Ceva宣布與一家美國軟體和AI平台巨擘達成一項重大的AI授權協定，進行一項用於次世代智慧運算設備的客製化AI晶片專案。Ceva憑藉該協定將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟體平台公司，這些公司設計越來越多的客製化晶片以實現最佳化的效能、功耗和面積(PPA)以及整體使用者體驗。
Ceva執行長Amir Panush表示，一家業界領先的軟體和AI平台公司決定在NeuPro-M上構建客製化AI晶片，這反映了轉向AI優先運算架構的更廣泛業界趨勢。智慧裝置越來越需要在設備端進行感知、推理和行動，這推動了在嚴格功耗和散熱限制下提供高效能AI加速的需求。隨著AI工作負載日益分散在雲端至邊緣設備的位置，眾多平台公司正在最佳化整個技術堆疊，包括晶片和軟體框架到作業系統整合和使用者體驗。我們認為這次合作體現了AI加速在塑造未來運算中日益重要的地位，是Ceva歷史上最具策略意義的AI授權合約之一。
眾多領先的技術平台公司日益認識到，客製化AI晶片對於大規模最佳化效能、能效和全堆疊控制至關重要。對於同時擁有作業系統和硬體平台的公司而言，晶片和軟體的協同設計能夠帶來決定性的優勢：作業系統到晶片的更緊密最佳化，能夠實現更高的效能和能效，這是現成的處理器無法提供的，尤其是在散熱和電池限制極其嚴格的便攜式邊緣運算設備中。正如CPU定義了通用運算而GPU加速了圖形和並行工作負載一樣，AI加速正在成為運算堆疊的第三個基礎層，推動著次世代客製化推理晶片的發展，並將NPU定位為未來智慧運算平台的核心架構元素。
這家客戶選擇NeuPro-M提供可擴展、高能效的AI加速，以應付高級設備端推理工作負載。該架構能夠在智慧邊緣運算設備的功耗、面積和散熱限制範圍內，高效執行生成式AI、多模態AI、新興的代理式AI(Agentic AI)工作負載和其他機器學習應用。NeuPro-M使客戶能夠在客製化的晶片架構中直接整合高級AI功能，靈活地在整個硬體和軟體堆疊中協同最佳化效能、能效和使用者體驗。作為該專案的一部分，Ceva與客戶緊密合作，實施針對其目標AI工作負載量身客製化的高級神經網路最佳化方案，進一步提升推理效率和效能。