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隨著裝置智慧化升級，現代電子產品對於處理器運算能力的要求逐步增加，這樣的趨勢也帶動設計成本及複雜度提升。為了因應各式領域應用需求並降低設計成本和負擔，德州儀器(TI)推出Arm Cortex-M0+ 32位元通用MCU產品組合MSPMO，並針對邊緣AI應用推出基於64位元Arm Cortex-A53和Cortex-A72的視覺處理器系列AM6xA，最多支援12個攝影機(Camera)，先進AI分析功能運算能力橫跨1~32TOPS。兩款新品皆提供多元配置選項，設計人員能夠依照需求性能採用對應產品，藉此提升晶片可用性。
KPMG安侯建業近日發表「2023全球半導體產業大調查」，指出儘管過去全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，導致2023年半導體產業信心指數降為五年來最低的指數，但因車用晶片需求大幅成長，且多數產品半導體短缺問題有望得到緩解，因此仍有八成以上受訪者認為2023年半導體產業營收將會成長。
矽光子技術將光通訊整合至矽晶片，藉由成熟的CMOS製程縮小體積、降低成本，常被視為摩爾定律的救星。除了解決資料中心的燃眉之急，矽光子也能在車用感測、運算系統大顯身手，等到技術及商業模式成熟，可望看到各應用積極擁抱矽光子技術。
行競科技儲能布局再下一城，宣布與挪威能源管理科技公司Nordic Booster攜手打造移動式高壓充電樁；行競策略長賀陳修也透露，行競目前鎖定工商用電動車、儲能與乘用車三大市場，盼藉由獨家浸沒式冷卻電池技術，提供市場更安全有效率的解決方案。
亞馬遜(Amazon)低軌衛星部署計畫Project Kuiper自2020美國聯邦通訊委員會(FCC)批准通過後，同年宣布發明更小更輕的新天線架構，有助未來推出低成本使用者終端。價格親民的終端設備是低軌衛星通訊打入消費者市場的關鍵，Amazon近日揭曉該天線技術發展成果。
自駕車應用經過數年的發展，離實際商業應用越來越近。產研機構ABI Research近日發布自駕車產業報告，並分析前五大相關業者的技術專業及優勢。本文摘錄部分內容展示各業者強項。
為了降低2023年全球經濟不穩定造成的負面影響，通訊服務提供商正積極積極發展5G、低軌衛星，以實現科技創新和數位轉型；不過，通訊服務提供商在搶攻兩大通訊技術的藍海市場時，也須留意潛在風險，例如成本、數位基礎建設等。
藍牙技術聯盟於2022年正式推出Auracast廣播音訊功能，除了能協助聽力受損人士，其他可發展的創新應用也十分多元。本文根據北美、西歐和亞太三大地區的研究統計，分析廣播音訊的潛在應用場所，以及各場所的採用情況。
俄烏戰爭中，通訊衛星表現亮眼，成為低軌衛星最大行銷宣傳，帶動各國政府及業者積極投入。台灣早在2021年通過《太空發展法》，並於2022年大力推行，預算倍增。在衛星各種功能模組中，通訊元件極為關鍵。台灣業者因應5G邁入高頻而研發的陣列天線及射頻測試方案，如今也成為切入衛星市場的契機。
鑑於市場對無線通訊的傳輸速度不斷地提高要求，各研究機構紛紛指出未來的6G無線最高傳輸速度上看1Tbps，為達到此水準，頻率更高的光無線通訊發展備受各研究機構及大廠所關注。
低軌衛星太空規格要求嚴謹，透過設計模擬軟體協助，可縮短產品設計週期並降低設計風險，相關元件的選擇也以通過太空認證、飛行履歷為佳，衛星在正式送上太空前，更要歷經嚴謹的太空認證與飛行測試。
智慧邊緣(Intelligent Edge)在裝置端進行感測和資料處理，藉此優化判斷執行的效率，降低雲端資料處理負擔。各產業皆陸續借助智慧邊緣裝置升級轉型，順應智慧邊緣浪潮，亞德諾半導體(ADI)藉由合併Maxim的契機踏足MCU市場，分別針對人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大面向推出MCU產品，尤其在AI MCU晶片加入卷積神經網路(CNN)加速器，以低成本滿足產品需求。
台灣廠商以陣列天線技術為切入基礎，創未來開發自有衛星發展軟併網切入產業鏈；鐳洋建立衛星系統級組裝關鍵能力；耀登深耕地面站陣列天線市場，共同為「太空夢」奠定最堅實基礎。
低軌衛星領域已有四大業者主導局勢，看見衛星潛力市場的後進者常選擇以打入供應鏈的方式，根據自身強項提供相關元件。目前，整個衛星通訊市場仍在初期布建階段，近3~5年仍以衛星端的設備為重點，而在衛星的眾多元件中，通訊模組是關鍵零組件之一，若掌握通訊模組技術，甚至可能透過購入其他零組件的方式自製衛星。
英特爾(Intel)正積極布局vRAN市場，為了滿足企業在邊緣營運的智慧需求，英特爾雙管齊下，除了推出具備Intel vRAN Boost的第4代Xeon可擴充處理器外，也發表Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體，進一步提升RAN能源效率並降低總擁有成本(TCO)。
三星低軌衛星布局邁開新步伐。三星於近日發表可替智慧手機與衛星通訊提供動力的5G非地面網路技術(5G-NTN)，可實現智慧手機與衛星之間直接通訊，特別是針對偏遠地區；三星也預計將此技術整合至Exynos數據解決方案，加速 5G衛星通訊商用化，同時也為6G萬物聯網(IoE)時代鋪路。
iPhone 14開啟衛星直連服務，2023年正式發表的Android 14也傳言將導入相關服務，低軌道(Low Earth Orbit, LEO)衛星產業化如火如荼，台灣資通訊產業摩拳擦掌，希望在產業鏈中占有一席之地，然而航太產業對於電子元件的要求高，幾乎是所有應用領域最嚴苛的，如何取得衛星產業所需要的太空驗證與飛行履歷可以說是台灣科技廠商現階段最主要的課題。
比利時微電子研究中心(imec)近日宣布其開發之氮化矽(SiN)波導技術與矽光子平台成功進行共整合(Co-integration)，且無損高頻寬主動元件的性能。此次成果是imec矽光子平台的重要升級，將波長選擇元件與其他透過精準相位控制來實現的被動功能進行合成，滿足資料通訊(Datacom)、光達(LiDAR)等應用對光學收發器的需求。
低軌衛星掀起全球熱潮，四大衛星服務商持續推動商轉進程，帶動元件設備產業鏈商機。隨著服務陸續商轉，低軌衛星可望藉由低延遲的全覆蓋網路，開創多元應用服務。
強調開放、互通的ORAN標準，為台灣的網通設備業者創造出進軍5G網路設備市場的新機會。而隨著介面標準化程度越來越高，加上測試方案逐步到位，ORAN的普及率也開始起飛。
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