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隨著行動通訊技術的迅速發展，以及智慧型手機的推陳出新，手機不再只是通話的工具。現在消費者希望能夠得到更多資訊，例如電子郵件及行事曆、查詢天氣與股價、影音娛樂、電子書與線上購物等。這股發展趨勢與市場需求力道，是行動加值服務最重要的驅動力量。
終端裝置、網際網路及行動服務等業者競相努力，希望成為行動應用開發廠商所選擇的開發平台與推廣夥伴。但應用開發廠商實際所需卻未獲得清楚的理解，有鑑於此，Ovum針對應用開發商在通路、開發平台與合作夥伴的選擇條件進行調查，並獲得值得廠商參考的結果。
過去藍牙規範有許多不同獨立的版本，並各自搶攻不同的應用市場。而為更深入消費者日常生活，擴展既有藍牙的應用市場，藍牙SIG公布整合低功耗、高速與標準藍牙等技術規格的最新4.0版本，以期可打破藍牙應用市場僅限於耳機的既定印象。
不同於其他廠商看上顯示器面板、按鍵等智慧型手機(Smartphone)發光二極體(LED)最大宗的背光應用，歐司朗(Osram)瞄準微型投影機與相機閃光燈兩應用，避開競爭最激烈的主戰場，以一系列LED產品進軍需要小尺寸的新興功能。
隨著行動裝置市場的蓬勃發展，以及GPS市場滲透率不斷攀升，定位與導航功能已逐漸成為新一代行動裝置的必備條件，從而壓縮傳統PND市場的發展空間，讓相關製造商紛紛尋求新的發展方向。
因應高階音訊及無線耳機、無線喇叭等消費性、可攜性應用之需求，德州儀器(TI)首度跨足無線音訊市場，推出PurePath系列首款裝置--CC8520，係採用2.4GHz系統單晶片(SoC)的音訊收發器，藉該公司射頻(RF)連結技術，可在無雜訊且不掉封包的條件下，傳輸未經壓縮CD音質的無線音訊，並降低50%的物料清單(BOM)成本。
除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。
受到2009年金融海嘯的影響，觸控面板產業發展微幅萎縮，不過在蘋果iPad大賣後，顯現中大尺寸觸控面板的需求，進而反轉觸控產業的低迷態勢。而行動裝置的日趨輕薄，刺激觸控相關廠商提升自有技術，並競相發展多點觸控功能，但先進廠商築起的專利高牆，也造成一定的進入門檻。
車載資通訊系統(Telematics) 為目前各國政府與汽車大廠積極發展的環節，除車對車間的通訊外，車對人的溝通也相當重要。然而由於台灣廠商不了解國外車廠針對Telematics的需求，再加上汽車市場較為封閉，因此與國際車廠合作將為切入國際Telematics供應鏈最快途徑。
在晶片業者的努力下，投射式電容觸控已突破以往僅能在小尺寸面板應用的限制，朝中大尺寸推進，而此波平板裝置發展風潮，更將成為電容式觸控方案供應商搶攻大尺寸觸控市場的最佳跳板。
全球WiMAX發展如火如荼，晶片商、終端裝置與營運商皆全力拓展。不過，一直以來，礙於漫遊為WiMAX技術最大的困擾，導致消費者可選擇之終端裝置較少，進而也影響WiMAX普及度，因此台灣WiMAX電信業者遂積極與終端產品製造商合作，以解決上述問題。
礙於成本問題，過去廠商仍固守SoC或SiP封裝技術，以達成異質晶片的封裝整合，因此使3D IC TSV技術一直處於邊緣地帶，然而隨著3D IC成本不斷下降，加上以研究機構組成的聯盟持續推動下，3D IC躍升主流之路指日可待。
全球WiMAX服務陸續開台，刺激用戶數的增加與應用服務供應商開發更多服務內容，隨著802.16m新規格的制定，更為確立WiMAX未來發展方向，以及相關終端產品的不斷問世，可預期WiMAX技術與市場發展仍將持續升溫。
Android的開放特性，讓手機使用者除了可下載更多創新的應用程式外，也為應用程式開發商帶來新的商機，而Android也可與Google既有的應用服務進一步結合，更提升Android的附加價值。此外，新的2.2版可與Google TV連線等新功能，也將加速改變手機使用習慣。
高速、順暢與無縫的影音傳輸為消費者觀賞經驗的重要指標，此時有線與無線通訊技術即扮演重要角色。2010年Computex中，Wi-Fi 11n成為各家廠商競相展出的重點，而HomePlug組織除制定新的規格外，更力拱電力線影音傳輸，此外，DisplayPort也以新規格搶進數位家庭市場。
面對平板裝置強大的威脅，專用電子書閱讀器製造商並未就此膽戰心驚，反倒以更具創意的產品及市場策略積極布局，以期在快速成長的華文數位閱讀市場，搶占一席之地。
在以處理速度取勝的時代中，類比數位轉換器(ADC)也被要求處理射頻(RF)訊號的速度得加快，才能符合各式通訊技術的需求，有鑑於此，美國國家半導體(NS)推出業界最快12位元ADC，該產品除速度優勢外，低雜訊水平等特色也使其適用於更多新應用，尤其是軟體無線電(SDR)。
在蘋果iPad推波助瀾下，平板裝置市場快速升溫，也吸引許多廠商競相投入，包括處理器與軟體大廠，皆傾力搶攻市場商機，推出最新的產品應戰，促使平板裝置成為2010年台北國際電腦展最受矚目的焦點。
繼裝置端晶片市場呈現百家爭鳴態勢後，USB 3.0主控器方案供應商亦陸續出擊，加上晶片組業者已計畫於新一代平台中整合USB 3.0，在在促使USB 3.0的成長力道直線攀升。
有鑑於使用者並不在意採用何種通訊技術，重視的是如何簡單、快速並有效的達成連線，進而分享各種資訊，博通(Broadcom) 發表InConcert Maestro平台，提供消費者透過不同裝置皆可輕易進行點對點(P2P)的連線。
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