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為提供消費者在行動裝置或個人電腦(PC)市場，以及周邊產品如藍牙(Bluetooth)耳機等，更好的聲音品質，深耕音訊IC研發的歐勝(Wolfson)，除了音訊IC之外、軟體、微機電系統(MEMS)麥克風等皆一應俱全。
蘋果意在隨選視訊收益的策略風險明顯較低，由於Apple TV能透過Airplay WLAN串流協定與其他如iPod、iPhone及iPad等「i裝置」共享內容，可望為市場上超過一億二千萬台的i裝置帶來網路效益，進而提升Apple TV的市占率。若這步棋成功，就能進一步進占Google目前覬覦的主流傳輸市場。
由於高齡化社會來臨，以及消費者對於個人健康管理日漸重視，加上家用遙控器、遊戲機搖桿等市場發展越來越龐大，促使短距無線通訊技術擁有更大的發展舞台，進而擴增現有的應用範疇。
智慧型手機在開放作業平台的驅動下，出貨量量持續攀升，未來甚至將超越功能型手機，成為市場主流，而開放性作業平台除了帶動智慧型手機市場成長外，也造就其朝高階與低價雙頭發展。此外，Android作業系統不但將橫掃手機市場，也不斷擴大在其他終端裝置的應用範疇。
目前智慧型行動裝置雖外型與功能皆不盡相同，然而如何延長電池續航力都是這些裝置的共同要求。因此各家廠商積極在電源管理IC設計架構上下足功夫，甚至作業平台也針對如何提供最佳的電源管理模式而有新的設計。此外，為滿足消費者易於充電的需求，USB充電器亦為大勢所趨。
走過金融風暴之後，儀器廠商為擴增原有的測試市場領域，動作頻頻，其中，羅德史瓦茲(R&S)則以推出示波器為策略，拓展既有市場，本刊藉由獨家專訪羅德史瓦茲亞太區區域結構開發部資深副總裁Heino Gregorek，更進一步為讀者分析羅德史瓦茲對此波儀器商布局動作的看法與其未來發展動向。
根據ABI Research統計資料顯示，2014年全球消費性電子裝置的出貨量超過五十億台，由於這些裝置對無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)與全球衛星定位系統(GPS)等技術的需求將逐漸增溫，為降低終端裝置整體物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)空間，無線通訊整合晶片(Combo Chip)遂成為廠商主要選擇。
目前電信業者推出Femtocell基地台的目的皆在於提高用戶室內的訊號品質，事實上，Femtocell基地台也可廣泛應用於室外或公共區域，若電信業者可藉由Femtocell基地台開創更多應用服務，將可提高消費者使用Femtocell基地台的意願。
由於網際網路技術的發展，聯網概念也進入嵌入式系統，為搶攻市場商機，傳統處理器大廠英特爾特別推出針對嵌入式應用的SoC，改善過去x86架構為人詬病之處，展現進軍嵌入式市場的決心，而Altera也透過與處理器廠商的合作，積極布局市場。
由於FPGA逐漸受到重視，市場廣度也逐漸開展，因此PLD廠商也各出奇招搶攻商機。特別在電源管理領域，先有萊迪思推出新一代的高整合度產品；愛特則是被Microsemi相中，成為該公司旗下一員。
中華電信研究所長程演進計畫(LTE)三部曲完成第二階段，繼7月發表和易利信(Ericsson)合作的實地測試結果後，與諾基亞西門子通信(NSN)的雙模長程演進計畫報告也在9月底出爐。
近期儀器廠商紛紛擴展既有產品線，跨界到之前未曾涉入的測試儀器領域，藉以擴大既有市場範疇，儀器廠的大動作，勢必影響現有儀器廠商耕耘的市場版圖，未來測試儀器市場可能出現洗牌效應。
英商Premier Farnell子公司 e絡盟(element14)以網路作為零組件交易平台，並結合社群討論等功能，創造新穎的零組件銷售模式，成功於零組件通路市場取得一席之地，近期並將此風潮帶到亞太市場，不僅在台灣、泰國與南韓成立營運據點，並成立新的「e絡盟」網站，落實深耕亞洲市場的承諾。
好萊塢電影掀起三維(3D)影像風潮，在電視機大廠宣布接棒發展3D電視(3D TV)後，3D風潮也吹向可攜式裝置，預計2011年將有許多可攜式裝置，尤其是手機將以3D功能為主要賣點。有鑑於此，Movidius推出行動影像平台Myriad 3D，提供廠商輕易開發具備3D功能的智慧型手機及各項可攜式電子產品。
Android開放平台的特色，促使許多廠商紛紛投入產品的研發，然而Google資源有限，無法提供完整的技術資源與專業開發服務等，因此也促使相關應用服務與軟體開發調校的業者紛紛冒出頭，並各以Java或JavaME為主要技術發展基礎。
智慧型手機在2009年的風暴中逆勢上攻，開創消費性電子過人的成就。為滿足消費者的需求，蘋果、三星、宏達電等大廠不僅執著於功能，更篤信使用介面和軟體應用的前瞻性。這股動能順勢拉拔上游零組件廠商和電信業者，智慧型手機耀眼的商機正在綻放。
有鑑於平板裝置、小筆電與筆記型電腦市場蓬勃發展，而系統廠商對於降低成本的要求也越來越高，因此IDT推出業界第一顆針對小筆電、平板電腦與筆記型電腦的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)單晶片電源管理解決方案VDAP1000，可節省物料清單(BOM)成本，並降低印刷電路板(PCB)占用空間，滿足廠商需求。
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)挾其2.0規格的高普及度與5Gbit/s傳輸速度橫掃市場，發展相當快速，也使各家廠商絞盡腦汁紛紛推出各種裝置端(Device)產品，以期跟上USB 3.0的火熱程度，其中史恩希(SMSC)推出該公司第一款USB 3.0遠端繪圖解決方案，可改善多重螢幕使用者受限於USB 2.0頻寬而無法擁有較佳螢幕呈現效果的問題。
MEMS元件在手機與消費性電子市場力拱下，市場一飛沖天，即使金融風暴襲擊，仍有令人刮目相看的成績表現。雖然MEMS進入門檻較高，仍不減廠商投入的熱衷。此外，由於MEMS出貨量持續攀升，為降低成本，加上亞洲地區代工技術成熟，因此促使台灣廠商逐漸轉型為類IDM。
有鑑於醫療電子商機龐大，關鍵零組件的需求也跟著水漲船高。而為搶攻市場大餅，廠商也紛紛針對不同的醫療電子應用領域推出新產品，如MEMS加速度計催生口袋型CPR裝置，高整合AFE則降低高階超音波設計門檻。
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