美高森美(Microsemi)為其SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)和廣泛的快閃型(Flash-based) 與反熔絲型(Antifuse-based)現場可編程閘陣列(FPGA)解決方案組合推出自有品牌計畫(Private Labeling Program)。
美高森美(Microsemi)為其SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)和廣泛的快閃型(Flash-based) 與反熔絲型(Antifuse-based)現場可編程閘陣列(FPGA)解決方案組合推出自有品牌計畫(Private Labeling Program)。
品牌計畫的主要內容包括元件可打上客戶的商標與型號，並由美高森美負責燒錄元件，客戶無須自行建立編程能力與基礎架構，而客戶亦無須另外取得安謀國際(ARM)Cortex-M3處理器，藉由無晶圓廠模式，可自有品牌計畫可免除建立與管理晶片製造基礎架構的時間與成本，採用美高森美SmartFusion cSoC與FPGA現成產品無需昂貴的一次性工程費用。
美高森美副總裁暨總經理Esam Elashmawi表示，公司新推出的自有品牌計畫能讓業者快速提供具成本效益與差異化特性的系統單晶片解決方案，這是關鍵的競爭優勢。美高森美相信這些效益，再加上成本、上市時程與保密安全性優點，將能使該公司獲獎的SmartFusion、ProASIC 3以及IGLOO平台獲得客戶青睞。未來也將持續以新的工具與生態系統夥伴強化cSoC產品組合，為客戶帶來更高的附加價值。
目前已有十多家公司運用美高森美的Flash-based、高靈活性架構，以便能快速、具成本效益為客戶提供量身打造的解決方案。
美高森美網址：www.microsemi.com