Dialog 戴樂格 CBRAM 格羅方德 22FDX

Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格羅方德平台

2020-11-09
英商戴樂格半導體(Dialog)日前與特殊製程半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM(=)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM(=)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。

Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案,專為物聯網(IoT(=)、5G連接、人工智慧(AI(=)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本,對惡劣環境的耐受能力,使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外,CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。

Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示,CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一,該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明了Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來,我對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了最先進的技術,也為Dialog在下一代系統級晶片(SoC(=)中採用先進CBRAM技術提供了機遇。

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