鉅景以「Smart, Share, Smile」為2011年台北國際電腦展(Computex)之展出主軸，在系統封裝(SiP)不斷突破多媒體裝置尺寸及重量的極限後，更進階發揮串連及整合的影響力至日常生活中，透過融合於各項裝置的SiP微型化解決方案，即可享受隨時連線，隨處分享的智慧生活。
鉅景以「Smart, Share, Smile」為2011年台北國際電腦展(Computex)之展出主軸，在系統封裝(SiP)不斷突破多媒體裝置尺寸及重量的極限後，更進階發揮串連及整合的影響力至日常生活中，透過融合於各項裝置的SiP微型化解決方案，即可享受隨時連線，隨處分享的智慧生活。
在累積了上百款數位相機整合記憶體設計及量產經驗後，鉅景在2011年Computex中，發揮SiP的專業技術能力，於展出的新品中，推出了DDR3 Memory SiP，以滿足多媒體裝置朝向高效能及電力長效發展的趨勢。而為了讓分享能具體實現於生活中，全球衛星定位系統(GPS) W-Fi Bluetooth等射頻(RF)SiP高整合元件也在此次展覽中串連起隨處的便利性。同時，在利用SiP元件所展現的微型化核心價值後，透過創新整合的設計，該公司為滿足用戶智慧生活需求，推出各類微型化方案，以協助系統廠商輕鬆達成最輕薄、最迷你及最長效的行動生活產品。
鉅景科技總經理王慶善表示，甫榮獲2011年Computex Best Choice榮耀的WiDi Box，就是透過SiP讓產品達到全球最迷你的體積86毫米(mm)×55毫米×17毫米，再結合WiFi 多重輸入多重輸出(MIMO)無線技術應用，讓影片、照片、網頁的分享從電腦端延伸至電視螢幕。此外，該公司看好iPad等平板裝置所形成的行動多媒體娛樂風潮，洞察SiP所創造的輕薄體積及長效能優勢，提出厚度僅為9.85mm的Pad(MID)Turnkey。其簡單易用的特性就是藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台，打造出生活化的數位娛樂中心。
進入智慧化生活型態，「自然」的操作將是創造分享及互動的主要動力。鉅景最適用性的Logic、RF SiP元件設計及簡單易用的微型化SiP Turnkey方案，能啟發及引領客戶推出具有時間競爭力及未來市場性的應用產品。同時，在微型技術的創新驅動下，愉悅且智慧的生活將簡單實現。
鉅景網址：www.chipsip.com