看好5G滲透率的持續提升，聯發科日前發布天璣系列5G SoC最新產品天璣900，以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6聯網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，預計搭載該晶片的終端產品將於2021年第二季上市。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示，天璣900為全球高端5G智慧型手機帶來了先進的通訊聯網、高畫質顯示和4K HDR影像增強等功能，為終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣900支援5G和Wi-Fi 6連接，讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的聯網體驗。
最新推出的天璣900採用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，並搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器聯發科第三代APU。天璣900支援旗艦級LPDDR5記憶體和UFS 3.1儲存規格，提供終端廠商靈活的選擇。另外，天璣900可適配120Hz FHD+顯示，不僅能改善遊戲畫面殘影，還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。天璣900將給5G高端智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。
天璣900整合5G數據機和Wi-Fi 6，支援5G Sub-6GHz全頻段和5G 雙載波聚合技術，可實現高達120MHz的頻譜頻寬，還支援SA/NSA雙模5G雙卡雙待功能和雙卡VoNR服務，結合聯發科5G UltraSave省電技術，可進一步降低5G通信功耗，延長終端續航。聯發科天璣系列5G SoC家族目前已推出旗艦級的天璣1200、1100和1000系列，以及滿足中高階市場的天璣900、800和700系列，透過在通訊聯網、多媒體、人工智慧和影像上的創新技術，賦予智慧型手機優異的用戶體驗。