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為進一步擴大3G手機普及率並因應多頻多模時代的來臨，手機晶片業者已開始藉由DigRF標準介面、DRP、軟體定義無線電等技術，以及先進RF CMOS製程，來發展3G單晶片解決方案。
繼以4.45億美元買下巨積行動產品事業部以後，英飛凌在手機上的產品線日趨完整；日前又宣布收購德州儀器DSL客戶端設備業務，在有線寬頻領域再下一城，也成為未來該公司發展通訊產業的最佳基石。
IMS具備可隨時派送應用系統至所有IP架構、彈性等特色，其服務能量架構更可提高使用效益、降低成本，對營運商而言，更可擴大其數據服務的營收比重，因此已吸引電信營運商廣泛的注意，並投入服務布局。
在全球擁有超過一萬名合作客戶的邁瑞(Micrel)半導體，一直以來專精於類比產品之電源管理(PMU)晶片設計，面對當前可攜式電子產品朝多功能、智慧型與輕薄短小邁進，該公司的電源管晶片可達到最小尺寸、最高運作效能及最佳表現，以有效解決手機所面臨之功耗問題。
32位元微控制器將在2011年前以24.5%的年複合成長率急遽擴大市場版圖，再加上在個人電腦與消費性電子、通訊產品及車用電子的應用加持，除了穩居市占第一的瑞薩以外，微芯與MIPS等業者也紛紛投身入這塊市場，試圖與前三大業者一爭高下。
根據Dell’Oro的資料顯示，預計10GbE的交換器市場到2007年將可達近1,000萬美元，且到了2008年將可達2,000萬美元，並於往後幾年呈現倍數成長；因此致力於發展超高速乙太網路(GbE)的Solarflare，瞄準此一市場商機，不僅發展10Gbit/s的乙太網路控制器，更同步研發10GBASE-T實體(PHY)層技術，可望再掀超高速乙太網路市場新風暴。
根據報告指出，預估到2012年台灣的WiMAX產值可達新台幣1,400億元，這表示行動WiMAX服務業者欲搶占WiMAX版圖勢必要投入大筆資金進行網路建設；而隨著M台灣計畫推動，WiMAX也為儀器設備業者帶來商機，各廠紛紛推出行動WiMAX測試儀及MIMO技術測試儀器進駐行動通訊領域。
隨著多媒體風潮持續吹向可攜式裝置，業界對音訊編解碼器(Audio Codec)品質的要求也愈趨嚴苛。在此同時，如何維繫多媒體裝置的高效能電源效率也同樣吸引業者的目光。看好兩者的結合態勢，音訊編碼器業者歐勝(Wolfson)透過購併方式，加強自身在電源管理的研發能力，並已於日前推出首款結合音訊編碼器的電源管理晶片。
2007、2008年的資通訊產品將具備低價化、綠色化、時尚化、輕薄化、IP化、智慧化、多模化等趨勢；而UMD就符合後四項趨勢；雖然UMD強調多功能，但功耗問題仍是瓶頸，不過UMD具聽音樂、導航、電子書、收發郵件、上網及資料通訊等功能，加上特有的精緻化平台，勢必成為未來晶片、系統及軟體等業者的市場動能。
面對多媒體服務積極搶攻無線通訊市場，其服務端的傳輸品質、架構與終端產品的運作效能成為各廠的關注焦點，而相關技術的陸續發表，顯示以視覺為前提的影音風暴將席捲全球通訊產業。
近年來致力於醫療電子發展的德州儀器(TI)，日前宣布將提供1,500萬美元進行產學合作，以資助世界各地的大學醫療科技研究團隊，針對重要的新興醫療科技進行研發，目前鎖定的發展重點包含了個人醫療裝置、醫療影像、無線醫療保健系統和生物感測技術等領域。
基於手機市場新用戶的購機潮與成熟市場換機需求，2006年全球行動電話市場達到九億八千萬支的里程碑，並在2007年上看十一億支。然而在全球行動通訊用戶數增長有限，及行動電話的普及率居高不下的情況來看，預計2007年的市場年成長率將比2006年略微下滑。未來發展將朝向搭配行動通訊業者的網路升級與3G應用服務的推行前進。
自從WiMAX步入高速移動領域，成為可供行動間傳輸的通訊技術以後，各家業者無不將其視做未來行動終端的通訊基礎。然而，由於在耗電、三合一數位匯流的應用有所差異，業者開始轉向，朝WiMAX可攜式裝置靠攏，而逐漸捨棄WiMAX手機的開發。
全球微波存取互通介面(WiMAX)在全球掀起一股旋風之後，半導體業者也紛紛搶進這塊市場，意欲分一杯羹。如原先在無線區域網路(WLAN)的SiGe就表示，已經發表WiMAX相關的開發計畫，並可望在2008年初推出產品。
美國國家半導體(NS)日前推出專為協助工程師設計發光二極體系統的免費WEBENCH設計工具軟體，由於該設計工具在參數、成本、元件等設定上並未全面含括，也無法提供最新其他合作廠商的價格資訊，因此引發使用不便的聲浪。該公司表示，相關設計工具問世尚短，未來仍將持續演進，以滿足用戶需求。
RFID問世多年，儘管因為成本與準確度議題延緩發展腳步，不過不少特定垂直產業對RFID的應用仍然興趣昂然，尤以流通產業為最。如正隆紙業就在日前發表RFID於紙箱上的應用，可大幅提升物流效率；而為掌握食品履歷與追蹤，不少食品業者也從上游開始導入RFID解決方案，計畫一路延伸至消費端，同為食品安全把關。
近期無線通訊技術層出不窮，從短距的藍牙、NFC，中距離的ZigBee、WiFi；長距離的HSPA、WiMAX陸續破繭而出，除了帶動基頻處理器的發燒，也刺激射頻晶片升溫，並同時推動如整合型晶片、量測產品的發展。
以發展微機電(MEMS)共振技術振盪器的晶片設計公司SiTime日前發展一系列低抖動可編程振盪器，除將MEMS共振技術與CMOS製程成功結合，同時也致力於低成本及輕、薄、小的包裝發展，在具備兩種技術整合的優勢下，徹底顛覆傳統以石英及陶瓷為主的振盪器市場。
隨著新版本高速傳輸介面PCI Express(PCIe)2.0的問世，量測儀器廠商也表示支持態勢。日前太克科技(Tektronix)推出新款串列分析儀，其中就內建PCIe 1.0與2.0的通訊協定及跨匯流排的分析，要與競爭對手造成差異。
從2G、3G、3.5G、全球微波互通存取介面(WiMAX)、無線區域網路(WLAN)到專用行動無線電(Private Mobile Radio)，都是近期當紅的通訊技術，並帶動訊號分析儀(Signal Analyzer)的成長。然而，儘管需求展現，卻也看到用戶對預算的考量，因此有業者推出經濟型的訊號分析儀，要主打無力負擔龐大預算卻仍有採購需求的用戶族群。
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