根據Gartner最新報告《AI供應商競賽：英飛凌成為AI資料中心電源半導體領域的標竿公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner檢視了快速演進的AI資料中心功率半導體市場，並將英飛凌評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner指出，英飛凌能奪得此地位的關鍵，在於其「完整的產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資」。報告同時指出，英飛凌的領先地位正面臨來自碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)領域以及來自運算主板端對手的競爭；英飛凌也正透過其廣泛產品線與系統層級的專業知識積極應對這些挑戰。
隨著產品組合廣度與系統層級專業知識成為AI資料中心運營商在可持續規模化的關鍵能力，英飛凌預估其2027財年AI市場營收可達25億歐元，主要係由英飛凌涵蓋整體AI供電路徑的領先產品組合所貢獻。
Gartner評論指出，英飛凌透過涵蓋整體供電架構的「從電網到處理器核心(grid-to-core)」解決方案，鞏固了其在AI資料中心半導體市場的地位，策略性地解決高效能AI工作負載所引發前所未有的功率密度與散熱管理瓶頸。當許多競爭者僅針對資料中心供電路徑的某個個別階段提供方案時，英飛凌在每個轉換階段均提供最佳化的半導體解決方案——從固態變壓器(SST)、電源供應器(PSU)、儲能系統(ESS)，到中繼匯流轉換(IBC)與處理器端電源管理——確保整體系統的效率、可靠性與性能達到最大化。
透過在供電路徑每一環節採用最合適的半導體技術最佳化，英飛凌協助資料中心運營商降低跨多重功率轉換級所累積的能源損耗，這對超大規模資料中心而言是一項關鍵優勢，也對產業整體的永續目標做出貢獻。
英飛凌在半導體材料策略上的布局打造了其廣泛的產品組合。Gartner指出，英飛凌對寬能隙(WBG)半導體(包含SiC與GaN)的策略性與早期投資為其在提供高能效電源解決方案方面帶來關鍵優勢，特別是針對下一代800 VDC AI資料中心領域。藉由將先進的WBG材料── SiC用於高效率、高電壓，從電網到機櫃的電源轉換；GaN用於極高密度、高頻率的中間功率級 ── 與處理器端仍採用的傳統矽(Si)技術無縫整合，英飛凌得以在每一個電源轉換的階段將能源損失降到最低。
英飛凌持續拓展在AI價值鏈的夥伴關係，與系統整合商、資料中心運營商及技術領導廠商密切合作，加速下一代電力架構的開發。
除了資料中心領域，英飛凌的先進半導體解決方案也讓「實體AI」成為現實，實現人形機器人、協作機器與自主系統的感知、思考與行動，同時兼具功能安全與資訊安全。憑藉橫跨微控制器、電源系統、感測、連接、功能安全與資安等領域的專業，英飛凌成為實體AI平台全方位、可信賴的合作夥伴。根據UBS Research(2025)預估，全球機器人市場規模到2050年將達1.7兆美元，人形機器人部署量達3億台，且人形機器人的平均半導體BOM(物料成本)估計約達500美元，這顯示出實體AI在未來數十年內的龐大成長機會。從公用電網到處理器核心、從資料中心到工廠現場，英飛凌驅動AI時代的全方位發展。