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物聯網(IoT)技術的蓬勃發展，帶動周邊相關新興運用，如汽車電氣化、智慧家庭、工業4.0等。華邦電子安全解決方案行銷處處長陳光輝表示，雖然物聯網具備多項優勢，但是當人們享受更多生活便利、提升企業經營效率的同時，這些相關的初期布建也儼然成為駭客攻擊的目標。
在萬物聯網的發展趨勢下，加之第五代行動通訊技術（5G）日漸普及後，垂直領域可採用網路切片等技術來實現各種數位化應用模式，但若規畫建置未納入資安防護，等同於為惡意駭客開闢可滲透入侵的管道。
儘管物聯網應用場域規模大小不盡相同，但多數裝置原始功能較為單純，運算能力亦有其限制，無法承載複雜的資訊安全防護機制，若能搭配雲端平台則將有機會補強，可經由統一介面遠端控管，保障裝置通訊能力，同時增添身分認證機制，防範各式攻擊手法趁虛而入。
從傳統上對安全防護已有明確需求的金融和電信等領域，如信用卡、手機SIM卡、行動支付，以及電腦相關的可信賴運算(Trusted Computing, TC)，到近幾年崛起的智慧城市、智慧工業、智慧家庭等領域，都將會產生聯網、認證和安全需求。尤其隨著全球5G基礎建設的迅速部署，在電動車等新興產業，更可看到越來越多運用物聯網(IoT)技術的案例大顯身手。
數位應用場域欲演進到智慧化，首要須蒐集大量資料，因此物聯網裝置介接的邊緣運算扮演相當吃重的角色，其彙整IT與OT設備透過遙測（Telemetry）技術蒐集即時資料，持續不斷地訓練機器學習演算模型，以提高商業分析的精準度，逐漸演進到智慧化。
全球智慧手機用戶數早在2011年已增加至55億，愛立信研究指出，在過去十年期間，行動網路流量成長近300倍，2021年第三季行動網路更是超過2016年整體行動流量的總和。面對行動數據流量突飛猛進的成長，電信業者看好5G未來市場，並快速布建5G基地台。對此，愛立信預估，全球2027年末，5G用戶人數將達到44億，屆時占所有行動用戶數的一半。
聯發科(MediaTek)近年來致力於推展5G全球布局，於2021年11月發布首款搭載台積電4奈米製程、Armv9架構的5G系統單晶片(SoC)天璣9000，消息一出受到各界矚目。日前聯發科舉辦年末記者會，回首過去一年來的亮眼成績，聯發科副董事長兼執行長蔡力行指出，2021年營收可望達170億美元，更直言對於未來發展有信心，預估未來五年，聯發科每年可以有10%以上的成長且優於全球平均。
OpenRF聯盟(Open RF Association)日前發布首項標準。OpenRF 1.0.0標準是為了促進射頻前端(RFFE)與射頻積體電路(RFIC)之間的標準化，其中包含應用於進階功能叢集的軟體開發環境。該聯盟表示，符合新標準的產品預計於2022年底上市，首先會推出RFFE元件，接著再推出RFIC。隨著此項規格發布，該聯盟有望在5G晶片與射頻前端供應商之間，建立開放且互通的生態系統。
5G的廣泛部署將在多方面應用為終端用戶帶來益處，其中也包含消費性和無線接取固網等直接需求。本文將細數十項5G通訊技術推動要素，進一步了解其對於業界可帶來多少幫助。
疫情蔓延全球，翻轉過往的生活型態，從工作、教育到就醫方式形成遠距聯繫的新型態，因此，通訊科技在生活中扮演更關鍵角色，也將促成5G帶領科技發展邁向另一個里程碑。本文摘要自IHS Markit的研究分析報告，提供相關趨勢的預測。
現今製造業正在經歷一場規模龐大的數位轉型，透過不斷更迭的技術，改善生產線品質、效率與成本問題。對此，長期致力於解決工程設計挑戰的亞德諾半導體(ADI)推出系列解決方案，能夠有效輔助機械自動化，加速實現工業4.0。這一系列的解決方案，將於12月1日至31日展示在2021 ADI應用科技展當中。
COVID-19疫情蔓延全球，卻也促成智慧家庭產業蓬勃發展，智慧控制整合多元功能，AI應用使得智慧家庭更聰明，透過創新技術、品牌協作，為產業開啟新道路。
恩智浦半導體(NXP)舉辦NXP Connects 2021線上峰會，解讀新興技術將如何創造高度智慧化社會，此次執行副總裁暨技術長Lars Reger、半導體軟體研發副總裁Daniel Weyl等人，針對智慧城市、智慧交通、電動車及泛物聯網裝置進行一系列對談。
隨著5G、AI、雲端及物聯網等各式新興應用崛起，亞德諾半導體(ADI)今年將再次展現其技術能量，於12月1日至31日舉辦2021 ADI應用科技展，以「沉浸智慧生活 智進未來」為主題，將特別介紹該公司包括智慧城市、智慧製造等最新方案與客戶案例。此外，12月1日至3日，還邀請相關領域專家進行線上論壇與研討會，提供各界互相交流的平台。
近年智慧型手機拍攝功能已成為手機賣點之一，其中蘋果(Apple)2021年新上市的iPhone 13配備48MP高畫素鏡頭，因此各家品牌廠不斷主打後置鏡頭高畫素感光元件。根據產業研究機構Counterpoint的Smartphone Camera Tracker最新研究顯示，智慧型手機主鏡頭搭載48MP及以上百萬畫素鏡頭，2021年第二季出貨量較第一季大幅提升38.7%。
恩智浦半導體(NXP)晶片應用橫跨物聯網、工業、汽車、行動和通訊基礎設施等領域，近期致力推展邊緣人工智慧。NXP預計，直至2025年，智慧連結裝置數將達到500億台，與此同時，全球資料建立的數量預計將超180ZB(Zettabyte)，相當於有史以來，將人類所說的每個詞彙都記錄下來的資料量之四倍多，規模可觀，因此需要透過可行的智慧方案處理這些龐大的資料。
近年智慧醫療蓬勃發展，串聯大數據、人工智慧是推動精準醫療的兩大核心，對此輝達(NVIDIA)近期發表多項人工智慧(AI)技術應用醫療領域，健康智慧運算平台NVIDIA Clara Holoscan、全新開源軟體NVIDIA FLARE、開源框架MONAI，和結合AI醫療影像應用的軟體套件NVIDIA AI Enterprise，提供完整的醫學AI解決方案，加速智慧醫療研究與發展。
高空通訊介於地面基礎設施及衛星之間，在其廣闊的覆蓋範圍內，能避免地面的混亂與嚴重的延遲問題，這些優點將使它能滿足現階段全球通訊存在的缺口，成為偏遠地區的有效解決方案。
隨著大廠逐步導入UWB技術，高階消費市場採用的程度也越來越高。若能普及並克服價格限制，且生態系在相容互通性上得以橫向整合，將可以更快速促進智慧家庭應用的創新。
智慧家庭環境長期屬於多技術共存的混合型網路，裝置的互聯互通始終面臨挑戰。產業大廠合作開發跨平台標準Matter，有機會解決智慧家庭的破碎化困境，同時資安需求也水漲船高，從晶片設計到終端的整體安全解決方案更為重要。
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