網路建設/應用就定位　2019年物聯網進入商用階段

物聯網發展進入商用里程碑。5G與低功耗廣域網路(LPWAN)技術持續推進，讓邊緣處理解決方案將更加普及，加速區塊鏈、智慧城市與車用市場商用腳步快速前進，但實際商用化發展仍須制定符合特定企業業務流程的需求。

晶片/終端裝置競相出籠　5G商用發展方興日盛

5G已然是兵家必爭之地，而這場戰火更延伸至2019年台北國際電腦(Computex)展，包含Arm推出新一代處理器、聯發科發表5G SoC方案，緊接著高通更攜手聯想打造首款5G筆電，為5G開拓另一片新天地。

可折式OLED顛覆手機設計　面板/機構整合決定折疊機成敗

為搶奪智慧型手機市場戰略高地，折疊式手機成為廠商不得不投入的領域。螢幕可折的創新設計，卻也為手機面板與機構的整合帶來全新的難題，須要整合供應鏈中各廠商的技術能量，才能加以克服。

5G/毫米波通訊設計挑戰艱鉅　高頻模擬工具更形重要

5G與毫米波通訊設備，將是通訊產業下一個非常重要的市場，但由於5G和毫米波通訊使用了非常複雜的射頻技術，加上高頻電磁波的物理特性，使得晶片、模組廠必須把天線盡可能安裝在晶片附近，甚至直接整合在模組封裝中，使得相關通訊設備的設計驗證變得異常困難。

5G行動商轉開催　基頻/射頻元件市場板塊位移

5G行動商用服務已啟動，5G低延遲性、高傳輸速率的技術願景，以及全新的毫米波頻段，都為智慧型手機的基頻與射頻晶片帶來全新的挑戰，也使得市場布局產生變化，有業者宣布退出5G終端的業務，也有業者擴大在5G基頻與射頻晶片的布局。

品牌衝形象買氣/搶戰略高地　折疊手機開發勢在必然

折疊式手機的上市在三星宣布無限期延後Galaxy Fold推出時程後，似乎面臨了一些波折，但實際上這不只是一場研發較勁，更是商業競爭的策略，因此廠商仍不畏技術與市場的難題，持續投入折疊式手機開發，盼能藉之搶奪市場領導地位。

下世代IC設計再攀高峰　3D晶片堆疊技術時代來臨

三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。與此同時，為了加速3D IC技術發展，台積電現已與多家電子設計自動化工具廠商如新思科技(Synopsys)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與安矽思(Ansys)相繼推出3D IC堆疊技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。

AI運算朝異質架構發展　處理器/記憶體方案滿足多元需求

5G商轉啟動，可望結合AI應用掀起一波AIoT浪潮。而隨著AI應用越趨多元、運算需求不斷提升，AI運算平台也開始朝異質化架構發展。面對強大的AIoT需求，處理器與記憶體、儲存裝置業者也在COMPUTEX 2019分享各自的應戰方針。

3D感測實現創新功能　英飛凌ToF技術進軍手機市場

相較於其他3D技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此相較於2D感測或者結構光等其他技術，3D ToF能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。憑藉著此技術優勢，除了持續耕耘工業物聯網(IIoT)市場，英飛凌也積極將3D ToF技術導入手機等消費性電子產品中。

創建安全智慧世界　萊迪思推出新一代AI解決方案

AIoT浪潮來襲，AI與5G聯網等前瞻技術成為半導體業者不可忽視的發展重點。過去，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)主要偏重於消費性應用市場，然消費性市場波動大，較難有餘力投入前瞻應用的研發。而隨著2019年新的經營團隊的入主，帶來深厚的FPGA專業背景以及研發能量，萊迪思也以「創建安全的智慧世界」為願景，鎖定低功耗、小尺寸的終端AI應用，深化前瞻技術研發，並針對市場需求推出新一代AI硬體與軟體解決方案。

Versal即日出貨　賽靈思7奈米FPGA來了！

繼去年賽靈思(Xilinx)發布後Versal產品系列後，終於在2019年中宣布開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件予多家參與早期試用計畫的一線客戶。為人工智慧(AI)、5G、資料中心以及國防應用等發展注入新能量。

次世代通訊發展超出預期　大小企業全力衝刺5G新機運

馬達控制/數位電源需求攀升　新一代MCU導入硬體加速器

在智慧化與自動化的風潮下，馬達控制與數位電源的應用越來越廣泛，對於效能的要求節節攀升。而因應此趨勢，意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了新一代微控制器(MCU)，導入硬體運算加速器，以滿足應用市場的需求。

Dolby Atmos/DTS:X一次到位　沉浸式音訊走入尋常百姓家

近年來消費者對於影音的需求日益攀升，對於影像畫質與聲音的要求也就隨之而增，可看到4K電視滲透率正逐年提升，打造沉浸式體驗的最後一塊拼圖就剩下音訊能力了。為此，恩智浦(NXP)推出針對智慧家庭市場的Immersiv3D音訊方案，開啟音訊系統設計與開發的新時代，將Dolby Atmos和DTS:X的聲音效果，以更低成本的方式帶入尋常百姓家。

提升電動車系統穩定性能　德儀推電池監測/保護設計方案

近幾年全球環保意識漸升，減少碳排放量成了各國政府致力達成的目標，而混合動力電動車與純電動車也在此風潮下興起，進而帶動汽車電子市場的需求。其中，如何提升電動車系統的安全性、穩定性以及可行駛的時間和距離，更是車用半導體業者關注的議題。因應此趨勢，德州儀器(TI)也推出新的電動車系統監測與保護設計方案，盼能藉此提升汽車性能與安全性。

5G高頻OTA測試勢在必行　毫米波量測力抗訊號耗損

5G涵蓋的頻段廣，從1GHz以下到100GHz都是可能的應用頻段，其中，6GHz以上的高頻技術更是5G前瞻應用的關鍵。隨著頻譜往更高頻段發展，訊號的傳輸特性也將改變，因而帶來新的技術挑戰，使得6GHz以上的射頻與天線設計以及量測方法產生變革。而因應高頻設計趨勢，空中傳輸(Over The Air, OTA)量測也成為5G高頻量測的一大要點。如何因應不同的測試需求，設計出適合的OTA量測環境，並確保量測的精準度與穩定性，也成為OTA量測解決方案的主要任務。

IT需求持續/電動車看漲　鋰離子電池市場穩步成長

近年各國環保意識漸升，降低碳排放量也成為環保政策中重要的一環，這也驅動了油電混合與純電動車的市場發展，進而帶動中大型鎳氫電池與鋰電池的市場需求。而電動車市場趨勢與各國相關政策走向，也成為電池產業不可忽視的重點。

抓住資料中心長尾商機　慧榮SATA SSD晶片方案上陣

看好SATA技術在資料中心發展的長尾商機，慧榮科技(Silicon Motion)日前推出企業級SATA SSD控制晶片方案，提供完整的專用積體電路(ASIC)及一站式(Turnkey)韌體，支援容量高達16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。

5G驅動龐大運算需求　AI核心平台邁向異質化時代　

隨著5G商轉的加速，也為人工智慧(AI)帶來更多應用可能及更龐大的資料量。而在應用越趨複雜、資料負載不斷提升的情況下，AI處理器也越趨多元，以執行不同的演算法，使得物聯網(IoT)與智慧型手機的AI處理架構邁向異質化。

AI應用生態碎片化　ARM推出全面運算方案應戰

展望未來，當今最大的挑戰之一，即是市場上許多不同的解決方案。看似永無止境的軟體選項與硬體架構清單，造成碎片化生態系統的擴大，讓終端到雲端的擴充性變得十分困難，對於開發人員以及新技術的採用也更為挑戰。5G將帶動對效能與效率的強烈需求，意謂著共同架構的必要性，才能讓設計與部署更為便利。為了真正釋放次世代的沉浸式體驗，每個元件都必須優化，以便開發者輕易存取效能的共通工具鏈協同合作。