萊迪思ECP3 FPGA系列可縮小封裝尺寸

2012-02-20
萊迪思(Lattice)宣布,現已即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3現場可編程閘陣列(FPGA)系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業攝像機、監控攝像機、醫療圖像、視頻通信,和小尺寸的有線和無線應用的理想選擇。
萊迪思(Lattice)宣布,現已即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3現場可編程閘陣列(FPGA)系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業攝像機、監控攝像機、醫療圖像、視頻通信,和小尺寸的有線和無線應用的理想選擇。

萊迪思半導體晶片/解決方案行銷總監Shakeel Peera表示,針對各種專業消費電子和通訊應用,新的低功耗、高速、小尺寸的器件為公司的LatticeECP3 FPGA系列擴展了應用範圍和深度。該元件可使客戶能夠構建成本有效地處理高速視訊和網際網路資料的新興的緊湊型產品。

LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標準的器件平均低30%,比高速FPGA運行快10%。添加的新系列還包括業界最小的具有高速SERDES、DDR3記憶體介面的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標準LatticeECP3器件的尺寸小66%。

萊迪思網址:www.latticesemi.com

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