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近期隨著AI技術迅速發展，人工智慧的應用已逐漸從生成式AI(Generative AI)延伸到具備自主決策能力的AI助理(Agentic AI)應用領域，下一波趨勢將是物理AI(Physical AI)、具身AI(Embodied AI)的各類AI與真實世界互動結合的應用，包括機器人、自駕車、以及智慧工廠等場域的實現。
網通半導體和基礎架構軟體解決方案提供商博通(Broadcom)宣布，針對下一代分散式AI基礎架構平台所設計的Jericho4乙太網交換式(Ethernet Fabric)路由器開始出貨。Jericho4專為連接多座資料中心的超過100萬個XPU叢集而打造，憑藉高頻寬、安全性和無損效能，突破傳統的擴展限制。隨著Tomahawk 6、Tomahawk Ultra和Jericho4陸續推出，博通為高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)提供了完整的網路產品組合。
斑馬科技(Zebra Technologies)於臺北國際自動化工業大展(Automation Taipei)展示新世代多方位機器視覺解決方案，展現其在智慧製造與自動化領域的布局。
全球能源需求與碳排放壓力驅動電力半導體技術快速演進。Renesas瑞薩電子近期正式發表4.5代650V GaN FET，強調其D-MODE技術在高功率應用中的優勢，並鎖定電動車、伺服器與儲能市場，挑戰傳統以SiC為主的解決方案。
新唐科技選擇了一條與眾不同的發展路徑：從既有的微控制器(MCU)應用市場出發，找出真正需要AI提升價值的場景。
NPU具有優秀的性能/功耗比，因此NPU是最有機會滲透到各種應用情境中的技術。除了已經被應用在USB Dongle、筆記型電腦等IT產品上，還有前面提到的主權AI外，也有國際家電業者正在開發搭載耐能NPU的智慧家電產品。
長期耕耘感測技術的義明，目前的產品組合已橫跨環境光、接近(Proximity)、溫度、飛時測距(ToF)與2.5D深度感測等不同領域，並陸續獲得手機、平板與PC等領域的客戶採用
原相以CMOS影像感測器起家，但很快就意識到若只做標準品，將直接面臨國際大廠的產能與價格競爭。因此，原相很早就確立以「應用」為核心的突圍路徑，將技術聚焦於感測系統單晶片(SSoC)開發。
傳統設計方法的低良率問題，一直是產業發展的主要障礙。星相科技透過創新的技術架構，為這個長期存在的問題提供了解決方案。
過去幾年，AI硬體產業幾乎可說是NVIDIA一個人的武林，即便競爭對手全力追趕，也難以組織起有效的攻勢，突破NVIDIA的嚴密防守。不過，2026年產業狀況可能會不太一樣。雖然NVIDIA仍將繼續擁有巨大的領先優勢，但急起直追的開放陣營業者，有機會給NVIDIA一點真正的壓力。
高效能運算設備內部互連的頻寬需求大增，使得PCIe介面一統江湖，成為最普及內部互連介面。但隨著新產品大量湧現，如何滿足產品測試驗證的需求，成為PCIe生態系發展的主要考驗。
AI模型的訓練跟推理，不只依賴GPU提供的運算能力，同時也需要高效互聯作為背後支撐的骨幹。為實現基於開放標準的AI機架與叢集，多家業界大廠將希望寄於UEC與UALink兩項技術。
當今產業正面臨氣候變遷、供應鏈中斷與人力不足等多重挑戰，如何提升韌性與持續競爭力成為關鍵課題。 數位分身技術結合AI、感測、模擬與知識建模，可應用於製造與運動領域，協助企業即時監控、預測風險、最佳化資源配置。 透過數位分身打造虛實融合的智慧平台，企業不僅能精準回應外部變化，亦能強化永續發展與產業創新力，成為提升產業韌性的核心動能。
生成式AI的興起，讓高速介面領域出現明顯的陣營對決態勢，技術進步的速度也因為廠商之間的激烈競爭而加速。矽光子技術發展腳步明顯加快，就是一個很好的案例。為了讓光電訊號間的轉換更加平順，在設計下一代電氣介面時，將光介面的需求納入考量，將是必然的趨勢。
Apple AirPlay技術中存在一組高風險漏洞，統稱為AirBorne。掌握這類新興威脅，並採取正確因應策略，才能確保IVI系統繼續扮演價值創造者，而非資安破口。
歐盟於2023年8月31日正式發布《能效標籤法規EU 2023/1669》，新法規要求所有在歐盟市場銷售的相關產品必須貼上能效標籤，以提高能源效率資訊的透明度，促進消費者選擇更環保的產品。
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