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全球經濟2021年雖受新冠肺炎影響，但也促進智慧化趨勢，帶動汽車產業聯網、個人化、自動化與電氣化未來發展，電動車市場顯示需求不減反增。然而在車用晶片短缺下，資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球汽車產量將減少700萬輛至900萬輛汽車。
FiRa聯盟(FiRa Consortium)日前宣布於UWB技術有兩大進展。首先，該聯盟認證計畫的初期階段已啟動，進一步推動採用UWB定位之裝置間的互通；同時，該聯盟也宣布，其成員已超過100家業者，其中舉凡全球手機製造商，以及半導體、網路、安全門禁和消費科技領域的業者。
英特爾(Intel)在Intel Innovation活動中，正式發表第12代Intel Core處理器產品線，包含6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，並有宣稱效能最高的遊戲處理器為Core i9-12900K，藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒，新款桌上型電腦處理器為效能型玩家和專業創作者，提升多執行緒效能到達全新高度。
如今5G時代逐漸改變傳統電信型態，不同於3G、4G時代，過去電信產業要建構通訊網路，多半是向單一大廠採購全套設備及服務，然而網通設備逐漸去中心化，及企業專網需求等趨勢下，越來越多通訊營運商開始採用開放架構(Open RAN)網路，也帶動多元化的產業鏈發展。對此台灣廠商未來該如何布局？
全球半導體產業自2020年下半年起，呈現明顯成長，其有三大主因，第一，疫情影響下，宅經濟帶動筆記型電腦需求；第二，智慧型手機和車用電子需求回溫；第三，美中貿易戰引起轉單效應。對此，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，在產能滿載情況下，晶片供需失衡預估將持續至2022年、2023年，因此半導體產業市場將維持正成長的狀態。
通訊是人們重要的聯繫方式，但在疫情影響下依然加速發展，更加值得關注。資策會產業情報研究所(MIC)提到，未來通訊產業發展以智慧型手機裝置、網路通訊，以及5G為趨勢；也預期臺灣通訊整體產業2021年達新台幣4.38兆元，成長率26.7%；展望2022年，產值將為新台幣4.55兆元，年成長3.8%。且隨著5G成為主流標準，台灣通訊設備業積極布局，預估2022年5G占台灣整體通訊業產值45%。
隨著科技革新，物聯網(IoT)將牽涉人們的日常生活，成為未來社會的重要組成。該技術的應用涵蓋各個層面，例如智慧家庭的設備，讓生活更方便，提高居住品質；智慧工廠能有效提升機具生產效率，降低維修、維護成本；智慧交通可緩解塞車問題，更能降低碳排放量。對此，Arm日前發表Arm物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，為開發人員、OEM廠商及服務供應商，在物聯網價值鏈的每個階段，縮短開發週期，加速產品上市時程。
英特爾(Intel)日前舉辦首屆Intel Innovation活動，以找回以開發者為本的精神為重點，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾發表了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係。
低軌衛星通訊發展已行之有年，自Elon Musk的Starlink引領話題後，帶動更多營運商相繼投入衛星發射，可望成為科技產業新脈動。過去針對太空產業，台灣主要聚焦於衛星與地面設備，隨著國際情勢發展，台廠能否發揮所長、躋身太空產業鏈，受到各界關注。
全球工業物聯網與嵌入式應用業者樺漢與Google Cloud日前宣布達成策略合作，為其全球開放式AIoT雲端平台進行數位轉型，共同推動製造系統轉型，高度看好智慧製造市場未來前景。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布，已以3.5億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno，預計將於2021年底完成合併。透過本次購併，瑞薩將擴展無線技術市場布局，有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，創建端到端解決方案，以因應物聯網、基礎建設、工業和汽車等市場的連線應用。
諾基亞(Nokia)日前宣布攜手亞太電信，推出多營運商核心網路(Multi-Operator Core Network, MOCN)即時5G網路服務。雙方採用非獨立組網(Non-Standalone, NSA)架構進行核心網路部署，進一步實現5G無線接取網路(RAN)共享。
5G應用將徹底改變人類生活方式，對工作、教育、醫療等領域帶來顛覆性影響，從策略到研發都須檢視因應，並綜合考量後疫情時代全球經濟預測，以充分利用5G技術價值並消除阻力。本文摘要自IHS Markit的研究分析報告，對上述問題提供解答。
挾精準、強韌與可靠等優勢，近期超寬頻技術將逐步克服標準化及互通性等障礙，拓展多元應用市場，並可望成為聯網裝置普遍採用的主流定位測距技術。
有鑑於近期半導體供應鏈的供需失衡，相關供應商需考量多方風險，並採取策略因應。本文提出三大策略，包含關注國際供應鏈政策變化、部署智慧物聯網，以及增加研發支出等方向，全方位強化供應鏈體質。
低軌衛星可以達成超廣域覆蓋，但零組件皆需要通過航太規格的驗證，能長期耐受太空中的特殊環境，同時具備遠端操作與自我修復能力，要投入衛星產業鏈的台灣廠商，更應深入了解太空規格/規範/環境。
高速傳輸介面設計須考量多元面向、PCB布局符合標準，且在不同開發階段測試EMI，才能盡可能降低訊號干擾問題。CAE軟體則在產品開發過程中，協助模擬實際應用結果，加速開發流程。
低軌通訊衛星大量布建創造第一波產業需求，RF元件被看好為主要受惠業者，大規模陣列天線也廣受青睞，透過平台、服務與產業鏈合作，能達成串聯的效果，長期投入才能開拓商機。
低軌道通訊衛星將無線訊號的涵蓋延伸，讓全球行動通訊進入3D時代，隨著衛星發射技術更成熟，維運成本大幅降低，未來產業鏈產值不亞於半導體，為台灣資通訊產業帶來另一個轉型升級的良機。
行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY，推出v1.1更新版本。新版本主要的革新分為兩部分，除了將下行鏈路最高傳輸速率從16Gbps翻倍達32Gbps外，也將上行鏈路最高傳輸速率提高到200Mbps。
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