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目前全球各國皆積極投入智慧電網(Smart Grid)的建置，以期創造更省能的生活環境，而2010年全球手出貨量將逾十五億支，市場可謂相當龐大，看好智慧電網與手機前景可期，無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)繼推出Wi-Fi CERTIFIED n標準後，近期與ZigBee聯盟簽署合作協議，透過新標準大舉搶攻市場。
TSV用於3D IC架構的CIS中，可展現許多優勢，其中最重要的是成本較低，因而吸引國內外許多大廠紛紛投入研發，且也初步展現成果，產品陸續進入量產階段。若台灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢，並結合台灣鶴立雞群的IC產業鏈，將可研發領先全球的3D IC技術。
2009年開始三星(Samsung)、Google、宏達電、夏普(Sharp)等手機大廠紛紛在智慧型手機產品中內建兩個麥克風，並促使雙麥克風架構成為智慧型手機的基本配備，進而帶動市場對雙麥克風噪音消除方案的需求，而此噪音消除風潮也吹進藍牙(Bluetooth)耳機中。
WiMAX瞄準全球都會城市，新興國家更將WiMAX視為重要行動寬頻技術。事實上，全球新興國家WiMAX的發展較成熟國家更為火熱，甚至連既有的GSM電信業者也陸續投入發展WiMAX建置與服務，此外，WiMAX相關終端產品的推出，更加速WiMAX的發展。
從近年各業者對可編程邏輯元件的投入可以看出，不少業者為突破PLD市場兩大天王賽靈思與Altera的障礙，紛紛另闢蹊徑，期望透過打造迥然不同的差異化產品，搶下更多市占與營收。其中包括愛特延續快閃記憶體之特性推出全新產品便是一例。
繼德州儀器(TI)推出與8位元微控制器(MCU)價格相當的16位元MCU後，意法半導體(STMicroelectronics)也不遑多讓，隨即發表單顆售價不到1美元的超值型32位元微控制器STM32 100系列，讓客戶不再囿於價格因素，即可直接從8位元微控制器升級至更高效能的32位元微控制器。
2010年球行動通訊大會中，4G通訊技術成為展場重要焦點，多家廠商展示其4G技術相關的產品。近期，晶片商與網通設備商則除了宣告為4G行動通訊技術將為未來發展重點外，也紛紛針對LTE與WiMAX推出相關產品，以期在4G市場中搶先卡位。
由於Femtocell基地台可架設於無線通訊訊號傳輸死角，促使電信業者可提供更好的服務品質，用戶也可享受更佳的通訊經驗，加上成本較低，因此吸引廠商紛紛開發相關產品，面對國外廠商大舉進駐市場，而台灣網通廠商在NCC未大力奧援的情況下，該如何突圍，將是廠商亟須思考的問題。
為提升台灣電動車發展優勢，工研院與UL簽署合作協議，雙方除共同發展電動車電力系統安全測試技術與規範外，並將針對鋰電池與太陽能發電系統的長期老化安全性測試，展開研究，未來目標則是提出電動車測試規範，以期可與國際標準組織接軌。
高齡化社會來臨，帶動可攜式醫療裝置的需求逐漸提升。由於高功耗的大型設計方案限制心電圖(ECG)與腦波圖(EEG)設備的可攜性與行動化，德州儀器(TI)推出全整合型類比前端(AFE)系列的首款產品ADS1298，滿足可攜式高階心電圖及腦波圖設備、病患監控與消費性醫療電子等應用需求。
有鑑於行動裝置功能日趨多元，對於電池效率的要求因而提升，為延長電池壽命，電源晶片供應商除了在系統層級上執行更新的電源管理技術外，也藉由整合晶片的新架構與高電流升壓轉換器，持續增加電池使用時間。
考量石化資源逐漸枯竭，減少二氧化碳的排放也迫在眉睫，除了開發新的能源來源，在電池使用不易的狀況下，找出替代來源，或是回收替代能源多餘的能量等能源採集議題，已漸受到重視。
由於對行動寬頻上網的需求與日俱增，WiMAX的高傳輸速度與低成本，正好符合電信營運商及消費者的要求，因此全球各地已陸續布建WiMAX網路，其中尤以美國Clearwire與台灣各電信營運商動作最為快速。
電子紙已成為驅動面板產業成長的重要推手，其中，電子書應用最為亮眼，各大電子紙技術陣營無不爭先搶奪此商機。目前電氣泳動、膽固醇、Mirasol及電子粉流體技術都陸續加強技術開發，業者也透過購併、入股等策略強化實力，期盼可在電子紙產業鏈占有一席之地。
為符合雲端運算所需，資料中心的骨幹網路須具備高傳輸速率，才能在第一時間內將服務內容傳送至用戶端。而為節省資料中心所占的面積與耗電，高整合與多層式交換器炙手可熱，其中，10Gigabit乙太網路(10GbE)交換器正可滿足雲端運算資料中心高傳輸速率的要求。
Android平台開放性、毋須授權金的特性讓手機設計更容易，因此吸引更多如電腦系統商與應用軟體供應商等非手機業者搶進手機市場，不但造成手機軟體產業的結構改變，在僧多粥少下，智慧型手機(Smart Phone)價格正面臨崩盤的危機。
由於觸控面板提供消費者最佳化的人機使用介面，尤其多點觸控功能更是在蘋果iPhone、iPad推波助瀾下，市場熱度達到顛峰，也因此吸引各派觸控技術，包括電阻、電容式與光學感應式觸控技術，紛紛跨越技術門檻，以支援多點觸控功能。
個人電腦(PC)市場已引領資訊科技(IT)產業發展一段很長的時間，在市場逐漸飽和之際，由嵌入式系統接棒發展，因而各處理器廠商也將目光轉向此領域，其中英特爾(Intel)更是積極，試圖以過去個人電腦處理器研發基礎，推出適用於嵌入式系統的處理器，以搶攻市場。
由於TSV技術可實現3D IC異質整合的架構，將TSV鑽孔用作異質晶片訊號傳導媒介，因此在消費性電子產品訊號處理特性與尺寸縮小需求下，CMOS影像感測器成為率先導入3D IC的元件，並可開發更多新應用。
過去較為專注於數位家庭市場的矽智財(IP)業者美普思(MIPS)，日前宣布將透過與Android緊密合作，不但瞄準易網機(Netbook)等領域，亦將朝手機市場邁進，並可望在2011年正式迎戰安謀國際(ARM)。
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