。
受惠於蘋果(Apple)iPhone與iPad的採用，全球衛星定位系統(GPS)漸成手機與平板裝置(Tablet Device)的標準配備，然因GPS定位準確度仍受衛星數量多寡左右，加上室內訊號接收不到的問題，全球導航衛星系統(GNSS)概念遂應運而生，博通(Broadcom)即推出第一顆支援GPS與蘇聯GLONASS的系統單晶片(SoC)與組合(Combo)晶片。
民眾使用社群網路已成習慣，連帶促使行動寬頻頻寬的需求大增，因而加速LTE、HSPA+與WiMAX的發展。其中，LTE與LTE-Advanced已確定成為未來寬頻通訊主流；HSPA+目前則以較低的升級成本廣獲營運商青睞，WiMAX則積極推出新規格，以擴大應用市場。
為讓USB介面從裝置與裝置間資料傳輸角色，進一步延伸至裝置內部晶片與晶片間互連應用，USB-IF除已公布基於USB 2.0規格的HSIC介面規範外，USB 3.0技術推廣小組亦決定與MIPI聯盟合作開發更高頻寬的SSIC規格，將以免權利金的授權方式，促使USB 3.0成為晶片互連的主流技術。
PXI Express儀器採用PCIe匯流排技術，為PXI(PCI eXtensions for Instrumentation)平台增添多項技術優勢。該匯流排可針對多個儀器系統達到最高2GB/s資料輸送率，進而用於先前僅限客製硬體的應用。
為與iSCSI及光纖通道一較高下，SAS持續提升其資料傳輸速率與功能，新一代6Gbit/s SAS可提供更高效能，再加上主動式銅質布線選項，更增加SAS儲存系統的擴充性與彈性，因此，隨著許多企業陸續轉換為6Gbit/s SAS，該技術可望躍升主流。
繼高畫質多媒體介面(HDMI)陣營推出行動高畫質連結(Mobile High-definition Link, MHL)技術，積極搶攻行動裝置市場後，視訊電子標準協會(VESA)也於2011年全球行動通訊大會(MWC)發布新的MyDP(Mobility DisplayPort)，擴大DisplayPort於行動裝置市場的機會，該新介面也獲得既有VESA成員的支持。
3D電視在品牌大廠積極投入與供應鏈逐漸成熟下，市場規模逐漸擴大。隨著市場需求增溫，除了為台灣廠商帶來新的商機外，為使3D影像內容的傳輸更為順暢，也促使HDMI有更多機會被整合於電視機處理器系統單晶片中。
40 & 100Gbit/s乙太網路(GbE)已於2010年6月17日通過IEEE 802.3ba標準，此標準的制訂和通過滿足幾個新光通訊介面及其相關技術的需求。新型的光通訊介面包括：分別為40GBASE-SR4和100GBASE-SR10的四及十通道，多模式850奈米(每通道負載10.3125Gbit/s資料率)；在10.3125Gbit/s時40GBASE波長13XX奈米WDM通道；在25.78125Gbit/s時100GBASE-LR4和100GBASE-ER4 4波長13XX奈米WDM通道。此新的100GBASE-LR&ER四介面以25.78125Gbit/s資料率運作，建立超出既定10GbE測試設備的新的測試需求。
抖動是評估儀器效能良窳的重要規格之一，因為儀器是否能量測出極低的抖動，關係到產品是否須重新設計，或是已經可以推出上市。目前市面上有許多相容性軟體套件可確認隨機抖動、定量性抖動、時間間隔誤差及總抖動。有些軟體甚至可量測有界不相關抖動(Bounded Uncorrelated Jitter)及J2/J9抖動。
先前由於沒有須採用USB 3.0的絕對性環境，因此USB 3.0普及速度較緩。近期英特爾與超微陸續宣布將推出整合USB 3.0技術的CPU，可刺激消費者加快使用USB 3.0的速度外，但對USB 3.0主控端晶片商無疑是一大打擊，因此相關廠商也將目光焦點轉向其他市場。
USB 3.0一舉將傳輸速率提升至USB 2.0的十倍，因此除了可開發的應用增多外，原本在USB 2.0已經達到傳輸極限的的應用，也可因USB 3.0的誕生而順勢開展，不僅可讓USB 3.0的應用更加多元，且進一步擴大應用市場的規模。
行動裝置與數位家庭市場一直是廠商搶攻的重點，原本各據山頭的安謀國際與美普思狹路相逢，欲憑藉自身在既有市場的技術基礎，拓展數位家庭與行動裝置市場的市占。現階段已陸續傳出捷報，促使安謀國際與美普思的市場角力戰越發激烈。
智慧電網布建如火如荼，台灣跟中國大陸政府也開始積極推展，並訂出一系列發展計畫與目標，促使市場開始成形。不過，智慧電網仍存在相容性、商業模式與既有電網是否可符合未來發展需求等問題，相關業者須積極面對挑戰，才能贏得市場先機。
隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟，整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品，英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後，規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案，預計將於2012年進入量產階段。
不讓華為、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)專美於前，看好超高速被動光纖網路(GPON)、行動與雲端持續增長的市場潛力，易利信(Ericsson)不僅與固網內容供應商Akamai Technologies發展合作關係，同時成立易利信金融服務部門並與電信營運商Idea Cellular共同開拓軟體即服務(SaaS)商業模式。
隨行動裝置的普及，傳輸介面標準的制定已成大廠競逐之地，除英特爾(Intel)Thunderbolt、意法半導體(STMicroelectronics) MyDP積極擴展DisplayPort應用版圖，傳威(TranSwitch)也透過同時支援高畫質多媒體介面(HDMI)與DisplayPort的HDP切入高畫質影音傳輸領域。
台灣數位軟體開發能力雖不輸中國大陸，但台灣網路數位產業軟體研發成功案例卻較少，究其原因，可發現台灣具備創新能力的年輕人，缺乏資金與公司運作經驗，因此無法實現其創意，有鑑於此，由工研院、創新工場與中經合共同成立台灣創意工場(TMI-Labs)，以期可為台灣數位網路產業找到創意與創業的新出口，厚植台灣軟實力。
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