隨著AI智慧電動車與ADAS應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票。近期最新車規AEC-Q104一釋出，宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試，代表此規範具有一定重要性及影響力。
隨著AI智慧電動車與ADAS應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票。近期最新車規AEC-Q104一釋出，宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試，代表此規範具有一定重要性及影響力。
宜特可靠度工程處協理曾劭鈞表示，與AEC-Q100相較，AEC-Q104除了首次定義車電BLR測項外、針對基本概述、試驗方式、測試項目、ESD測試規格及試驗樣品數量都有明確說明。
曾劭鈞進一步表示，針對AEC-Q104基本概述上，AEC-Q104的一大原則在於MCM上使用的所有元件，包括電阻/電容/電感等被動元件、二極體離散元件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，若MCM上的元件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據產品應用，決定驗證項目，也就是說驗證項目會變得比較多。
汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)旗下多晶片模組(Multichip Modules, MCM)委員會成員，包含萊迪思(Lattice)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州儀器(TI)等企業，近期宣告AEC-Q104 MCM規範，一解MCM、系統構裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC，還是模組規範的難題。此外，AEC-Q104更是車用行業規範中，首次定義車用板階可靠度測試項目(Board Level Reliability, BLR)的規範。