恩智浦(NXP)近日推出首款採用1.1毫米(mm)×1毫米×0.37毫米的薄型DFN封裝電晶體。此全新產品系列憑藉其超小尺寸和高性能，相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關，特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。
恩智浦(NXP)近日推出首款採用1.1毫米(mm)×1毫米×0.37毫米的薄型DFN封裝電晶體。此全新產品系列憑藉其超小尺寸和高性能，相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關，特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。
恩智浦電晶體產品經理Joachim Stange表示，在微小的塑膠封裝內達到如此高的汲極和集極電流值是前所未有的。憑藉這一突破性的里程碑，恩智浦將繼續挑戰金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和雙極性電晶體在超緊緻封裝和性能方面的極限。
採用DFN封裝的全新產品系列，其功耗最高達到1瓦(W)，具備鍍錫與可焊式側焊墊的特性。這些側焊墊提供光學焊接檢測的優勢，與傳統無鉛封裝相比，焊接連接品質更好，能滿足嚴格的汽車應用要求。
恩智浦網址：www.nxp.com