強茂參與「2026慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，全面展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，深耕頂層客群生態。
在車用電子領域，強茂全面布局48V系統，並推出車規級防護元件與先進碳化矽(SiC)解決方案。其完整的產品陣線完美覆蓋了電子轉向(EPS)、電池管理(BMS)以及三電系統與先進駕駛輔助系統(ADAS)等關鍵應用，為全球車廠與供應鏈提供極致可靠的技術支援。
面對AI伺服器引爆的高算力與高功耗挑戰，強茂亦於會場展出針對熱插拔(Hot-Swap)應用打造的Wide SOA高效能MOSFET以及高密度封裝技術。該系列產品不僅能防範伺服器運作中的熱失效風險，更降低了系統傳導與開關損耗，以迎合AI運算環境的嚴苛要求。
為直觀展現產品的效能，強茂於展區現場設立「CNI動態測試區」，透過精密儀器實測，讓參觀者親眼見證元件的散熱表現。此外，現場同步展出Full-Cu Clip、DSC(Dual-side cooling)雙面散熱及SWF(Side Wettable Flanks)等多款先進封裝樣品，全方位展現強茂在先進封裝的創新能量。
IC產品更展出新一代高整合馬達控制方案，聚焦工業與高精密設備應用：靈巧手專用整合驅動方案，整合MCU、驅動器與MOSFET，具備32-bit AI馬達MCU與高效FOC演算法，此方案不僅縮減30% PCB空間並減少80% 元件數量，更大幅提升無刷馬達的響應速度與穩定性。高效能馬達控制與壓電泵方案，現場亦展示「All-in-One BLDC Motor Control Solution」與「Pre-Driver IC Solution for Power Tools」，滿足從電動工具到工業自動化的多樣需求。超低功耗壓電泵驅動支援190 Vpp差分輸出，為輕薄型電子裝置提供高精密液冷散熱方案。
未來，強茂將持續以系統級整合為核心策略，推動高效能電子系統發展，攜手產業夥伴共同打造新世代智慧應用與高效能電子架構。