Cinterion Wireless Modules，日前宣布量產全新的LGA模組EES3、EGS5、EGS3 和 BGS3，這些新模組經過尺寸和效能較佳化，採用可焊式的LGA表面安裝技術，可實現高效率、全自動製造和處理一致性，這些全新的LGA系列模組屬於Cinterion Evolution Platform模組的一部分，具備高擴充性、搭載多項專屬功能、體積小巧、相容於現有產品，擁有高度的設計彈性，Evolution Platform LGA系列的所有模組均通過完整的類型審核。
Cinterion Wireless Modules，日前宣布量產全新的LGA模組EES3、EGS5、EGS3 和 BGS3，這些新模組經過尺寸和效能較佳化，採用可焊式的LGA表面安裝技術，可實現高效率、全自動製造和處理一致性，這些全新的LGA系列模組屬於Cinterion Evolution Platform模組的一部分，具備高擴充性、搭載多項專屬功能、體積小巧、相容於現有產品，擁有高度的設計彈性，Evolution Platform LGA系列的所有模組均通過完整的類型審核。
Cinterion執行長Norbert Muhrer表示，Cinterion 特別採用LGA技術，其設計著重在穩定性和彈性，能夠滿足M2M應用不斷提高的需求。透過這些全新的LGA產品，Cinterion持續實現承諾，為客戶提供具有前瞻性、永續性的解決方案，並陸續推出各項創新技術，引領 M2M 市場。
如同所有的Cinterion Evolution Platform模組，全新的LGA系列也採用進階的ARM9處理器設計，並結合經過實際驗證且可靠穩定的Cinterion M2M軟體堆疊，其採用最新的矽晶片技術，擁有高效能、改善效率和可長時間運作等優點。
Cinterion 網址：www.cinterion.com