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展訊近年來在手機晶片市場上，靠著低價策略給其他競爭對手不小的壓力。然而，低價策略是把兩面刃，展訊雖也有意進軍中高階市場，但可能會因為產品開發時程延誤、軟體實力不足而難以落實。英特爾撤出手機晶片市場，則為未來投下新變數。
光纖通訊技術不斷進步突破，並朝向更富含商機的市場發展。隨著資料中心互連需求日增，2016年美國光纖通訊大會(OFC 2016)上展示了不少新產品與技術，電信通訊業者與網路服務業者之間的整合式與分解式架構之爭，更讓市場持續加溫。
顯示器產業正極力朝可撓甚至可折疊的柔性顯示技術發展，與顯示面板搭配使用的觸控技術自然也得跟著朝柔性設計邁進。日前賀利氏(Heraeus)推出全系列解決方案，將快速紅外線(IR)固化技術及Clevios導電聚合物的透明電極材料結合，為觸控感測器和顯示裝置生產商提供理想的解決方案，加速柔性觸控螢幕與可折疊觸控螢幕的發展動能。
擴充實境(AR)智慧手機遊戲「精靈寶可夢GO(Pokémon GO)」帶動全民瘋抓寶的趨勢，不僅網路流量的暴增，同時也讓手機電池續航力的問題再次浮上檯面。有鑑於此，戴樂格(Dialog)祭出採用台積電製程的氮化鎵(GaN)電源IC—DA8801，積極鎖定手機智慧型手機及運算裝置的快速充電器市場，協助客戶開發出尺寸更小巧的高功率電源系統。
ST全面啟動工業/汽車市場布局。近年意法半導體(ST)除了深耕消費性電子外，亦透過該公司完整的微機電系統(MEMS)系列產品，將觸角延伸至車用與工業市場，期創另一波成長高峰。
HDMI全力搶進行動裝置市場。根據研究機構IHS調查顯示，USB Type-C連接器在無線、消費性電子(CE)和個人電腦(PC)區塊的應用，在未來幾年將會快速成長，預計2019年，USB Type-C裝置出貨量將超過20億組。看準此龐大商機，HDMI也將透過USB Type-C的替代模式(Alt Mode)支援Type-C連接器，藉此直接傳送HDMI原生訊號。
今日的行動通訊產業正掀起一波革新的浪潮。許多報導提及使用者對於更高資料速率以及更大頻寬的需求，促使無線產業想盡方法要在同一區域中服務更多的使用者，亦即提高整體服務密度(Densification)。這樣的需求同時也激發了利用微波和毫米波(mmWave)頻段中較少使用之頻譜的想法，並且帶動了產業轉型，從原本在寬廣的區域中輸送功率，轉變成以指向性方式輸送功率。
透過集中式無線存取網路(C-RAN)架構，行動網路營運商可將多處基地台的基頻處理資源集中起來，有效降低成本並提高營運效益。發揮C-RAN優勢的關鍵在於採用合適的前傳(Fronthaul)網路技術，光傳輸網路(OTN)將是一個理想的選擇。
中國官方推動5G發展動作頻頻。不僅成立研發組織IMT-2020(5G)推進組、發布多份5G白皮書、宣示計畫總體目標、展開國際合作，並對企業及研究機構挹注資金技術，大力推展5G關鍵技術研發、頻譜研究以及搭建開放的研發試驗平台。
光通訊頻寬朝向100Gbit/s邁進。隨著智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置等行動裝置如雨後春筍般冒出，使得網路流量急速暴增，帶動資料中心高速網路需求更甚以往。市場研究機構Ovum表示，2016年第一季光通訊元件需求持續攀升，且業者獲利率較2015年同期增長將近8.6%。
隨著行動網際網路、物聯網、雲端儲存等各種應用領域對資料需求的爆發性提高，網路營運商一直在尋求各種方法，提高現有光網路、有線和無線網路的資料輸送量。
國家儀器(NI)持續強化半導體測試布局，其開放平台解決方案正高舉經濟實惠、靈活彈性以及性能不遜於傳統自動測試設備(ATE)等賣點，步步向半導體測試設備市場發動攻勢。
物聯網商機席捲全球。根據國際研究機構Gartner分析，2020年，隨著聯網裝置暴增，將會為相關供應鏈業者帶來高達3,090億美元商機，同時在各個終端應用市場產生1.9兆美元的附加價值，吸引各大機器對機器(M2M)通訊廠商積極卡位，成長潛力一片樂觀。
2017年台灣IC設計產業成長可望優於全球市場。根據資策會MIC預估，台廠在高階至低階的智慧型手機應用晶片出貨量有望持續擴增、電腦新興規格的轉換，將帶動Type-C與固態硬碟(SSD)控制晶片等出貨量上揚，加上新興應用領域的相關產品帶動下，2017年台灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%，達6,148億元新台幣。
虛擬實境(VR)將有望成為智慧型手機市場接班人，下一個IT產業的注目新焦點。虛擬實境的穿戴裝置具有智慧型手機的可攜帶性與方便性的優點，加上近期GPU影像處理技術的突破，將開拓虛擬實境未來應用的無限可能性。
飛時測距感測器(ToF)在手機市場嶄露頭角。現代人用手機拍照分享生活點滴的行為已成趨勢，無形增加人們對手機拍照品質的要求。有鑑於此，ST祭出第二 代FlightSense，透過ToF雷射距離感測技術，強化手機對焦功能。
為降低物聯網應用開發者的進入門檻，新唐科技近日宣布，該公司將與ARM合作mbed OS 5.1，並發表基於ARM mbed OS 5.1的NuMaker系列開發平台。該開發平 台的一大特色在於結合許多廠商的支援，打造支援完整通訊協定、方便使用者快速創建和部署的物聯網解決方案。
Wi-Fi的演化進展有目共睹。回顧過去的十年，Wi-Fi產業從802.11g產品為主、剛要開始過渡到802.11n的時代，直到如今隨著物聯網裝置數量以及影音內容流 量急遽擴增，頻寬要求大非昔比。一路走來，Wi-Fi也持續蛻變，朝向更高頻寬發展邁進。
穿戴式裝置應用添新意。近來在虛擬實境發展熱潮的帶動下，具備4K超高畫質解析度的穿戴式環景攝影機快速嶄露頭角，成為繼智慧手環、智慧手表與頭戴式 顯示裝置後，備受矚目的明日之星，可望為穿戴式應用開創全新天地。
在工業自動化生產推波助瀾之下，協作型機器人的市場日益龐大。因應此需求，UR(Universal Robots)推出Universal Robots+平台(簡稱UR+)，與其協作型機器手臂UR3、UR5、UR10搭配使用。UR透過該平台自行開發與展出可建構生態系的應用，有助於縮短建置時間、提升使用舒適度，並為各方降低成本。
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