意法半導體(ST)簡化新一代小型低軌道(Low-Earth Orbit，LEO)衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務。ST的新系列輻射硬化電源、類比和邏輯晶片採用低成本塑膠封裝，為衛星電子電路提供重要功能。
意法通用和射頻產品部總經理Marcello San Biagio表示，正處於太空商業化和民營化的新時代，通常稱為新太空，其從根本上改變了衛星設計、製造、發射和營運。這些先前小量生產、特製的太空載具正在迅速變為商品，部署於有時包含數千顆星的大型星座中。將數十年來支援太空任務所累積的豐富專業知識，結合商用IC製造的技術專長，使新系列產品的定價更具競爭力。健全的功能足以因應LEO環境的挑戰，特別是能夠滿足輻射硬化需求。
意法的新型LEO輻射硬化塑膠封裝元件已可用於新太空應用，其擁有優化的產品認證和製程，亦具規模經濟效益。使用者無須對此新產品進行額外的認證或篩選測試，故免除了巨大成本與風險。
該系列確保其輻射硬化與LEO任務剖面相符，抗總游離劑量高達50 krad(Si)，抗總非游離劑量極高，抗單粒子鎖定(Single Event Latch-up，SEL)效應高達62.5MeV.cm²/mg。LEO系列產品與意法半導體的AEC-Q100車規晶片共享同一條生產線，利用統計過程控制，進而在量產同時確保產品品質穩定。元件釋氣的特性在新太空普遍接受的範圍內。外部終端的加工可確保太空中無鬚晶，同時兼容鉛(Pb)和純錫安裝製程，並符合REACH標準。
新推出的九款新元件是LEO3910 2A可調低壓差穩壓器、LEOAD128 8通道、1Msps 12位元類比數位轉換器 (Analog-to-Digital Converter，ADC)、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅動器接收器、LEOAC00四路2輸入反及閘、LEOAC14施密特觸發器輸入六反向器、LEOA244三態輸出八進制總線緩衝器、LEOAC74雙路D型正反器、LEOAC08四路2輸入及閘和LEOAC32四路2輸入或閘。