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2017年智慧型手機出貨量動能回溫。根據國際數據資訊(IDC)研究顯示，2016年全球智慧型手機出貨量年增率僅2.5%，是有史以來最低；不過，在擁有大尺寸螢幕的平板手機(Phablet)需求增長的帶動下，2017年智慧手機出貨年增率料將反彈回升，達4.2%，約15.3億支規模。
指紋辨識技術規格不斷翻新，受限於原理、技術、結構的選擇外，尚須克服許多難題。舉例來說，目前電容式指紋技術大致上已經發展成熟，但受限於電容式技術穿透能力的限制，主要晶片廠商已經在開發光學式取像技術，不僅如此，設計方針朝向將指紋模組整合進面板，連帶牽動生態體系重新大搬風。
市場研究機構CCS Insight公布虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented reality, AR)裝置全球預測報告指出，此市場四年內將持續急速成長，智慧型手機VR設備仍是銷售主力，預估2017年將會有1千4百萬套智慧型手機VR頭套組售出，2018年則預計成長至2千5百萬組，到2021更將有五倍成長，來到7千萬組。總市場在2017年值5億美元，到2021年將可攀升至約14億美元。
紡織業起家的日本旭化成集團，旗下的旭化成株式會社正大舉進軍工業、穿戴式裝置用的伸縮電線市場。2014年旭化成株式會社瞄準工業機器人領域，正式發表多關節機器人手臂用的伸縮電線ROBODEN TR系列。該系列產品經網路分析儀實際測試，伸縮次數可高達三百萬次，是傳統電線壽命的十至一百倍；且過程中可以維持訊號不失真與正常的大電流電力傳輸。
窄頻物聯網(NB-IoT)的應用確實提供產業一些前所未有的商機，預計接下來的一兩年，NB-IoT將會吸引更多廠商投入，技術缺陷會逐漸被改善，應用情境會符合人們需要，營運商也會提出市場能接受的商業模式。最終，使用者體驗將會決定市場的優勝者。
近來物聯網的安全防護問題備受質疑，再加上5G通訊技術的發展日趨成熟，而且萬物相連、資料上雲端，使得駭客能夠攻擊的面向大幅增加。便利使用及安全防護是否能夠兩者兼得呢？將有賴於廠商、相關組織及政府單位的攜手合作。
5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣，晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合，引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
有線快充雖然發展迅速，然而對於如手機、手表、平板等行動裝置的防水要求卻與日俱增，為此，一度沈寂的無線充電市場又燃起了一線生機，但在考量提高功率以及兼顧安全性與相容性上，開發廠商勢必將面臨諸多以往不曾有過的設計挑戰。
新思科技(Synopsys)近日宣布針對高效能嵌入式應用，推出最新的DesignWare ARC HS4x和HS4xD處理器系列。新推出的處理器具備雙指令(Dual-issue)架構，與ARC HS3x系列相較，可提高25%的RISC效能，同時還能藉由節能的訊號處理技術，提升2倍以上的DSP效能，適合無線基頻(Wireless Baseband)、語音、中程音訊及嵌入式DSP應用。
隨著高速傳輸介面的出現，信號完整度 (Signal Integrity, SI) 愈來愈受到重視。然而，對線纜連接器 (cable connector) 業者而言，由於缺乏專業人才，因此要在公司內部進行信號完整度的模擬及測試並非易事，有些業者甚至就直接忽略此一環節，導致後續的量產出貨有所延遲。
窄頻物聯網(NB-IoT)成物聯網關鍵推手。NB-IoT承接過去蜂巢式技術優勢，無論在資料安全性、建設網路成本和網路覆蓋皆具備很強的優越性，備受廠商關注，但其背後卻隱藏一些既有挑戰有待克服，本文提出五大考量因素，協助廠商「錢」進商機。
現代工廠發展趨勢，朝向自動化、無人化生產為目標前進，使工業應用對於高速網路與資料即時處理、分析的要求逐日攀升；透過TSN的技術加持，模糊IT與OT的界限，使所有設備都將能互相聯網溝通，讓生產流程更加靈活。
安謀國際(ARM)免預付授權計畫升級版登場。為了協助開發者加快推出具有差異化產品的設計，ARM日前宣布升級DesignStart計畫，除了既有的Cortex-M0之外，更加入智慧聯網的主流處理器ARM Cortex-M3，使設計師得以處理最多樣化的智慧嵌入式設計和客製化系統單晶片(SoC)。
Wi-Fi無線充電全力進攻智慧穿戴市場。根據市場研究機構IHS Markit預估，至2017年底，全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台，較2016年增長近40%。看好此商機，近期戴樂格(Dialog)加碼投資共同研發基於Wi-Fi頻段的無線充電技術的合作廠商Energous，加快智慧穿戴商品化進程。
3GPP授權頻段LPWAN賽局正式開跑，晶片、模組、設備等廠商近期更是大舉投入各式各樣的應用測試，產品發表的訊息也如雨後春筍，本文針對晶片、模組、設備等廠商現況來觀察產業動態與產業生態系發展概況。
高效顯示生態系注入新動能。美國視訊電子標準協會(VESA)宣布針對採用DisplayPort HBR3(High Bit Rate 3)的影像訊號來源與顯示器產品推出早期認證計畫，採用HBR3的DisplayPort介面現已搭載於許多消費產品，僅需一條接線就能驅動8K視訊解析度，或同時連結多部4K解析度的螢幕。HBR3支援包括高效能遊戲、擴增實境與虛擬實境(AR/VR)、以及電視廣播等關鍵應用。
M2M通訊模組廠u-blox自5年前開始，逐步由GPS領域跨入廣域和短距無線市場，至今已累積完整晶片與模組研發能力，準備大展身手，進一步在工業物聯網與智慧汽車市場擴大圈地。
物聯網市場持續擴大，各種低功耗廣域網路陸續被開發出來，包括Sigfox、LoRa、NB-IoT、eMTC等等，針對個別技術的專屬優勢及特性，擁護廠商各據山頭，無不磨刀霍霍，極力搶占市場先機。
自動煞車、巡航與盲點偵測等應用已是自駕車不可或缺的必要功能，而滿足這些功能的背後推手，來自於整合影像、定位與通訊感測的先進駕駛輔助系統(ADAS)，且每項關鍵元件或系統皆需維持高可靠性，才能完美無瑕地同步運行。
隨著聯網技術的推陳出新，物聯網應用有望在不久的將來從示範應用階段走向大規模的商業化。除了製造業與交通業的應用場域較為常見，還有一些跨產業的應用情境也將日趨普及，例如智慧車、智慧建築、智慧家庭與個人身分認證相關的應用。
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