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無人車已成為各界目光焦點，包含恩智浦(NXP)、邁威爾(Marvell)和德州儀器(TI)等廠商皆卯足全力，分別在聯網、感測與安全等面向砸重金自行開發專業技術，期能在新興領域闖出一片新天地。
4.5G網路建置加速前進。實現4.5G等級的Gigabit網路速度，就需仰賴3載波聚合(CA)、4×4 MIMO和256-QAM等三大關鍵技術，而晶片商與網路設備商各自爭相卡位提供相對應的解決方案，也積極朝4.5G藍海邁進，搶占市場先機。
單一微控制器(MCU)即能實現人機介面圖形處理控制展露曙光。微芯(Microchip)主推日前推出32位元PIC32MZ DA系列MCU，為內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的單一微控制器晶片，可幫助開發人員大幅降低設計複雜性和縮短產品上市時間。
高速傳輸架構當道，工業用儲存記憶體規格2017年將大舉轉向3D NAND方案，同時也將導入高速PCIe介面，此外，因應儲存容量與傳輸速率不斷提升的需求，記憶卡與嵌入式儲存介面也分別升級至SD 6.0與UFS 2.1規格，以支援4K畫質影音或VR等新興應用。
指紋辨識技術不斷翻新，除受限於原理、技術、結構的選擇外，尚須克服許多難題。例如目前電容式指紋技術大致上已經發展成熟，但受限於穿透能力的限制，主要晶片廠商正積極開發光學式取像設計，將指紋模組整合進面板，牽動生態體系大搬風。
智慧聯網汽車將加速普及。通訊模組製造商u-blox日前發布首款整合LTE Cat 6數據機與英特爾(Intel)64位元Atom嵌入式處理器的車規級智慧模組TOBY-L4，不僅能顯著提升聯網汽車處理效能與連結能力，更可大幅降低車聯網設計複雜度與開發成本，有助加快智慧聯網功能進駐大眾車款。 
全球各大電信商正快馬加鞭部署Gigabit LTE網路建置，一方面可作為行動網路邁向Gigabit等級的里程碑，同時也可將Gigabit視為5G在步入商用化前的暖身，包含電信營運商、網通設備和晶片廠皆正加緊研發，預期今年下半年可望逐步邁入商用階段。
智慧型手機發展至今，雖然總體銷售量表現不錯，但廠商已開始察覺市場趨於飽和的危機感，紛紛想盡辦法運用創新技術打造差異化產品，其中，新興關鍵技術虛擬個人助理成為各界目光焦點，提供更為直覺且有效率互動方式。
2020年，每個家庭將會有多達50個裝置連上網路，且聯網的標準不僅限於Wi-Fi，還會有藍牙(Bluetooth)、Zigbee、Thread等技術，促使網狀網路需求一觸即發。如果能解決破碎化的問題，不同標準的互通性、不同設備的整合、智慧家庭聯網前景可期。
過去合作無間、攻無不克的Wintel架構，在智慧型手機時代關係已經出現裂縫，x86架構與Windows系統同時在行動裝置上吃鱉，終於在2016年底的深圳WinHEC，微軟宣布與高通(Qualcomm)正式合作，Computex 2017兩造更進一步宣布合作推動常時連網(Always Connected)裝置，將Snapdragon 835架構與Windows 10系統送作堆。
數位實境自前兩年在科技業颳起一陣旋風之後，從消費端切入的VR頭盔，曾經是最熱門的科技產品，不過在產業生態體系不夠完善的狀況下，商機並未如預期發展，現階段廠商正積極透過硬體模組化、軟體技術與高速傳輸介面等，完善數位實境產業生態系
乙太網路邁向2.5Gb/5Gb新里程。電競、網路直播與影音串流的市場興起，使得消費者對於網路速度的要求不斷提升，驅動乙太網路朝更高速邁進。為此Aquantia推出AQtion AQN-107和AQN-108網路介面卡，聚焦需要Multi-Gig乙太網路連接的高性能電腦、專業工作站和其他高密集網路流量的資料傳輸平台。這些新的PCIe附加介面卡搭載Aquantia的乙太網路控制器晶片，提供個人用戶可負擔的Multi-Gig連接。
USB Type-C所具備的諸多優點，包括同時支援數據、語音傳輸和充電，以及正反可插和小尺寸等優點，早已為各界稱頌多時，也因此USB Type-C的市場滲透率逐漸高升，整體而言，USB Type-C使用量最大的市場集中於智慧型手機、平板和筆記型電腦上，也就是說，USB Type-C的可觀潛力在於它能涵蓋目前可見的各種USB用途，市場極為龐大。
AHCI是基於SATA而設計，支援SATA獨有的功能來發揮優勢，適用於傳統HDD。而英特爾主推的NVMe介面標準是結合PCIe匯流排來最佳化SSD性能的新架構，隨著新製程降低成本、開發平台發展漸趨成熟，儼然有後來居上的態勢。
人工智慧(AI)市場百花齊放，無論是學術界或商場上的業者，皆摩拳擦掌準備在該領域大展身手。台灣半導體設計與製造業者在這場AI角力賽中，應把握開發新晶片的機會，同時網羅各方人才，以在此轉捩點奪得先機。
藍牙(Bluetooth)無線通訊標準已經獲得空前未有的成功，差不多所有的智慧型手機、電腦、汽車、娛樂裝置以及穿戴式裝置都可以發現它的蹤影。根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的報告，超過80億的裝置具備有藍牙功能。藍牙技術聯盟在2016年12月推出藍牙5(Bluetooth 5)的新規格，其相關加強部分也是主要迎合物聯網(IoT)時代的來臨。
採用晶心科技32位元嵌入式CPU IP的晶片累計出貨量已超過19億顆，今年將突破20億顆，為拓展應用到更高階的市場，並提供客戶更多選擇，晶心科技推出64位元微處理器指令集架構，將其應用領域拓展到高階網路通訊、企業級路由器(Router)、交換器(Switch)、WLAN、儲存裝置(Storage、SSD等)、人工智慧/深度學 習(Deep Learning)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR/VR影像處理及機器人、工業4.0等新興熱門領域。
隨著行動裝置、筆電等產品採用通用序列匯流排(USB)Type-C當作傳輸介面接口，愈來愈多產品為求可以相互搭配使用，並提高便利性，因此加入採用此規格。
先進駕駛輔助系統(ADAS)是實現智慧汽車的關鍵要素，目標就是設法協助避免減少意外事故發生，其須配備感測能力優異的車用攝影機與雷達，藉以提升汽車偵測周遭環境、行人的能力，並獲得更精準的偵測數值，實現更安全與便利的駕駛體驗，而這也是台灣產業布局ADAS的下一步藍海規畫。
物聯網正逐漸推動新一波數位革命的來臨。研華科技董事長劉克振認為，未來的數位革命將是整合軟體、硬體和垂直領域關鍵技術的新產業變化，其中，中型的垂直領域系統新創公司若能專注於應用產業的雲端服務和系統整合服務，將極有可能成為下一個台積電。
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