Molex於2012慕尼克上海電子展(Electronica China 2012)中發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望，並提出了25Gbit/s I/O所帶來的設計挑戰。
Molex於2012慕尼克上海電子展(Electronica China 2012)中發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望，並提出了25Gbit/s I/O所帶來的設計挑戰。
Molex CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳表示，Molex ZXP模組化輸入/輸出(I/O)互連系統是下一代的小尺寸可插式(Small Form-factor pluggable, SFP)介面，支援超過SFP+速度的資料傳輸，速度達到甚至超過25Gbit/s。該技術還適用於極高速的四線連接器產品，支援100Gigabit的乙太網路等新興協定。
Molex考慮電磁干擾(EMI)和散熱問題。在連接器和遮罩與PCB介接的地方，藉著確保360度的密封，可以防止EMI。為優化散熱，連接器可在設計時採用散熱片，且面板設計必須使氣流集中通過散熱片。該公司已進行風洞(Wind Tunnel)測試來分析氣流和溫度之間的關係，從而推動設計的優化。
Molex網址：www.molex.com