華邦電子推出超小封裝串列式快閃記憶體

華邦電子串列式快閃記憶體新產品，最小為3.46平方毫米(mm2)尺寸，可滿足對節省空間的移動手持裝置應用之需求。SpiFlash提供2.5與3伏特(V)版本，容量從512Kb、1Mb、2Mb、4Mb到8Mb；1.8伏特省電版容量為2Mb和4Mb。其中8Mb USON目前是業界USON快閃記憶體最高容量。

華邦電子推出多通道輸入/輸出(I/O)串列式快閃記憶體架構，目前已被業界廣泛接受。其出貨也快速成長，從2006年的兩千萬顆，到2011年前三季超過十億顆的出貨量規模，該應用範圍幾乎涵蓋所有的電子產品。華邦以90奈米(nm)先進的製程技術與12吋晶圓廠生產，造就快閃記憶體占華邦營收40%增長的主要關鍵因素，進而推出較小及較薄的封裝快閃記憶體。華邦再以領先業界的58奈米技術，將持續此趨勢，在未來幾季將陸續推出。

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