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現代全球社會城市的經營除了人治與物理系統外，逐漸走向數位化及智慧化，共構智慧城市生態系統。針對其中的智慧監控市場，本文提出技術考量，並且判斷因Covid-19疫情發酵而受影響的趨勢。
USB須經一致性測試驗證功能達成率，互通性測試則驗證不同廠商產品間的互連互通，但一致性測試有測項複雜、測試時間長、成本高等問題，互通性測試則因疫情大量取消工作會議，USB4測試驗證重要性提升之際也有問題待解。
隨著疫情、中美貿易戰等因素影響，全球化生產基地正在轉移，人工成本不再是首要考量，不僅台商回流，甚至歐美國家紛紛把供應鏈遷回國內，以確保生產出貨得以順暢。
COVID-19出現提升全球對通訊速率、容量的要求，刺激5G毫米波及衛星通訊的發展；此外，車用毫米波雷達在實現自駕車願景扮演重要角色。因應高頻通訊與感測的量測需求，是德科技(Keysight)日前推出N9042B UXA X系列訊號分析儀解決方案，解決高頻技術的量測的諸多挑戰。
COVID-19疫情的蔓延，導致全球電子零件短缺不斷延燒，終端廠商為避免再次陷入缺貨危機，更有重複下單的情況發生，造成缺貨狀況雪上加霜。
USB4藉由單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲USB技術簡單易用的特點，現階段USB4產品重點應將效能做到更穩定，提升互通性並致力降低關鍵元件與系統模組成本。
一直以來半導體產業供應鏈的演進，訴求要點在於如何達到最佳化的成本效益，為半導體產業帶來全球專業分工的結果。受到疫情與地緣政治的影響，突顯出部分活動高度集中於單一地理區域，導致「單點失效、全部失效」(Single Point of Failure)的潛在風險，使得過去單純講求成本效益的半導體產業已不合時宜，須同時講求韌性(Resilience)，以強化供應鏈上存在許多脆弱環節。
美中貿易戰與COVID-19疫情持續延燒，引發諸多不確定因素，包含經濟的不穩定，以及半導體缺貨狀況，各國政府地緣政治主義也由此發芽，期能自主掌握半導體技術、產能與設計能力。而台灣本身半導體製造、設計優勢，恰能巧扮智囊的角色協助各國建構半導體聚落，提前部署商業版圖。
看好5G滲透率的持續提升，聯發科日前發布天璣系列5G SoC最新產品天璣900，以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6聯網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，預計搭載該晶片的終端產品將於2021年第二季上市。
拜人工智慧(AI)的持續發展，影像辨識應用大幅成長，亦助力繪圖晶片廠商成為AI發展的重點，過去在行動裝置繪圖應用發展相當成功的Imagination，隨著更多應用導入AI技術，未來幾年將持續擴展GPU、神經網路加速器NNA與高效能乙太網路EPP等矽智財(SIP)，在消費性(Consumer)、汽車(Automotive)、資料中心(Datacenter)等領域的應用與發展，汽車便是該公司這兩年布局的重點。
MIPI聯盟(MIPI Alliance)自2020年9月推出首項汽車產業規格A-PHY v1.0以及以該規格為基礎的MASS(MIPI Automotive SerDes Solutions)協定堆疊方案後，日前發布新協定轉換層(Protocol Adaptation Layer, PAL)「顯示堆疊(Display Stack)」規格。MIPI聯盟指出，新規格與視訊電子標準協會(VESA)的標準互通、因應顯示器需求支援更高頻寬，且更新安全標準，有望整合車載顯示介面並滿足顯示介面傳輸所需的效能及安全性。
隨著工業對於網路使用的需求不斷提升，網路安全的維護也逐漸成為業界矚目的焦點。據此，可以從八個問題開始思考，如何挑選符合自身需求的安全解決方案供應商。
5G開通帶動了產業對於5G專網的需求，電信業者以網路虛擬化架構、網路切片與邊緣運算能力等技術組合成不同的部署架構予以支援。從電信業者的角度觀察企業專網應用，在智慧製造、智慧醫療、智慧交通等領域最具高度發展潛力。
5G毫米波手機與基地台是發揮5G效能的必要設備，其設計也相較於先前4G時代挑戰更大，特別是射頻前端模組的開發，更是走向高整合的AiP與AiM的趨勢發展，協助高頻訊號接收的最佳化，成為5G步入毫米波時代的敲門磚。
5G的發展推動各種垂直應用領域，以及智慧家庭等區域性聯網應用蓬勃起飛，同時帶動低功耗廣域(LPWA)接取技術、Wi-Fi與藍牙(Bluetooth)等低功耗物聯網通訊發展急速增溫，以滿足多元應用的聯網需求。
無線電接取網路開放架構，成為5G商業化過程中最吸睛的話題。開放無線電接取網路架構提倡開放式的介面和軟硬體，RAN軟硬體走向分散式設計與開放架構，讓電信設備更容易採購和升級，軟硬體解構不僅帶來全新的商機，也促成企業專網的興起。
5G發展被各國視為兵家必爭，推動相關基礎建設與相關終端裝置勢在必行，特別是5G毫米波低延遲、高速傳輸的優勢，更是吸引上下游供應業者整裝待發，企圖奪得先機拿下毫米波市場版圖。
Intel第11代Core S系列桌上型電腦處理器(Rocket Lake-S)正式在台上市，英特爾介紹Core i9-11900K系列產品、500系列晶片組規格，偕Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家合作夥伴一起發表相關應用產品。
相距上一代的Armv8架構的推出已有十年之久，為迎接下個世代的科技需求，Arm於日前推出全新的Armv9架構，主打人工智慧(AI)與安全運算的能力，期能藉此滿足廣大物聯網的應用。
德州儀器(TI)推出同步 DC/DC 降壓控制器全新系列，讓工程師能縮小電源供應器解決方案的尺寸，同時降低其電磁干擾(EMI)。配備整合式主動 EMI 濾波器(AEF)與雙隨機展頻(DRSS)技術的LM25149-Q1和LM25149，讓工程師能將外部EMI濾波器的面積減半、將多個頻帶中的電源設計傳導式EMI降低至55dBµV，實現縮小濾波器尺寸與低EMI的目標。
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