英飛凌(Infineon)宣布推出第三代的超低成本(ULC)手機晶片，X-GOLD110是全世界最高度整合、且最具成本效益的GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本(BOM)，再創手機產業新標準。
英飛凌(Infineon)宣布推出第三代的超低成本(ULC)手機晶片，X-GOLD110是全世界最高度整合、且最具成本效益的GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本(BOM)，再創手機產業新標準。
X-GOLD110是英飛凌手機平台XMM1100的核心，小巧的四層印刷電路板集結最佳化功能。這款全新平台可支援彩色顯示幕、mp3播放、FM收音機、USB充電，亦備援雙Sim卡及照相機解決方案。XMM1100能幫助手機製造商縮短內部研發週期從一年以上減至三、四個月，因此平台已整合大量專門技術，幾乎可「隨插即用」，另外更讓零組件數量從兩百減少到五十，達到生產週期最佳化。
英飛凌無線解決方案事業處總裁Weng Kuan Tan表示，很榮幸成功推出本公司第三代ULC解決方案。在超低成本及入門級手機這個區塊，看到需求日益增加。英飛凌的解決方案非常符合新興市場網路業者及手機製造商需求，主要為了服務較低收入的人口，成本效益往往是最重要考量。英飛凌的解決方案使得低成本行動通訊得以實現，讓這些地區的群眾得以參與當地的經濟成長。
X-GOLD110及XMM1100的樣本預計在2009年第二季提供，並於2008年下半年開始量產。
英飛凌網址：www.infineon.com