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為拓展近距離無線通訊(NFC)技術的應用場域，NFC論壇(NFC Forum)日前釋出新版產品認證計畫CR12。在CR12推出前，NFC雖已廣泛應用在各種場域，但由於應用情境有所差異，導致NFC設備使用的核心技術不盡相同，難以100%保證互通性。為解決這個問題，NFC論壇推出CR12產品認證計畫，日後硬體產品只要通過CR12認證測試，便可確保不同裝置間的互通性無虞，改善智慧手機與各種NFC硬體設備的使用體驗。
明泰科技與國立交通大學共同在交大光復校區建置5G專網，透過交大資工系陳志成教授研發的「Free5GC」核心網路，結合明泰提供5G網路設備，打造國內第一個5G SA專網。
意法半導體(ST)近期發表最新ToF模組VL53L5，最遠測距長達4公尺，最大區域測距高達64個點，採用40奈米技術製程，並且取得IEC 60825 Class 1認證，發出的雷射造成人類危害風險最低。目前全球提倡非接觸式生活，ToF技術能廣泛應用在各種無須觸碰的開關和產品上。
2019年5G商轉正式啟動，若計算電信商開通服務的網路數量，5G開始商用18個月，推動速度是過去LTE時代的5倍，預期2021年全球5G手機將達4.5億至5.5億台。在這樣的狀況下，提高5G覆蓋範圍的重要性也就愈趨重要，高通總裁Cristiano Amon認為，2021年將是5G動態頻譜共享(DSS)成形的一年，DSS讓4G和5G使用同樣的頻段，讓4G網路可以快速轉換成5G，DSS也是5G網路邁向獨立組網(SA)的里程碑，由此將建構更多的商業模式和服務。
Open Eye聯盟(Open Eye MSA)日前宣布針對50Gbps通道傳輸速率應用釋出兩項新規格—LR1和LR4，其皆使用單模光纖CWDM4波長頻道，傳輸距離可達10公里。該聯盟表示，兩項新規格的釋出，可視為針對早前於8月發布的長距(LR)單模及短距(SR4)多模等規格的補充。現階段50Gbps LR1單模標準已公開給各界，至於4×50Gbps LR4標準則僅限MSA成員使用。
國際市場研究機構IDC日前預測2021年台灣ICT市場十大趨勢表示，由於5G的低延遲與高頻寬特性能活用在工廠管理與製造需求上，2025年台灣5成製造業會採取5G專網，企業在成本與資安考量下，未來企業偏向電信業租用設備或代管設備來建置企業專網。
愛立信近期發布行動趨勢報告顯示，2026年會有35億個5G用戶。除此之外，報告也指出5G也是加速企業數位轉型與打造企業專網的動力，數位化整合是在未來是企業競爭的新基準。目前，愛立信與台灣7家廠商合作，共同打造工業4.0生態系，協助全球不同產業企業提供適合企業專網解決方案。
NB-IoT於2016年標準底定後，業界即開始進行一系列的開發與導入，大多應用於垂直應用領域，但事實上NB-IoT的能力不僅限於此，其低功耗的特性將席捲B2C市場，為個人行動裝置帶來新的發展契機。
全球5G技術標準組織(3GPP)日前於12月召開的全體標準會議宣布，有關Release 17(Rel-17)ASN.1以及OpenAPI等協定編碼，將確認遞延至2022年6月凍結，第二階段(SA/CT相關)與第三階段則是分別將於2021年6月以及2022年3月凍結。同時3GPP也表示，未來2021上半年的實體會議將以電子會議的形式舉行，並盡可能降低5G標準相關應用受影響的程度。
德國、西班牙、法國等17個歐盟國家日前共同簽署一份「歐洲處理器和半導體科技倡議計畫(A European Initiative on Processors and semiconductor technologies)」。聲明指出，為了強化歐洲嵌入式系統和半導體產業價值鏈，簽署國同意共同合作投資與半導體技術相關計畫，在2025年可以加速晶片設計、部署和製造，以及支持在歐洲運用半導體技術，促進中小企業在開發創新產品中使用先進晶片技術與提高技能。歐盟內部市場與執行委員Thierry Breton表示，在半導體產業推動上，歐洲需要擁有一個野心勃勃的計畫，從晶片設計到2奈米晶片製程，提供差異化與領導此重要價值鏈目的。
根據市場調查機構TrendForce先前舉辦「2021 年集邦拓墣科技產業大預測」指出，由於在2021年至2030年間，自駕車相關法規與標準陸續制定與實施、車聯網大規模基礎建設出現，以及自駕技術提升等因素，預測2025年將會有L4商用車輛或應用案例，2030年L4自駕車市場規模化，正式進入高度自動駕駛時代。
Wi-Fi可說是短距無線聯網的關鍵技術之一，隨著物聯網的普遍性日益擴充，一家聯網公司所需提供的無線聯網技術能力勢必更加多元，以因應物聯網的少量多樣需求。也因此，日前Nordic宣布收購Imagination的Wi-Fi開發團隊，藉此擴大自身無線聯網的能力，為廣大物聯網用戶提供更多元的應用。
隨著全球乙太網路用戶數量、應用領域及相關服務頻寬需求不斷成長，以及疫情期間人們針對網路的依賴性逐步提升，相關業者須設法增加網路容量，以因應未來聯網以及新興服務的需求。據此，國際電機電子工程師學會(IEEE)與IEEE標準協會(IEEE-SA)日前便宣布成立一個IEEE 802.3乙太網路工作組轄下的研究小組。該小組將著手制訂新的乙太網路連接速度規格，超越現行最高400Gbps的資料傳輸速率，並適用於IEEE 802.3標準。
為因應資料中心及企業級網路市場的需求，博通(Broadcom)近期接連針對該領域市場有數項舉措，除了宣布Tomahawk 4系列中的首顆25.6Tbps晶片Tomahawk-50G已開始量產外，日前更擴展該系列推出100G/12.8T等兩款晶片。與此同時，博通也延伸商用晶片功能至實現可編程、網路交換、路由等功能，推出Trident SmartToR(Smart Top-of-Rack)，將效能提升了100倍。
隨著雲端服務興起，微服務技術也正興起，由於在程式設計方面具有高度彈性與獨立性，受到網路服務商與雲端服務業者歡迎，尤其隨著數位轉型以及疫情浪潮影響，利用微服務提供遠端服務、線上服務模式逐漸受到中小企業矚目。
交通運輸與城市智慧化發展的成形，將有助於降低人口過於集中，產生的擁擠、運輸超載、能源耗竭與資源分配不均等問題。透過物聯網雲端技術的加持，可加速智慧城市、智慧車站的發展速度，提供更好的城市體驗經驗。
各國5G已陸續開台，硬體建設也逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，5G將影響許多其他應用產品以及服務提供，並且實現行動通訊以外的創新應用。下一步5G將隨著裝置數量的增加，從使用sub-6GHz以上的頻段擴展到毫米波頻段，以滿足更大量裝置部署的需求，因此特別需要支援高頻毫米波的基頻處理器和射頻(RF)零組件的低成本化。
高速互連介面IP公司PLDA日前宣布，該公司已與英特爾(Intel)完成互通性測試。雙方在搭載PLDA矽智財(IP)的FPGA板卡(Add-In Card)上執行這項測試，結果符合Compute Express Link(CXL)協定的IP，可順利與英特爾代號為Sapphire Rapids的Xeon處理器實現互通。同時，有鑑於該控制器(Controller) IP採用較低延遲且較易整合的設計，PLDA表示其可望加速CXL在系統單晶片(SoC)設計方面的採用。
為了開拓資料中心及雲端基礎架構新興應用，博通(Broadcom)日前宣布推出採用5奈米製程的ASIC元件樣品。該元件採用台積電N5製程，其中3.6Tbps的實體層(PHY)IP採用CoWoS技術，以實現裸晶對裸晶(Die2Die)。而該元件也整合PCIe Gen5協定、112Gbps的串列/解串列器(SerDes)，且高頻寬記憶體(HBM2E)傳輸速度可達3.6Gbps。
疫情改變了人們的生活型態，同時於消費市場的需求也有所轉變，隨著人們逐漸重視健康，近期市場調研機構IDC便針對印度穿戴裝置市場釋出報告指出，整體市場同比成長165.1%，出貨量達1,180萬部，且由於市場針對耳機及手表的強烈需求推動買氣，兩者的出貨量皆創下印度史上最高的紀錄。
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