羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事—2025 R&S Wireless Innovation Day今年移師新竹，已於6月24日圓滿落幕，也宣示台灣羅德史瓦茲將據點拓展至新竹，啟用新竹辦公室為更多客戶提供服務。此次活動吸引數百位來自產官學界的專業人士共襄盛舉，聚焦6G、非地面通訊技術(NTN)、低軌衛星(LEO)、毫米波與工業無線等未來通訊關鍵議題，匯集來自德國和台灣的頂尖專家，展現台灣在全球無線技術版圖中的堅強實力與創新潛力。
早上Keynote首先由電子時報社長黃欽勇揭開序幕，以「從已知到未知：洞察時代脈絡探索未來因應之道」為主題，探討面對關稅風暴的多元因應架構、AI帶來的爆發商機與價值鏈重整契機等議題；為活動拉開序幕；工研院資通所所長丁邦安博士緊隨其後，講述「Stepping Towards 6G: Embracing the Perfect Timing, Ecosystem and Partnership」，從6G行動通訊各國際組織進程分享，切入全球投入6G技術與雛形系統研發初步成果，包含工研院如何與國際組織接軌，讓聽眾看到未來在6G及晶片議題各方合作可期；而太空中心太空產業推動處的處長廖榮皇博士，則是討論「Taiwan's Space Power for Sustainability」，不僅提到太空科技與通訊基礎建設的連結、願景，更強調技術、生態永續與跨界合作對於下一世代通訊技術發展的重要性；最後，來自鴻海的資深處長趙元瀚，透過其主題「Beyond Generations: Building What Comes Next in Connectivity and Computation」，引導業界先進思考連接與運算技術的下一步演進方向，為上午的Keynote劃下豐富的句點。
下午議程分為兩條主線，針對不同領域深入討論。義傳科技的董事長吳文燦博士(義傳科技)首先在Track A中解析5G O-RAN全球市場成長，並且同時從晶片SOC研發角度面對社會越來越看重的永續及節能議題；其後，來自倚強科技的林柏綸與盧勝瑜兩位經理攜手探討FR2毫米波從2016年開始至今討論及標準化制定過程，並與產業分享成本高度靈活的天線模組，供整合使用創新的無線電系統，以增加短距離覆蓋範圍。
而研華科技處長蔣孟儒博士則現場剖析工業無線發展路徑與實務挑戰，新興及多元化的機器人應用於用例和工業無線的技術需求，且提出Wi-Fi 7漫遊標準與漫遊功能對於工業物聯發展的重要性；最後一個主題則由來自德國羅德史瓦茲慕尼黑總部的Jorge Kogge經理，透過Wi-Fi技術的演進與未來方向，進一步深入到第七代Wi-Fi用於家庭、辦公室，和工廠的極高吞吐量(EHT)應用帶來的產業機會等論述，為該Track聽眾勾畫出未來技術藍圖。
Track B由中山大學的教授洪子聖博士講解4D MIMO技術如何支援ISAC與B5G/6G系統，整合通訊與感測(ISAC)系統的市場機會與面對的考驗；円通科技的陳文江執行長另闢蹊徑，替觀眾帶來在全球地緣政治的風險下，台灣廠商LEO衛星通訊的應用發展機會，與衛星通訊酬載天線研發的關隘。
提到衛星，川升的創辦人邱宗文博士，也在現場說明衛星終端天線的全球認證挑戰，在衛星通訊國際認證(GSOA/ATE/MRA/SSOTA)相關流程跟執行模式；主辦單位台灣羅德史瓦茲的應用工程師吳國禎在最後一個時段，解析6G頻譜與波形，提到儘管3GPP已經制定了下一代行動技術(即6G)的規範日程，但具體細節將在未來幾年內才會出現，通訊市場重要的電信營運商、晶片及設備商在通訊技術(FR3)的期待，也強調羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)致力支持客戶的6G產品開發，協助讓各種想法成為現實。
在精彩的演講環節外，台灣羅德史瓦茲也安排現場攤位展示，本次活動有四大展出區域，包含囊括RIS、AI、FR3、GNSS主題的6G區域，還有展示Small Cell、RedCap、Beamforming的5G/B5G展區，而NTN展區則揭曉NB-IoT跟NTN-NR的主題，關於IoT也有專門的展區展示Wi-Fi 7信令驗證測試、UWB相關應用；此外，Aethertek、LITEON、Metanoia、Fibocom、MediaTek、Murata、円通科技、TXC、Advantech、GIT、YOIE等公司也參與了現場展出，展示各自的最新技術成果，比如為提升下一代5G Small Cell產品的量產效率與品質，LITEON與Rohde & Schwarz攜手PVT360整合系統，成功導入自動化測試校正(Calibration)與驗證(Verification)流程，透過PVT360所具備的Smart Channel技術，單一設備即可同時測試四台5G Small Cell，整體測試效率提升高達50%，LITEON持續深耕智慧製造與測試自動化領域，未來將積極拓展與更多測試解決方案供應商的合作，進一步強化產品品質與市場競爭力；円通科技(YTTEK)則展出旗下節能液晶可重構智慧面板EcoRIS，此產品專為解決5G/6G毫米波訊號覆蓋所設計，並已於西班牙馬拉加的6G-SANDBOX場域實測成功，展現台灣在6G的堅強研發實力。
2025 R&S Wireless Innovation Day圓滿落幕，不僅展現通訊技術最新突破，也為產業專家與相關從業者搭建了一個深入交流與互動學習的重要平台，此活動除了聚集台灣在地技術人才，更特別邀請來自德國慕尼黑Rohde & Schwarz總部的國際專家共襄盛舉，為活動注入豐富的全球視野。隨著5G持續深化應用與6G技術的逐步成形，未來的通訊發展將在人工智慧與機器學習的推動下邁向嶄新篇章，而本次活動的成功舉辦，更進一步展示Rohde & Schwarz在全球通訊技術領域的領導地位。