Molex發布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的Impel背板連接器系統。這款連接器解決方案不會過時(Future-proof)，且為設備製造商提供使系統能以現今資料速率和成本運行的能力，同時藉Impel子卡選項，在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。
Molex發布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的Impel背板連接器系統。這款連接器解決方案不會過時(Future-proof)，且為設備製造商提供使系統能以現今資料速率和成本運行的能力，同時藉Impel子卡選項，在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。
Molex新產品開發經理Zach Bradford表示，Molex的目標是開發一個高度靈活且高性能的連接器解決方案。Impel連接器系統所提供的占位面積和介面，讓使用者能以更方便和具成本效益的方式，提升到更快的資料速率，而不須完全重新設計其架構，或更換現有的資料中心硬體。
Impel連接器系統具低串音、高密度性能，及40Gbit/s的資料速率，同時滿足包括傳統、同平面(Co-planar)、正交中間平面(Orthogonal Midplane)和正交直接(Orthogonal Direct)等所有關鍵性的架構需求。具有第三代設計特性的Impel連接器系統還提供正交方向的直接電路板(PCB)連接，以縮短系統通道的長度，改善訊號完整性的通道性能，支援開放式氣流設計，及降低應用成本。
Molex網址：www.molex.com