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日本3G業務發展至今，市占率已高達三分之一，從日本經驗可以看出，與消費生活產業的合作才是擴大3G服務與換機市場的秘訣。例如各家業者紛紛將內建百萬畫素相機與電子錢包機制列入3G手機的標準配備，成功地讓用戶轉移至3G服務...
射頻天線是手機不可或缺的元件，雖然天線本身的成本低廉，但是由於直接涉及通訊品質，常常成為手機設計者頭痛的問題。業者必須針對天線形狀與位置不斷調校，才能不受電路板的頻帶偏移影響，而得到最佳的射頻品質...
可攜式產品電源管理晶片的兩大設計重點即在於必須使效率更高，且體積更小，這也是當前在晶片設計上的最大挑戰。在電源管理晶片的整合式解決方案方面，最大難題是降低晶片內部干擾以及尺寸縮小...
下一代行動通訊戰火剛剛引燃，各陣營成敗尚無定論，另一方面，新興國家的手機市場正進入起飛階段，GSM手機在這些潛力驚人的市場中，面臨的則是更劇烈的價格戰...
手機大廠的MP3手機競爭愈演愈烈，且各出奇招。摩托羅拉與蘋果電腦合作的iTunes手機千呼萬喚始出來，吸引了市場目光，卻也挑起音樂手機與蘋果iPod播放機之間的矛盾情結...
隨著市場對於多媒體影音(Multimedia)、無線通訊(Wireless)、網路電話(VoIP)等設備的需求與時俱增，在處理數位訊號上扮演要角的數位訊號處理器(DSP)之地位也愈形重要...
對頻寬有高度需求的Triple Play服務及IPTV正在興起，使得網路頻寬與服務品質(QoS)的關鍵性日益增加，VDSL2則是下一代DSL網路的重要技術。在光纖到戶實現之前，VDSL2是利用現有網路線路及設備達到高頻寬的解藥之一...
美商國家儀器(NI)在日前發表虛擬儀控軟體產品LabVIEW 8，為該公司圖形化開發平台LabVIEW的最新版本。由於此一版本在功能上較上一版本有相當多的重大更新，預期對於研發測試與工程開發等領域將產生不小的影響...
針對GSM/GPRS手機，Silicon Laboratories (Silicon Labs)於日前發表AeroFONE Si4905單晶片，其設計尤其適合要求低價格與小體積的入門級手機。該公司副總裁Dan Rabinovitsj特別舉摩托羅拉超低價的低階手機C115為例表示...
自從2004年以來大陸3G話題升溫，大陸主要電信業者更是積極參與測試，包括中國移動、中國聯通、中國電信及中國網通等，無不摩拳擦掌爭取先機。隨著大陸3G執照發放時程越來越近...
針對通訊市場愈來愈多元的應用，亞爾特拉(Altera)日前發表新產品，為一款帶有嵌入式序列收發器的FPGA，系列名稱為「Stratix II GX」，這是該公司進入90奈米製程之後的第三代產品...
在電信服務業者積極投入下，各國寬頻影音標案持續開出，商機逐漸開啟。由於市場涵蓋廣泛，技術整合困難度高，必須由各方業者合作才得以搶攻標案商機。目前關鍵技術仍在國外大廠手中，台灣業者一面在代工製造上扮演主力，一面也必須尋求關鍵技術的突破...
對於行動電話服務商而言，從WCDMA提升至HSDPA是必然的趨勢。美日歐等國電信服務業者已陸續投入HSDPA網路測試，日韓手機業者更是積極推出HSDPA手機，而數據卡則將是先行投入市場的HSDPA用戶端產品...
電腦輸出入控制器業者美商史恩希(SMSC)日前發表整合型快閃媒體讀卡元件，是一款結合高速USB、紅外線，以及十五合一快閃媒體的單晶片產品。由於加入遙控器功能，將有助於數位影音PC或多功能印表機等製造商在產品中加入讀卡機與遙控功能...
為了提高平均每用戶收益貢獻，結合資料、語音、視訊的Triple Play服務型態，成為各方業者的新財源，包括電信、有線電視、ISP等業者都寄予厚望...
新創的IC設計業者Zilker Labs日前來台發表該公司第一款晶片產品，這是一款將電源管理與電源轉換IC加以整合而成的單晶片(型號：ZL2005)。 該公司位於美國德州奧士丁...
在網路電話與音樂服務的帶動下，網際網路的嶄新商機浮現，然而是否能成氣候，有待產業中所有業者的合作。由當前主要網站業者結合寬頻ISP提供者、應用軟體供應商，並且與內容提供者、SI業者合作開發新服務的情況來看，未來網際網路加值服務的商機可期...
UHF RFID讀取器並沒有一致性的規格，而是根據不同應用與需要而定，大致可區分為固定式與可攜式兩種。固定式讀取器單價較低，各領域如運輸業、航空業、製造業等的庫存與物流管理，對固定式讀取器的需求相對較強...
自2005年7月量產後，英飛凌(Infineon)在推展WildPass網路處理器上已小有成果。英飛凌上元網路處理器行銷總監陳耀堂表示，目前採用此晶片的廠商包括智力、麗臺、友訊、智易、明泰等，其中部份廠商進入Design-in階段，部份廠商已小量出貨...
以熱流分析軟體及服務起家的勢流科技，目前在CAE服務的層面已涵蓋各項重要的電腦輔助工程（Computer Aided Engineering, CAE），其中電子產品方面的硬體機構設計分析軟體及服務包含天線設計、散熱設計，以及摔落、模具、結構、設計最佳化、模流、聲音等項目的專業工程分析服務...
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