ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。將該元件運用於電動車(xEV)車載充電器(OBC)和電動壓縮機等應用時，有助提升功率轉換電路的效率和可靠性。
新產品透過ROHM獨家溝槽設計，確保了業界最高等級※6.66mm的沿面距離。此外，新產品不僅與市場上常見封裝相容，同時實現了污染等級2級*2環境下1200V交流峰值電壓耐受能力。因此在高耐壓應用中可實現安全的絕緣設計，助力降低安裝成本並提高可靠性。
另外透過ROHM第4代SiC MOSFET，更實現了低導通電阻和高速開關特性，使功率轉換時的開關損耗大幅降低，有助應用產品進一步提高效率並更加節能。
新產品已於2026年6月開始量產(樣品價格：5500日元/個，未稅)，並已開始透過電商平台進行銷售。此外ROHM官網亦提供模擬模型，助力客戶快速進行電路評估。
今後ROHM將進一步擴充SiC MOSFET產品陣容，為電子設備的更高性能、更小體積與更高可靠性提供支援。