M-Systems與英飛凌科技(Infineon Technologies)一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
M-Systems與英飛凌科技(Infineon Technologies)一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies, KGD)，以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝(Multi-chip Package, MCP)模組使用。良裸晶粒意指Infineon將於晶圓成品上、執行完裸晶的所有功能及品質測試後，再將晶圓與M-Systems的非揮發性資料儲存記憶體，一同堆砌至節省空間的多晶片封裝產品內。
M-Systems銷售至行動市場的產品，多以多晶片封裝裝置為主。預計至2006年時，隨著手機持續成長、提供愈來愈多的功能時，其實際體積亦將逐漸變的輕巧。
英飛凌網址：www.infineon.com
M-Systems網址：www.m-systems.com