德州儀器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。
德州儀器12吋晶圓廠製造營運副總裁Brian Dunlap表示，TI的抱負之一是成為一家讓員工、合作夥伴，乃至地方社區都引以為傲的鄰家企業。TI非常驕傲RFAB2獲得LEED v4金級認證，這也凸顯了TI長期承諾以充分考量社會和對環境負責的方式經營業務。
RFAB2是TI第四個獲LEED認證的晶圓廠，旨在減少水資源與能源消耗。事實上，這座新晶圓廠的設計、建造和營運將帶來顯著成效，每年可省下7.5億加侖的飲用水，和將近80,000兆瓦時(MWh)的能源。此外，該廠以打造健康的工作環境為目標而設計與建造，並採用負責任的材料來源。
在認證過程中為TI提供諮詢服務的Page建築科學總監Jill Kurtz表示，德州儀器獲得這項LEED v4金級認證最令人印象深刻的地方在於這項嚴格標準本是為辦公大樓所制定，而該公司的半導體製造廠卻成功通過認證。TI以身作則引領業界，以永續與資訊透明度為優先考量，真正落實節省水資源及能源，協助USGBC實現普及化綠建築的目標。
LEED v4金級認證體現了TI對負責任、永續製造的承諾，與其多年來致力於保護自然資源、減少能源消耗和降低環境影響的目標和計畫。