博通(Broadcom)宣布推出最新的系統單晶片(SoC)系列，可因應快速增長的乙太被動光纖網路(EPON)市場，這是中國成長最快速的寬頻技術。單晶片解決方案可縮短獲利時間，增加每用戶平均貢獻值(ARPU)，同時提供較高的頻寬，並符合集合住宅(MDU)應用時三合一服務 (語音/視訊/資料)所需要的高速連線需求。
博通(Broadcom)宣布推出最新的系統單晶片(SoC)系列，可因應快速增長的乙太被動光纖網路(EPON)市場，這是中國成長最快速的寬頻技術。單晶片解決方案可縮短獲利時間，增加每用戶平均貢獻值(ARPU)，同時提供較高的頻寬，並符合集合住宅(MDU)應用時三合一服務 (語音/視訊/資料)所需要的高速連線需求。
BCM53600系列以實地驗證的技術與經過證明的互通性為基礎，是率先推出的高度最佳化、具備1～10G擴充能力且完全整合的PON MDU系統單晶片。BCM53600 系列是全球整合度最高的1G-EPON 系統單晶片，其系統整合能力，能夠使電信業者盡可能用最少的元件來快速布建如同披薩盒的機箱設計(Pizza-box Applications)，進而大幅降低系統成本與耗電量。完整的系統單晶片包括整合型交換器、實體層(PHY)、中央處理器(CPU)、乙太被動光纖網路媒體存取控制器(EPON MAC)、語音(DSP)、軟體開發套件 (SDK) 等。
具備豐富的功能，有TR-101、TR-156、CTC2.1規格標準，提供端對端的服務品質 (QoS)、分類、篩選、安全防護等。支援IPv6，可提供通過未來驗證的解決方案，供下一代部署與服務升級使用。多重介面具備高度的彈性，可順暢移轉至不斷進化的技術與多重部署狀況。
博通網址：www.broadcom.com