達發科技發表2024年無線藍牙音訊晶片發展策略與未來展望，聚焦AI音訊、無線通訊與助輔聽技術，推動跨場景應用創新。其晶片實現高效能、低功耗，支援AI運算與藍牙傳輸。無線通訊技術實踐兩大雙模與最低10ms延遲技術。助輔聽晶片已出貨超百萬顆，通過FDA認證且上市的助聽器產品超過25款。
達發科技資深副總經理楊裕全指出，達發科技以終端使用者音訊使用介面與體驗為無線音訊技術的開發中心，讓客戶的產品滿足「聽清楚、講明白、隨行無礙」的需求，達發科技持續投資AI演算法及隨晶片出貨的軟體，也持續優化功耗，讓終端裝置的使用時間可以更長，滿足行動與多元使用場景轉換。未來將朝「跨應用領域多元場景使用」的方向發展。
AI音訊技術由於AI應用演算法，需處理大量資料但終端裝置的低功耗更是必要需求，因此晶片設計不但要符合「效能」(跑得快)也更要追求「能效」(很省電)，將持續透過多核心技術架構以滿足高能效的長時間使用需求。下一代晶片將採更多核架構來進行藍芽傳輸及AI音訊運算。透過多核運算，以降低操作電壓，降低功耗。
無線通訊技方面，主動式降噪雙模技術把藍牙與主動式降噪(ANC)功能整併於系統單晶片中(SoC)；電競雙模技術把電競專用傳輸協議與藍牙標準傳輸協議的不同傳輸模式同時在一顆晶片中實現。全球最低延遲10毫秒技術，及私有協議mHDT高數據傳輸能力推升至8Mbps，滿足各種電競與無損音質應用。
助輔聽技術結合AI降噪技術、使用者行為及環境偵測，並能抑制嘯叫。至今，具備助輔聽功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆。採用的客戶遍布全球，其中通過美國FDA OTC且已上市的助聽器產品已有超過25款。
在消費者期待一個耳機要能跨場景使用的趨勢下，此三大範疇的技術是引領未來的關鍵。