熱門搜尋 :
通訊產業規格標準化組織寬頻論壇(Broadband Forum)日前針對該組織推動的Open Broadband-USP Agent(OB-USP-Agent)專案公布最新進度，宣布釋出名為Canary的版本。該版本的重要革新為增加支援訊息序列遙測傳輸(MQTT)協定，使採用開源軟體的部署更加順利，同時也提供服務供應商及營運商更多彈性。
特殊製程半導體商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前與梭意科技(Soitec)宣布簽署300mm射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓為期多年的供貨協議。雙方協議可確保晶圓穩定供應，使格羅方德能夠滿足FEM智慧手機供應商針對RF-SOI方案與8SW不斷成長的需求，維持5G智慧手機射頻元件穩定供應。
美光科技(Micron)日前宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現良好的儲存容量和效能，可望大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能。目前該3D NAND已於美光新加坡晶圓廠量產，並透過Crucial消費型SSD產品系列向客戶出貨，預計於2021年推出採用此技術的其他新產品。
當今工業4.0與智慧工廠概念不斷興起，IIoT日趨朝向無線化發展，例如感測器、移動機器人(AMR)、AR/VR、人機介面等技術逐漸成為工廠主要設備，工業網路的傳輸方式不再僅單單依靠有線形式的工業乙太網路(Industrial Ethernet)，無線網路的重要性也開始滲入。
台灣通訊學會日前主辦「5G×數位轉型高峰論壇」，齊聚5大電信業者，共同探討電信業如何藉由5G服務協助各產業進行數位轉型，同時，電信業者認為需要跟不同產業「廣結盟」，才能打造台灣成為智慧國家和數位島嶼的願景並打入國際市場。
國際介面標準組織PCI-SIG日前正式發布PCIe(PCI Express)6.0規格的0.7版本。根據官方指出，新版本規格增加一倍的PCIe頻寬，同時其資料傳輸速率也提升至64GT/s，為PCIe 5.0的兩倍。與此同時，PCI-SIG也表示，隨著新規格的釋出，期待PCIe技術於2021年進一步有所突破，並期待未來數個月內可望有規格方面進一步的進展。
芯科科技(Silicon Labs)近日宣布擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日IoT應用開發需求。該產品系列包含唯一針對多重協定解決方案的完整協定堆疊支援模組，滿足商業和消費性IoT應用需求，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性，為開發人員解決智慧家庭、建築和工業自動化應用痛點，且藍牙、Zigbee、Thread和多重協定模組可進而加速產品上市。
5G產業化將持續催生更多新興創意，遠傳、西門子、濎通科技等廠商分別以企業專網、智慧製造與智慧城市物聯網為題，分享5G技術的應用與產業趨勢。另外五家創新企業與新創公司分享包括智慧製造、區塊鏈、智慧醫療等充滿創意的應用。
Covid-19疫情影響，使得人們對於零接觸的需求攀升，延伸出零接觸的商機，例如行動超商應用。而無線充電技術就是加速這項發展的關鍵技術，像是提供汽車充電系統、動態道路充電系統等技術，讓自駕車能夠不用動手操作也能自行充飽電上路。
隨著美國C-V2X布建逐漸落地，5G汽車協會(5GAA)日前舉辦虛擬展示會，據此顯示該技術於聯網汽車及智慧城市等應用層面蓬勃的發展趨勢，其中該聯盟成員美國智慧城市方案供應商Applied Information宣布與車廠奧迪(Audi)攜手簽署蜂巢式車聯網(C-V2X) MOU，也為一例。不過，針對美國聯邦通訊委員會(FCC)日前針對5.9GHz頻段重分配釋出的草案，5GAA則提出不同見解，進一步反映汽車業界的聲音。
為了提供網路營運商更大的彈性，同時降低寬頻網路構建成本，通訊產業規格標準化組織Broadband Forum日前發布了開放寬頻-寬頻接入抽象層(Open Broadband - Broadband Access Abstraction)OB-BAA 4.0開源版本。該聯盟成員包含電信設備商諾基亞(Nokia)、中國移動、晶片商博通(Broadcom)等業者。該版本的釋出旨在促使服務供應商、營運商及用戶都從中受惠，並擴展開源社群的版圖。
超微(AMD)日前宣布，將斥資350億美元(約1.01兆新台幣)，以全股票交易購併FPGA晶片供應商賽靈思(Xilinx)，雙方交易預計將於2021年底完成。同時超微表示，合併後企業的晶片製造業務將完全外包，交由台積電代工。此舉將可望拓展AMD於資料中心的版圖，並且擴及5G通訊及車用等多領域市場，進一步與競爭對手英特爾(Intel)爭奪晶片市場龍頭。
聯發科與AI軟體業者Elliptic Labs日前宣布，藉由雙方合作，Elliptic Labs基於超音波的虛擬感測技術已完成標準化工作，將成為聯發科行動平台中的一個要素。未來採用聯發科晶片組的智慧型手機，將可利用Elliptic Labs的虛擬感測技術，支援接近感測、情境感知，以及3D手勢控制等功能。
中國光通訊產業占全球市場比重甚高，但受到中美貿易戰與新冠疫情的雙重打擊下，工廠停擺與出貨受到部分限制，使得國際訂單部分轉單到台灣，無疑是為台灣白牌起家的光通訊產業帶來新契機，重新點燃冷清已久的商機火種。
5G商轉並陸續在各國開台，其基礎建設需要的大量地面光纖網路容量；而資料中心網路擴建與容量的升級，在影音串流、遠距辦公/上課的需求催生下更是勢在必行，使得光通訊高速網路建置商機水漲船高。
在聯網應用遍地開花的新世代，各方業者紛紛投入物聯網(IoT)技術的研發，試圖拓展新興應用布局。如瑞薩電子(Renesas)日前便攜手物聯網4G/5G晶片及模組供應商思寬(Sequans)，共同開發採用LTE-M/NB-IoT平台的物聯網模組。該模組可整合微控制器(MCU)以及連接平台，並簡化針對如智慧城市、智慧家庭、工業物聯網(IIoT)等諸多應用的IoT系統設計，進而提供給全球網路供應商。
5G網路布建使用大量小型基地台，為爭取相關設備的應用商機，高通(Qualcomm)日前推出針對無線存取網路(RAN)三大單元--無線電單元(RU)、分散式無線電單元(DRU)與分散單元(DU)所設計的5G晶片。工程樣品預計將於2022上半年開始供應。
工研院與新思科技(Synopsys)於10月21日舉辦揭牌儀式，宣布共同合作在工研院中興院區成立「人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab)」，由新思引進AI晶片設計工具、IP和驗證技術等，工研院則提供各領域專業知識和工業技術知識等，協力開發滿足不同應用場景的AI晶片，包括居家醫療監控、智慧城市應用、智慧工廠和智慧農業等，新思科計全球副總裁暨臺灣區經理李明哲表示，從事SoC製作需要2~3年的時程，未來此實驗室能透過系統級測試把製作時間縮短1.5~2年時間，減少成本並加速產品上市。
O-RAN聯盟(O-RAN Alliance)日前宣布其第二次全球插拔測試大會(Plugfest)暨概念驗證(PoC)圓滿落幕。該測試活動於全球四個地點舉辦，共有55家業者參與；活動期間展示了採用O-RAN技術的網路裝置功能，並且實現跨廠商間的互通性。而現階段該測試方案已順利通過，據以佐證O-RAN實作方案已準備好進行商業推廣，進而因應O-RAN生態系統於功能、互通性以及效能方面的挑戰。
繼5月發布聲明呼籲北美洲開展橫跨政府、學術及產業界投入6G發展後，北美電訊通訊產業解決方案聯盟ATIS日前宣布將串連全球通訊產業，開展名為Next G Alliance的產業計畫。該計畫創始成員包含愛立信(Ericssion)、諾基亞(Nokia)、臉書(Facebook)、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等以及許多北美電信供應商在內，該聯盟表示，其將聚焦於推動從研發階段至商業化的十年進程中，作為實現6G技術標準化的領頭羊。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多